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三星5nm EUV生产线已开始投入建设，最快年底量产

3月12日据SAMMOBILE报道，三星在研发5nm制程工艺一年后，于今日正式开始开始建设5nm EUV生产线。三星希望在 2030 年之前击败主要竞争对手台积电，成为半导体行业的领军人物。三星已从半导体设备制造商那里订购了必要的设备，以便在位于韩国华城园区的V1 工厂建立一条5nm产线。通常完成所有设备的安装需 2 到 3 个月，预计三星将在今年6月底左右完成5nm产线建设。

消息称高通对三星5nm功耗控制不满意：考虑转单台积电

当前主要安卓厂商每年的出货主力都少不了搭载高通旗舰芯片的手机，去年12月，骁龙888隆重登场，并且改用三星5nm代工。不过，从客户、市场反馈等来看，高通似乎已经对三星5nm的功耗控制不满意。尽管骁龙870的推出有分析认为是缓解先进制程缺货的问题，但最新报道却指出，高通也有安抚市场情绪的意图。对于高通来说，比较麻烦的事情还在于日前曝光的5G基带安全漏洞问题，外界开始担心其后续的出货动能。实际上，因为华为手机业务的萎

三星5nm坑队友 高通5nm重回台积电：超级订单来了

在5nm工艺代工上，三星是唯一能跟台积电掰手腕的，然而实际表现不尽如人意，高通使用三星5nm的骁龙888被人质疑翻车。最新消息称，高通不仅6nm订单给了台积电，明年的5nm芯片转向台积电了。来自供应链消息人士@手机晶片达人的消息称，由于三星代工部门LSI坑队友，饱受缺货痛苦的高通将转单台积电，Q3季度6nm工艺的5G芯片就会大量流片，准备要跟联发科抢5G市场，小米、OPPO、vivo等客户都已经在试产。随后他补充了更多信息，高通的6n

三星5nm代工！高通骁龙875曝光：多个版本、跟A14对抗

之前曾有消息称，三星电子获得了为高通生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器的1万亿韩元订单，主要是他们改进5nm工艺良品率过低的问题。据外媒最新消息称，骁龙875的代号为Lahaina，而非普

三星5nm工艺 高通骁龙875曝光：八核心三丛集架构

在苹果秋季新品发布会上，iPad Air 4率先首发5nm处理器A14。在A14公布之后，Redmi、realme等品牌先后预告新品将搭载5nm处理器。毫无疑问，这颗5nm处理器便是即将在年底登场的高通骁龙875，这

台媒：三星5nm产品开发进度出问题 高通紧急向台积电求援

据台湾媒体报道，高通原本交由三星代工的5nm产品，因三星开发进度出现问题，高通近期紧急向台积电求援。台积电高通将原定在三星投产的数据机芯片X60，以及旗舰级处理器芯片骁龙875大量回归至台积电生产，预计2021年下半年开始产出。高通此前为了策略考量，将产品分散至台积电、三星等晶圆厂生产，先前一度传出骁龙875与X60代工单由台积电拿下，但最后高通仍找三星操刀。业界传出，近期三星在制程开发过程?

骁龙875G被曝由台积电代工：三星5nm制程出问题

据产业链最新消息称，三星5nm制程又出现问题，为了保险起见高通将会把相应处理器的订单转给台积电。消息中提到，高通在上个月已经向台积电紧急求援，希望后者能够代工X60基带和骁龙875G处理器

三星5nm被曝良品率低下：高通骁龙875G悬了

这几年，台积电的半导体工艺衔枚疾进，相比之下三星、Intel进展就不太顺利了，尤其是三星在争夺代工订单的时候一直处于不利地位，比如最关键的良品率，就多次有消息说敌不过台积电。现在，Dig

三星5nm首发影响不大 台积电：2020仍是唯一5nm代工厂

高通公司前晚发布了骁龙X60基带，这是全球第一个5nm工艺的芯片。三星被证实代工高通5nm基带处理器，这也意味着三星抢先台积电获得了5nm订单。

三星5nm、4nm、3nm工艺：稳了！

​集成电路设计自动化软件领导企业新思(Synopsys)近日宣布，面向三星7LPP(7nm Low Power Plus)和更先进工艺的良率学习平台设计取得最大突破，也为三星后续5nm、4nm、3nm工艺的量产和良品率奠定了坚实基础。

投资180亿美元 三星有意在美国建5nm EUV芯片厂：2024量产

在新一代半导体工艺中，美国本土的厂商已经落后于三星、台积电，Intel最先进的工艺现在还是10nm。日前有消息称三星准备在美国建设5nm EUV芯片厂。据韩媒援引业内人士消息，三星电子已决定在美国得克萨斯州奥斯丁设立EUV半导体工厂，以满足日益增长的小型芯片需求和美国重振半导体计划。该工厂将采用5nm制程，计划于今年Q3开工，2024年投产，预计耗资180亿美元。这次在美国建厂也是三星电子首次在韩国之外设立EUV产线。业内估计三星

