卢伟冰晒小米15S Pro真机:新增“XRING”标识 首发玄戒O1
小米15S Pro将于5月22日发布,搭载自研3nm玄戒O1芯片。新机延续15Pro设计风格,配备三颗5000万像素徕卡镜头,后置摄像头模组采用微凸设计。外观上左下角金色XIAOMI Logo搭配黑色芳纶纤维后盖,兼具科技感与奢华气质。配置方面采用2K全等深四微曲屏、6000mAh以上大电池。玄戒O1芯片采用10核架构(2×3.9GHz超大核+4×3.4GHz大核+2×1.89GHz中核+2×1.8GHz小核),GPU为Immortalis-G925,跑分数据显示其单核3119分、多核9673分。该芯片定位旗舰级,实际表现有待市场验证。(140字)