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OPPO 自研蓝牙音频芯片发布：支持 24bit/192kHz、万能全景声

2022年12月14日，在下午举行的OPPO未来科技大会2022上，OPPO正式发布了旗下第二颗自研芯片——马里亚纳MariSiliconY，定位旗舰蓝牙新品SoC。作为OPPO自主研发的首颗蓝牙音频SoC芯片，马里亚纳MariSiliconY通过全球最快的12Mbps蓝牙速率，首次实现192kHz/24bit无损音频的蓝牙无线传输。端侧专用NPU能带来每秒5900亿次计算的算力，为用户带来耳机端侧首个声音分离技术，可实现类似空间音频的「万能全景声」。

OPPO发布自研旗舰蓝牙音频SoC芯片马里亚纳®️ MariSilicon Y

中关村在线消息：12月14日下午，OPPO2022未来科技大会在深圳正式举行，大会首日OPPO官方发布了第二颗全新自研芯片马里亚纳�️MariSiliconY，聚焦蓝牙音频领域。OPPO芯片产品高级总监姜波表示：“马里亚纳�️MariSiliconY是OPPO的第二颗自研芯片，标志着OPPO自研芯片能力的再进一步。马里亚纳�️MariSiliconY帮助OPPO拓宽了以自研芯片为中轴的垂直整合的领域，在前一代自研芯片影像整合的基础上，增加了蓝牙连接的整合，为万物互融奠定必备的底层连接能力。

OPPO发布自研旗舰蓝牙音频 SoC 芯片：马里亚纳®️ MariSilicon Y

2022 年 12 月 14 日，深圳——OPPO INNO DAY2022 期间，OPPO正式发布第二颗自研芯片——马里亚纳�️ MariSilicon Y，一颗超前的旗舰蓝牙音频 SoC 芯片。OPPO 芯片产品高 级总监姜波表示：“马里亚纳�️ MariSilicon Y 是 OPPO 的第二颗自研芯片，标志着 OPPO 自研芯片能力的再进一步。马里亚纳�️ MariSilicon Y 帮助OPPO拓宽了以自研芯片为中轴的垂直整合的领域，在前一代自研芯片影像整合的基础上，增加了蓝牙连接的整合，为万物互融奠定必备的底层连接能力。

OPPO未来科技大会2022：旗舰蓝牙音频Soc芯片、安第斯智能云、家庭智能健康概念产品齐亮相

2022 年 12 月 14 日，中国，深圳——今日，以“致善•三生万物”为主题的OPPO2022 未来科技大会在深圳正式举行。OPPO发布多项重磅科技成果，其中包括第二颗自研芯片——旗舰蓝牙音频SoC芯片马里亚纳�️ MariSilicon Y、为万物互融提供“数智大脑”安第斯智能云，以及健康业务品牌OHealth首 个家庭智能健康监测仪概念产品H1。OPPO将坚持投入底层核心技术，以芯片为基础、以多端为载体、以智能云为大脑，三位一体，共同实现以用户为中心的智慧服务，迈向更具竞争力的全球化科技公司。

采用定制音频芯片！谷歌发布首款TWS降噪耳机：约1300元

在刚刚结束的Google I/O 2022大会上，谷歌推出了旗下首款TWS降噪耳机Pixel Buds Pro，耳机售价5990新台币（约合人民币1354元）...Pixel Buds Pro采用了一颗定制的6核音频芯片，支持蓝牙6.0协议，并使用了波束型麦克风，能够保证音质表现...功能上，除了新加入的主动降噪模式外，这款耳机还支持多设备快速切换，并提供了空间音频功能...与Pixel系列的手机相同，Pixel Buds Pro无论是充电仓还是耳机本体都采用了撞色设计，让产品的观感更为年轻化......

高通为QCC305x无线音频芯片带来蓝牙LE Audio支持功能

日前高通正式宣布为 QCC305x 无线音频芯片带来 LE Audio 标准支持。LE Audio 标准公布于2020 年年初，主打音频共享和助听器支持，能够在低功耗下提供更好的音质表现。

芯片+OS+终端：华为音频战略完整布局抢占IoT入口

不知不觉，无线耳机成为越来越多人离不开的“配件”，无论走路、坐车、工作、运动，挂着一幅无线耳机真的给用户带来很多方便。

畅听中国好歌声！市售高保真音频芯片手机盘点

小编点评：与其追求HiFi音质，不如多花点钱在耳机上。对于手机用户来说，现在的智能手机品类繁。但事实上，日常通话录音和影音方面的功能一般是最常被用到的，因此高保真的音频芯片在使用体验上显得尤为重要。毕竟现在市面所谓的Hi-Fi手机都是通过安装专业级别的高保真音频芯片、运放芯片等，达到接近无损音乐的效果。拥有这么一台手机，即使在外出途中，只要戴上耳机就能身临演唱会现场。因此，科客今天将盘点近期市售的几款高保

光影集：双独立音频芯片 AXON天机7图赏

AXON天机 7是中兴手机2016年度旗舰产品，采用全金属流线型机身以及全机身无螺丝的极简设计，其中顶配版在扬声器设计上还采用了手工精心打磨的胡桃木材质，“U型”指纹ID传感器周围还设计了凹槽，为用户提供了更舒适敏锐的触觉反馈。配备5.5英寸2K屏幕，采用骁龙820处理器，内置4GB RAM+64GB ROM（顶配版6GB+128GB），支持Type-C接口和QC3.0快速充电。AK4961+AK4490双HiFi芯片能够保证高保真录放与全程纯音体验，带来有毒的声音表现