三星电子称已开始大规模量产5nm芯片 并正在研发4nm工艺

7月30日消息，据国外媒体报道，三星电子今日公布了第二季度财报，以及芯片代工等各项业务的进展。三星三星电子称，因为客户的库存准备增长，公司芯片代工业务取得了创纪录的季度和半年度营收。不过，三星电子未在新闻稿中单独公布这项业务的营收。三星电子还透露，已开始大规模量产5nm芯片，并且正在研发4nm工艺。在芯片代工业务领域，三星电子目前位列第二。排名第一的是台积电，去年市场占有率达52%。关于台积电和三

三星电子称芯片代工业务Q1业绩下滑 计划Q2开始大规模量产5nm产品

关于3nm制程技术，台积电表示，相较于5nm制程技术，3nm制程技术大幅提升晶片密度及降低功耗并维持相同的晶片效能。 2019 年，台积电的研发着重于基础制程制定、良率提升、电晶体及导线效能改善以及可靠性评估。台积电表示，今年将持续进行3nm制程技术的全面开发。

比苹果高通快一步！曝三星率先商用2nm芯片：11月进入量产阶段

三星原计划为GalaxyS25系列搭载自主研发的3nm芯片Exynos2500，但由于三星代工部门的3nm良率未达标，GalaxyS25系列不得不全系采用高通骁龙8EliteSoC。三星押注下一代旗舰平台Exynos2600，这颗芯片首发采用三星2nm工艺制程。业界期待该芯片能实现三大突破：更强的CPU/GPU性能、更优的能耗表现、更小的发热量。

三星1.4nm工艺麻烦了！无法量产 面临流产

三星的FS1.41.4nm级工艺原定于2027年投入量产，但现在可能无法达成预期被迫取消。三星代工工艺近些年似乎没一个好消息：7nm和5nm因为产能无法充分利用关闭，FS33nm良率低下。台积电正在推动N22nm级工艺的量产，客户自然不成问题，Intel18A也将在今年投产，用于新一代消费级处理器PantherLake、数据中心处理器ClearwaterForest。

三星半导体已到生死存亡关头 一切取决于2nm能否顺利量产

作为晶圆代工领域的NO.2，三星半导体仅占有11%的市场份额领头羊台积电却能独享62.3%的份额。连年数百亿美元的资金投入，却换来不到台积电1/5的营收，导致三星每年巨亏数万亿，相比台积电近200亿美元的净利润可谓是是天渊之别。鉴于3纳米Exynos处理器延后推出等利空，对三星晶圆代工言，2纳米及以下制程已成攸关生死的大事。

三星宣布与Synposys合作优化2nm芯片：明年量产

三星宣布与Synposys合作优化2nm工艺。Synopsys的AI驱动设计技术协同优化解决方案优化了三星2nm工艺，改善了面积、性能和能效。之前高通曾表示，正在考虑三星、台积电双代工模式，因此，不排除骁龙8Gen5交给三星代工的可能。

三星开始量产首款3nm Exynos芯片：Galaxy S25有望首发

三星电子已开始量产其首款3nmGateAllAround工艺的片上系统，预计该芯片预计将用于GalaxyS25系列。这款高性能移动芯片包括CPU、GPU和Synopsis的多个IP块。三星以前生产的芯片在持续使用情况下，常常会出现耗电量大和性能下降的问题，如今三星推出的GAA技术，有望解决这类问题。

三星Galaxy F34发布：Exynos1280芯片 自家5nm工艺打造

三星发布了全新的GalaxyF34智能手机，搭载Exynos1280处理器，6GB128GB版本售价为18999印度卢比。GalaxyF34延续数字系列的设计，后盖采用竖排三摄方案，边角十分圆润，预计手感比较舒适。这款手机内置6000mAh电池，后置5000万像素主摄800万像素超广角200万像素镜头的三摄系统，运行Android13操作系统。

紧追台积电 三星3nm工艺已量产三款芯片：功耗降低50%

在3nm节点，三星去年6月份就宣布量产，进度比台积电还快，不过后者拿到了苹果等大客户的订单，三星没有重量级客户，这方面有所不如。在日前的财报中，三星表示3nm工艺的良率已经稳定，代工厂正在顺利量产第三款3nm芯片，不过三星没有透露是为谁代工的。除了第一代3nm工艺之外，三星还提到第二代3nm工艺及2nm工艺的进展良好，很有信心的样子。