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消息称英特尔正与台积电、三星洽谈部分芯片生产外包

据彭博社报道，英特尔公司正在考虑让台积电、三星电子等亚洲公司为其提供和生产芯片。目前这三家公司已进行了相关事宜的洽谈，但谈判处于更早期的阶段，在其芯片先进制造工艺投产不断延期之后，英特尔对外包计划尚未作出最终决定。

英特尔可能将7纳米芯片生产外包给台积电或三星电子

外媒报道称，英特尔正在考虑将核心的半导体芯片生产业务外包给外部公司。这家芯片巨头正在寻求通过将半导体设计和制造业务分开，来重新获得对市场的控制，因为目前英特尔在芯片制造领域面对AMD这样的强敌时，已经逐渐失去了市场。

三星超过台积电，重获全球半导体行业龙市值第一名

三星电子在韩国股票市场上的股价再次达到了前所未有的高位。据businesskorea报道，根据12月24日的收盘价，三星电子的市值为5243533亿韩元（约合4751亿美元）。这意味着其超越了台积电(约为4701亿美元)，重新获得了全球半导体行业龙的第一名。

三星电子市值4751亿美元超台积电，重夺半导体公司第一

按照12月24日的收盘价计算，三星电子的市值为524，3533亿韩元（约合4，751亿美元），超过台积电重新夺回全齐半导体行业第一的宝座，台积电的市值则为4701亿美元。这是自今年7月17日以来，三星电子的市值首次超过台积电。

再次击败台积电，三星电子赢得第二份英伟达显卡订单

据韩媒报道称，三星电子的代工业务部门最近表示已经拿下英伟达显卡的第二个生产订单，此前三星在2020年初拿到了英伟达第一笔总价值达到1万亿韩元的订单，并于今年9月份交付。

再见三星8nm！NVIDIA下代显卡统一上台积电5nm

NVIDIA Ampere安培家族首次使用了两种制造工艺，面向数据中心、深度学习的A100是台积电7nm，面向游戏的RTX 30系列则是三星8nm。从目前情况看，三星8nm的表现确实一般，无论良品率还是性能都差

FinFET寿终正寝！台积电2nm GAA工艺研发进度超前：落后三星一代

当前，最先进的芯片已经采用了5nm工艺（苹果A14），这在另一方面也意味着，晶圆代工厂商们需要更加马不停蹄地推进制程技术的迭代。来自Digitimes的最新报道称，台积电2nm GAA工艺研发进度提前

不只是芯片代工 外媒称台积电三星还将在芯片封装领域展开激烈竞争

9月15日消息，据国外媒体报道，台积电和三星是目前全球最大的两家芯片代工商，近几年台积电在制程工艺方面领先，7nm和5nm工艺都是率先推出，良品率也相当可观，台积电也因此获得了大量的订单。而外媒最新的报道显示，在芯片代工方面竞争激烈的台积电和三星，在芯片封装方面还将展开激烈的竞争。事实上，三星和台积电在芯片封装测试方面将展开激烈竞争的消息，在上月底就已出现，当时外媒援引产业链消息人士的透露报道?

外媒：即使没有华为订单 台积电芯片代工收入也会远高于三星

9月14日消息，据国外媒体报道，如果没有变化，在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电，在9月15日之后就无法继续为大客户华为代工芯片，但外媒在报道中表示，即使没有华为的订单，台积电在芯片代工方面依旧实力强劲，在收入方面还是会远高于三星电子。外媒在报道中表示，台积电目前是全球第一大芯片代工商，即使不能为华为代工芯片，他们在芯片代工方面依旧领先，扩大了对三星电子的领先优势。在报道中，外媒也提到，

三星击败台积电获高通1万亿韩元订单：已开始生产5nm 骁龙875

为了赢下高通的骁龙875处理器订单，三星也是很拼的。之前曾有消息称，三星5nm制程在良品率上出现了问题，这导致高通不得不向台积电请求，不过从现在的情况来看，前者应该已经解决了这个问题。

台媒：三星电子冲刺5纳米制程 抢台积电订单

8月27日消息，据台湾媒体报道，三星电子要在年底前升级5纳米制程，并已从台积电手中抢下高通等大厂部分订单。三星电子三星电子用5纳米制程量产高通的骁龙875处理器、5G基带芯片骁龙X60、以及三星自家的Exynos 1000处理器等产品。曾有传闻表示，三星的5纳米制程有瑕疵，良率不佳，可能导致高通基于保险起见把部分订单紧急转给台积电。不过，最新报道引述业内人士消息称，传闻有误。三星电子上月曾透露，已开始大规模量?

