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14nm产能告急 Intel拿H310主板“开刀”：改回22nm工艺

由于10nm的跳票，Intel旗下的酷睿处理器、至强处理器、芯片组、基带等继续“死磕”14nm，加之PC出货复苏，供给似乎有些追不上需求。

台积电2nm制程工艺2025年量产：苹果首尝鲜

据分析师预计，苹果今年下半年将推出的iPhone15系列智能手机中的两款Pro版，将会首批采用3nm制程工艺代工的A17仿生芯片，这是苹果首款3nm制程工艺的芯片。台积电在进行3nm制程工艺代工的同时，也会重点推进他们更先进的2nm制程工艺的研发及量产。台积电2nm晶圆的报价据称已达到了2.5万美元，这比3nm晶圆的2万美元报价又上涨不少。

国产2nm制程工艺正式公布，2025年预计量产

中关村在线消息：台积电在2022年技术研讨会上公布了N2（2nm）工艺，并将于2025年实现量产...新的制造工艺还带来了两项创新内容，纳米片晶体管和backside power rail...

台积电将推出4nm芯片制程工艺 计划2022年大规模量产

7月20日消息，据国外媒体报道，连续5年独家获得苹果A系列处理器代工订单的台积电，近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列，5nm工艺已在今年大规模量产，更先进的3nm工艺也在按计划推进，计划明年风险试产，2022年下半年大规模量产。而从台积电新披露的消息来看，在5nm工艺和3nm工艺之间，他们还将推出4nm芯片制程工艺。台积电是在官网所披露的二季度财报分析师电话会议材料中，提及4nm工艺的。台积电CEO、副董事长魏哲

苹果A系列处理器线路图流出，2022年使用3nm制程工艺

10月30日据中关村在线消息，近日台积电公司正式在台湾省的南部科技园建设下一代工厂，并准备对3nm制程工艺芯片进行生产。苹果的A系列处理器将会用上3nm制程工艺。不过，这还需要等到 2022 年末或 2023 年初才能实现。2020年的A系列处理器依然会使用5nm制程工艺。

联发科技发布智能手机芯片 Helio P65：12nm 制程工艺，将于 7 月份上市

联发科技今日发布了新一代智能手机芯片平台 Helio P65，采用 12nm 制程工艺，其全新的八核架构让芯片组实现了不同以往的高性能低功耗表现。

14nm退回22nm：华擎首秀五款B365主板

Intel不久前低调发布了新款芯片组B365，但并不是B360的升级版，更像是H270的改进版，价格也有所降低来到28美元，支持八九代酷睿，可为入门级用户带来更强大的平台。

不再是3nm！曝iPhone 18首发台积电2nm工艺制程

投资公司GFSecurities在报告中称，iPhone18系列搭载的A20芯片将会采用台积电第三代3nm工艺N3P制造，对此，分析师JeffPu予以反驳，称A20芯片基于台积电2nm制程打造，苹果使用3nm的消息可以被忽略了。台积电已经开始了2nm工艺的试产工作，该项目在新竹宝山工厂进行，初期良率是60%，预计在2025年下半年开始进行批量生产阶段。半导体业内人士预计，由于先进制程报价居高不下，厂商势必会将成本压力转嫁给下游客户或终端消费者。

一雪前耻！三星誓要夺回安卓之光：Exynos 2600首发三星2nm工艺制程

因良率问题，三星放弃了Exynos2500，最新的GalaxyS25系列全部搭载高通骁龙8EliteforGalaxy芯片。为避免重蹈Exynos2500覆辙，三星为Exynos2600专门组建了项目团队，重点优化Exynos2600的性能和生产工艺，这颗芯片将首发三星2nmSF2制程，业内人士称其良率相比前代有了大幅提升。高通稳扎稳打，骁龙8系平台都在稳步升级，Exynos热度大不如前，如今2nm时代即将到来，三星Exynos2600有望一雪前耻，重塑荣光。

曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片：无缘台积电2nm工艺制程

分析师JeffPu在报告中提到，iPhone17、iPhone17Air首发搭载A19芯片，iPhone17Pro和iPhone17ProMax首发搭载A19Pro芯片，这两颗芯片都是基于台积电第三代3nm制程打造。iPhone15Pro系列首发的A17Pro基于台积电第一代3nm制程打造，iPhone16系列的A18和A18Pro基于台积电第二代3nm制程打造。N2技术采用领先的纳米片晶体管结构，将提供全节点性能和功率优势，以满足日益增长的节能计算需求，凭借台积电持续改进的战略，N2及其衍生产品将进一步扩大台积电在未来的技术领先优势。

消息称苹果A17仿生芯片将采用不同版本3nm制程工艺 明年转向N3E

分析师和研究机构预计，苹果今年下半年将推出的iPhone15系列智能手机中的两款高端版，也就是iPhone15Pro和iPhone15ProMax，将搭载由台积电采用3nm制程工艺代工的A17仿生芯片，预计是苹果首款3nm制程工艺的芯片，另外两款则是搭载iPhone14Pro系列同款的A16仿生芯片。但从外媒最新的报道来看，预计成为苹果首款采用3nm制程工艺芯片的A17，可能会采用不同版本的3nm制程工艺。外媒在报道中也提到，N3B准备量产的时间较N3E要更长，良品率也更低，与N3P、N3X及N3S在内的台积电其他3nm制程工艺并不兼容。

