台积电、三星来战 Intel宣布全新芯片代工模式:开放四种神技
Intel表示,相比传统的晶圆代工只能提供芯片制造或者多加一个封装的模式,Intel的内部代工模式会开放四大技术,分别是制造、封装、软件和芯粒(注:芯粒就是之前所说的小芯片设计的正式名字)...总之,在芯片代工行业,目前台积电及三星走在了前列,但是Intel野心勃勃,对这个市场也是志在必得,抢三星及台积电的份额是注定的,这次的内部代工模式也是他们的杀手锏,能提供更多的附加服务,随着Intel新一代的3nm、20A及18A工艺在未来一两年量产,Intel对其他两家的威胁会越来越大......