三星加快部署3D芯片封装技术 希望明年同台积电展开竞争

8月24日消息，据国外媒体报道，本月中旬，三星展示了他们的3D芯片封装技术，而外媒最新的报道显示，三星已加快了这一技术的部署。外媒是援引行业观察人士透露的消息，报道三星在加快3D芯片封装技术的部署的。加快部署，是因为三星寻求明年开始同台积电在先进芯片的封装方面展开竞争。从外媒的报道来看，三星的3D芯片封装技术名为“eXtended-Cube” ，简称“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已经能用于7nm制程工艺。三星

台积电是上半年全球第三大半导体厂商 营收仅次于英特尔三星

8月13日消息，据国外媒体报道，为苹果、联发科、AMD等众多公司代工芯片的台积电，近几年在芯片工艺方面走在行业前列，他们的营收，在半导体行行业也位居前列。今年上半年的两个季度，台积电的营收分别为103.06亿美元和103.85亿美元，上半年合计营收206.91亿美元，高于去年同期的148.5亿美元，同比增长接近40%。。就营收规模而言，台积电在上半年是全球第三大半导体厂商，仅次于芯片巨头英特尔和三星，同去年一样。研究

台媒：三星5nm产品开发进度出问题 高通紧急向台积电求援

据台湾媒体报道，高通原本交由三星代工的5nm产品，因三星开发进度出现问题，高通近期紧急向台积电求援。台积电高通将原定在三星投产的数据机芯片X60，以及旗舰级处理器芯片骁龙875大量回归至台积电生产，预计2021年下半年开始产出。高通此前为了策略考量，将产品分散至台积电、三星等晶圆厂生产，先前一度传出骁龙875与X60代工单由台积电拿下，但最后高通仍找三星操刀。业界传出，近期三星在制程开发过程?

骁龙875G被曝由台积电代工：三星5nm制程出问题

据产业链最新消息称，三星5nm制程又出现问题，为了保险起见高通将会把相应处理器的订单转给台积电。消息中提到，高通在上个月已经向台积电紧急求援，希望后者能够代工X60基带和骁龙875G处理器

券商看好中芯国际：明年或可成为全球第三、紧追台积电三星

上周中芯国际在国内A股科创板上市，当天就创造了6500亿市值的神话，不过这几天来股价上上下下的也非常刺激，这也反映了大家对中芯国际价值认定的纠结——超高的市值与技术、业绩之间的

5G需求激增 台积电击碾压三星 第二季度芯片份额达51%

据外媒PhoneArena消息，随着5G需求的增加，台积电第二季度的芯片业务全球市场份额达到了51%，碾压了三星的18.8%。

外媒：三星跳过4nm工艺 是为在芯片技术竞争中击败台积电

【TechWeb】7月3日消息，据国外媒体报道，昨日出现了三星修改芯片工艺路线图，跳过4nm工艺，由5nm直接提升到3nm的消息。在随后的报道中，外媒称三星此举，意在获得竞争优势，在技术竞争中击败目前在芯片工艺方面走在行业前列的台积电。台积电近几年在芯片工艺方面走在行业前列，他们的7nm和5nm工艺都是率先量产，也获得了大量的芯片代工订单，从2016年起，更是连续为苹果独家代工A系列处理器。三星曾经也是苹果A系列处理器的代工?

不让台积电独美 三星宣布80亿美元建晶圆厂：抢芯片代工

据外媒报道，当地时间周四，三星电子表示，将在韩国投资 80 亿美元，建设芯片代工生产线，用于生产5G、人工智能和高速计算的高端处理器芯片。据悉，这座工厂将于 2021 年下半年投产。

台积电回应三星竞争：有信心 技术将持续领先

今日，针对“三星与台积电开展竞争”一事，台积电回应称：“不评论竞争对手任何动态，但有信心在技术将持续领先”。昨日，有媒体报道称，三星将开建第六条代工芯片生产线生产 5 纳米芯片，与台积电在代工生产业务上展开竞争，以赢得高通等客户的订单。