苹果M3芯片有望用于4款产品 采用3nm制程工艺预计下半年量产

苹果自研M系列芯片中的M2系列，目前已经到了M2+Pro和M2+Max，若遵循M1系列4款的组合，后续就只剩下M2+Ultra，随后登场的就将是M3系列。对于苹果的M3芯片，知名苹果产品分析师郭明錤，是预计将用于13英寸MacBook+Air、13英寸MacBook+Pro、24英寸iMac及Mac+mini这4款产品。15英寸版MacBook+Air，是被普遍预计将在全球开发者大会上推出的新品。

2nm 3nm混合工艺！Intel14代酷睿桌面处理器Arrow Lake-S现身

被多次曝光后，IntelArrowLake-S处理器现身著名硬件检测工具HWiNFO最新版本v7.41Build5020的更新日志中。软件的其它变化还有增强了对AMDPhoenix的支持，添加了对RTX4070/4050移动显卡的支持等。也有情报透露MeteorLake-S会以LGA1800接口的形式小幅在桌面铺货，这个可能性感觉较低。

台积电正积极推进 1nm 制程工艺 谋划工厂建设事宜

台积电将在新竹科学园区龙潭片区建立一个采用超精密1纳米工艺的晶圆厂。新竹科学园区局负责人Wayne Wang 在一次新闻发布会上说，该局于11月中旬完成了位于桃园的龙潭区第三期扩建工程的试点项目，以容纳台积电的新工厂。

郭明錤预计苹果新款MacBook Pro与iPad Pro无缘3nm制程工艺芯片

据国外媒体报道，长期关注苹果的一名资深记者在本月初曾透露，苹果在今年下半年仍将举行两场新品发布会，第一场在9月份举行，推出iPhone 14系列智能手机、Apple Watch Series 8和一款耐用的Apple Watch，第二场则是在10月份举行，以Mac和iPad为主...对于下半年的第二场新品发布会，苹果将推出的新品预计会有MacBook Pro和iPad Pro，其中MacBook Pro搭载的，预计是苹果自研、由代工商采用3nm制程工艺代工的芯片......

消息称苹果M2 Pro芯片有望率先采用3nm制程工艺

8月19日消息，据国外媒体报道，在5nm制程工艺采用两年之后，苹果自研芯片预计在今年就会开始采用更先进的3nm制程工艺代工。而最新的消息显示，苹果采用3nm制程工艺的芯片，在今年下半年就将投片，首款可能是自研M2 Pro芯片。外媒在报道中提到，苹果的M2 Pro芯片，计划用于下一代的14英寸和16英寸MacBook Pro及一款高端的Mac mini，有望在今年年底或明年上半年推出。苹果自研Mac芯片的计划，是在2020年6月份的全球开发者大会上公布的，首款产品M1在当年10月11日凌晨推出。在2021年的10月19日，苹果又推出了M1 Pro和M1 Max，一并推出了新一?

台积电3nm制程工艺有望本月量产 明年产能将平稳提升

如果台积电的3nm制程工艺，真如外媒报道的那样在本月开始量产，他们在这一工艺的量产时间方面，就只会略晚于三星，他们重要客户即将推出的硬件产品，也就有望搭载3nm制程工艺代工的芯片...

苹果M2 Pro芯片将采用3nm制程工艺 已向台积电预订产能

外媒最新的报道显示，苹果后续将推出的M2 Pro芯片，将采用更先进的 3nm制程工艺打造，有报道称苹果已从台积电预订了3nm制程工艺的产能，用于未来的M2 Pro芯片...此前也有分析师预计，苹果自研基于Arm架构的M2 Pro芯片，将在今年晚些时候量产，届时台积电的3nm工艺，预计就已经量产，能够为苹果代工M2 Pro芯片......

台积电3nm制程工艺取得突破 将于8月投产3纳米芯片

据联合报报道，台积电3纳米芯片研发近期获得突破，该公司决定8月以第2版3纳米制程工艺投产...台积电决定今年率先量产第二版3nm 制程N3B，将于今年8月于新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂 P5厂同步投片，正式以鳍式场效晶体管（FinFET）架构，对决三星的环绕闸极制程...

4nm制程工艺打造！骁龙7系新品参数曝光：骁龙8同款大核

今天，该博主进一步放出了这颗芯片的参数信息，关于架构、制程工艺等信息一目了然...从放出的参数信息来看，这颗芯片将采用4nm制程工艺打造，搭载4颗2.36GHz的Cortex-A710大核+4颗1.8GHz的Cortex-A510小核；GPU则是Adreno 662...Cortex-A710作为ARM在2021年发布的一款高能效核心，此前曾在骁龙8 Gen 1中获得了应用......