AMD Zen4最新消息：IPC提升20%、桌面正测试24核
最近关于AMD Zen4的消息多了起来，不过按照苏姿丰博士透露，Zen4的确要等到明年了。爆料达人Moores Law is Dead在汇总了一些他获知的Zen4最新情报，简单整理如下：首先，Zen4 CPU核基于台积电5nm打造，不过I/O Die则是6nm工艺，相较当前的12nm明显提升。其次，单个CPU Die是8核设计，两组就是16核、三组就是24核，事实上，AMD的确在测试24核的产品（消费级锐龙，非线程撕裂者），但最终能否交付，还需要看调试效果和市场部门。再次
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