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DDR4之后 三星将逐步停产HBM2E：转向HBM3E和HBM4

4月24日消息，三星将逐步停产1y/1z制程8Gb DDR4内存，并停止HBM2E产品生产，转向新一代HBM3E和HBM4研发。随着AI、高性能计算需求激增，HBM市场前景广阔，但三星在该领域落后于SK海力士和美光。为应对竞争，三星需加快技术迭代。美光已通知客户将停产服务器用DDR4模块，SK海力士也计划减少DDR4产量。中国内存厂商崛起加剧行业竞争，长鑫存储已量产16纳米DDR5，并计划2025年提升产能，2026年进军LPDDR5和车用DRAM市场，未来或将涉足HBM领域。

华为 MateXT 销量超 40 万台，三星或今年 10 月发布“同款”！

华为全球首款三折手机“Mate XT” 自去年 9 月发售以来，已售出约 40 万台。在此情况下，三星或将于 10 月跟上华为的脚步，推出“同款”……

刚拿到长江存储专利 三星就宣布400+层闪存！首次双晶圆键合

见证历史的时刻！全球第一的存储巨头三星，居然购买中国长江存储的专利技术，来打造未来产品在拿到授权的第一时间，三星就宣布了基于相关技术的成果：400多层堆叠的第十代V-NAND闪存。按照三星的规划，2030年左右将做到1000层堆叠！

三星公布2024年Q4财报：3774.84亿元 不及市场预期

快科技2月2日消息，三星近日公布了2024年第四季度及全年财报，整体表现不及市场预期。三星2024年全年收入达到300.9万亿韩元（约合人民币14984.82亿元），同比增长16%，营业利润为32.7万亿韩元（约合人民币1628.46亿元），同比增长395%，净利润为33.6万亿韩元（约合人民币1673.28亿元），同比增长131%。这些数据表明，尽管面临市场挑战，三星在2024年仍取得了显著的财务增长。然而�

三星Galaxy S25系列散热史诗级升级：均热板面积增大40%

据海外博主爆料，三星GalaxyS25Ultra旗舰手机在散热系统上进行了大幅升级。三星GalaxyS25Ultra与上一代GalaxyS24Ultra相比，采用了更大面积的VC均热板，面积增加了40%。国行版本的三星GalaxyS25系列将于2月11日正式发布。

高通确认！三星Galaxy S25系列将搭载骁龙芯片：1月23日发布

今日，高通官方证实了三星GalaxyS25系列将全系搭载骁龙芯片，并转发了三星手机官方账号的推文。虽然目前官方尚未公布GalaxyS25系列将具体采用哪款骁龙芯片，但预计除了骁龙8Elite或其ForGalaxy”定制版本外，没有其他可能。三星已宣布将于北京时间1月23日02:00正式发布GalaxyS25系列手机，届时将揭晓更多关于新机的详细信息。