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三星宣布开始用3nm工艺节点生产GAA环栅晶体管芯片

作为全球半导体技术的领导者，三星电子刚刚宣布，其已开始用 3nm 工艺节点来制造 GAA 环栅晶体管芯片...通过展示业内领先的下一代芯片制造工艺，三星希望在高 K 金属栅极、FinFET 和 EUV 之外，通过 3nm MBCEFT 工艺来继续保持竞争优势...与 5nm 公司相比，三星电子初代 3nm GAA 工艺可较 5nm 降低多达 45% 的功耗，同时提升 23% 的性能和减少 16% 的面积占用......

全球首发全栅极场效应晶体管！三星将量产3nm工艺 功耗比暴降50%

三星称其实施的3纳米GAAFET晶体管为多桥通道场效应晶体管，但这只是晶体管的一个技术名称，它背后的优势才是关键：功率减少50%，占用的空间减少45%，并能在极低电压下更稳定地运行...

一台几十亿！台积电、Intel、三星疯抢ASML EUV光刻机

台积电今日（6月17日）在北美技术论坛上公布了新的制程路线图，定于2025年量产2nm工艺，其采用Nanosheet（纳米片电晶体）的微观结构，取代FinFET...台积电还雄心勃勃地提出，要在2025年前将成熟和专业化制程的产能提高50%，包括兴建更多的晶圆厂...台积电表示，计划在2024年引入ASML的新一代EUV极紫外光刻机...这款光刻机价值高达4亿美元（约合26亿元人民币），双层巴士大、重超200吨......

三星和光刻机巨头ASML碰面 事关芯片供应

ASML的EUV机器是先进芯片制造的关键，每台成本高达1.6亿美元（约10.73亿元人民币），产量有限给三星、台积电和英特尔等芯片制造商造成了瓶颈，这些公司计划在未来几年投资超过1000亿美元（约6713亿人民币）建设半导体工厂...元大证券分析师Lee Jae-yun在此前的评论中表示，三星2022年预计将从阿斯麦（ASML）获得18台EUV机器，高于去年估计的15台和2020年的8台......

三星掌门人拜访荷兰首相，商请协调EUV光刻机供货问题

中关村在线消息：有媒体报道三星掌门人李在镕与荷兰首相马克・吕特进行了会晤，除了讨论半导体行业、供应链相关问题之外，还提到希望首相能帮助协调ASML提供EUV光刻机供货问题...ASML的CEO Peter Wennink表示，ASML交付的每一台光刻机都是按照客户需求个性化定制、手工打造的，直到出货为止需要大量时间的调校、打磨，至少在未来几年之内ASML都无法顺利交付所有订单，除非将产能提升50%以上...

三星李在镕本周有望到访阿斯麦：抢购EUV光刻机

据外媒消息，三星电子副会长李在镕有望在本周到访荷兰光刻机制造商阿斯麦（ASML），媒体认为他此行是为了抢购EUV光刻机。据悉，李在镕的荷兰商务旅行将从6月7日开始，一直持续到6月18日。三星此前宣布将在5年内向半导体和生物制药领域投资3600亿美元（约合23977亿元人民币），将尽早进口EUV光刻机，使三星在制造最先进的微芯片方面占据优势。据媒体报道，三星对其芯片代工业务的高层进行了人员调整，显示业务部门37岁以下的员工，可以申请调整到芯片封装业务部门，此次部门调整也是为了加强自身芯片制造实力。此外，三星李在镕与Intel CEO

价值10亿一台 消息称Intel已有12台EUV光刻机：14代酷睿首发4nm EUV工艺

EUV光刻机是目前半导体生产中最先进也是最复杂的装备，售价约合10亿一台，只有荷兰ASML公司能够生产，虽然客户也只有Intel、台积电、三星这三家，但现在还是供不应求，去年生产了55台，预计2025年产能提升到每年90台...虽然10-12台EUV光刻机听着不多，但是实际的产能不小，EUV光刻机每小时处理的晶圆数在160-220个左右，平均200个来算，一年中24小时不停生产就有170万晶圆，足够生产数千万芯片，10台以上的总量足够Intel生产未来的处理器了......