苹果Mac全家桶下半年登场：首发M5芯片

据报道，苹果将从今年下半年开始陆续更新Mac系列产品线，包括MacBook Air、MacBook Pro、iMac、Mac mini、Mac Studio和Mac Pro。 根据曝光的信息，全新Mac系列产品线首发搭载苹果M5系列芯片，其中iMac、MacBook Air 13和15英寸搭载M5标准版。 Mac mini、14英寸MacBook Pro、16英寸MacBook Pro搭载M5 Pro芯片，14英寸MacBook Pro和16英寸MacBook Pro还有M5 Max版本可供选择。 据悉，苹果M5系列芯片基于台积电先进的

小鹏G7 Ultra算力全球第一！搭载三颗图灵AI芯片 2250Tops

今晚小鹏G7正式发布，推出Ultra和Max两个版本： 小鹏G7 Max版：搭载2颗Orin-X芯片； 小鹏G7 Ultra版：搭载3颗图灵AI芯片，有效算力2250Tops，全球第一！ 据介绍，小鹏G7全系标配图灵AI智能辅助驾驶，号称行业最强！

AI日报：百度发布“绘想”平台与MuseSteamer；阿里音频驱动全身数字人模型OmniAvatar

【AI日报】今日AI领域重要动态：1.开源语音大模型Step-Audio-AQAA发布，实现音频到语音的端到端自然转换；2.百度推出"绘想"平台与MuseSteamer，通过AI一键生成专业级视频；3.浙大与阿里联合发布OmniAvatar，音频驱动数字人技术取得突破；4.百度搜索迎十年来最大改版，新增智能框、百看和AI助手功能；5.xAI开发者控制台新增Grok4及Grok4Code引用，预示新一代AI模型即将发布；6.Gemin

史上首次！曝苹果A18芯片将登陆MacBook：价格或破新低

苹果将于2025年底至2026年初推出首款搭载iPhone芯片的低价MacBook，采用iPhone 16同款的A18芯片，配备13英寸显示屏，提供银色、蓝色、粉色和黄色四种配色。 这款全新的MacBook将成为苹果历史上首款使用iPhone芯片的Mac产品，打破此前MacBook仅搭载M系列芯片的传统。 苹果 A18 芯片基于台积电N3E制程工艺打造，其CPU采用6核架构，包含2个性能核心与4个能效核心，集成了5核GPU及16核神经引

苹果将推出廉价版MacBook：搭载A18 Pro芯片+13英寸屏幕

据知名分析师郭明錤爆料，苹果将首次推出推廉价版MacBook，预计在今年年底，或明年初开始量产，也会在明年正式上市。 产品规划与以往的MacBook有很大不同，尤其是处理器将采用A18Pro，将移动端芯片应用在笔记本上。 采用较小的尺寸，配备13英寸屏幕，并且主打多彩外壳，包括银色、蓝色、粉色、黄色。 从性能上来说，A18Pro应对日常主流的办公和学习完全没问题，也能与�

微软定制 AI 芯片遭遇延期 为英伟达提供更多发展空间

微软 Braga 芯片因研发挫折不断，无法在 2026 年前问世……

雷军：一些人说我们自研芯片产品卖不动 瞎扯

上个月，小米发布了首款自研3nm芯片玄戒O1，并且同步推出了两款搭载该芯片的产品。 小米YU7发布后的采访中，雷军表示：做玄戒O1的时候，小米完全没有想到O1做的这么好。 我真的没想到，所以整个O1的芯片总量定的就不够。规划是做了4款产品”。 雷军称我自己用的也是玄戒的手机，现在体验特别好。

小米手表S4 41mm官宣：明晚发布 搭载玄戒T1芯片

今日，小米正式官宣了新款手表——小米手表S441mm，这款手表以其精致的小尺寸设计和独特的市场定位吸引了众多关注。据悉，该手表将于明晚正式发布，主打女性市场，有望成为时尚与科技结合的新宠。 从外观上看，小米手表S441mm采用了非常精致的设计，表冠镶嵌了一颗钻石，表壳则是亮金配色，整体显得既高贵又时尚。与之前发布的小米手表S446mm版本相比，这款手表更加

REDMI K Pad采用芯片中置散热架构 配备超大铝合金液冷VC

REDMI K Pad将于月底正式发布，这款小平板定位为游戏利器，搭载了天玑9400顶级性能芯片，有望在游戏平板市场掀起波澜。 REDMI K Pad不仅性能强劲，散热表现也十分出色。它配备了12050mm超大面积铝合金液冷VC，能够确保长时间游戏时平板保持满血输出状态，不会因过热而降频影响游戏体验。 值得一提的是，REDMI专门为这款平板打造了主板、芯片中置架构。这一设计使得均热速度

雷军再谈玄戒O1芯片：它是一个里程碑 要再做5年、10年形成商业闭环

据雷军透露：小米从4年半前开始做玄戒O1，花费了135亿元；但小米从2014年就开始做芯片，前后做了11年。” 他也表示，芯片行业最核心的是长期主义，玄戒O1的发布只是第一步，我们可能还要继续再做5年、10年，直到在商业上形成闭环。 据悉，玄戒O1是小米第一款自主设计旗舰SoC，采用目前业界最先进的第二代3nm工艺，晶体管数量达190亿。

雷军预告小米平板7S Pro月底杀到！自研3nm玄戒O1芯片正被小米扩大使用

今天早些时候，雷军预告本月底将发布YU7，同时还有小米平板7S Pro。 按照雷军的说法，小米平板7S Pro是搭载搭载玄戒O1芯片的第二款平板。 除了之前发布的小米15S Pro、小米Pad 7 Ultra外，加上即将发布的小米平板7S Pro，玄戒O1芯片使用范围正在被小米扩大范围。 小米加大自研3nm玄戒O1芯片使用范围，这也凸显了一个问题，它的产能正在拉升。 值得一提的是，小米还打算推出AI