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高通苹果分道扬镳：高通基带版iPhone将成为绝唱

在今年上半年，苹果主打中端市场的iPhone 16e发布，一同被官宣的还有苹果首款自研基带芯片C1。 随着C1的落地，苹果和高通分道扬镳的结局不可避免，作为基带供应商，高通公司试图向投资者证明，公司的未来并不依赖于苹果。 高通公司首席执行官安蒙在接受采访时表示，根据现有合同，若未来无法获得苹果的新订单，我们坦然接受，外界过度渲染高通与苹果的关系，这其�

苹果新iPad回归高通基带：没用自研C1芯片

苹果员工称，全新的iPadAir和iPad11都搭载了高通基带，没有使用自研C1。并且iPadAir和iPad11仅支持中国联通eSIM，不支持插入实体SIM卡。郭明錤在报告中表示，苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货，预计苹果自研5G基带2025年出货量达到3500-4000万颗，2026年达到9000万-1.1亿颗，2027年达到1.6-1.8亿颗，这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。

iPhone信号太差或将解决！消息称苹果2025年推自研5G基带 比肩华为高通等

知名分析师郭明錤爆料称，苹果计划从2025年开始在iPhone上使用自己的调制解调器芯片。按照郭明錤的说法，苹果的自研5G基带可能会现在iPhoneSE新机上使用如果测试没有问题的话，可能才会在iPhone正代上使用。两家公司于2019年达成和解。

没戏！iPhone SE4明年看不到了：苹果搞不定自研5G基带 高通华为笑而不语

由于自研5G基带的不顺畅，这导致iPhoneSE4可能要就没有了。苹果推迟了原定于2024年发布第四代iPhoneSE的计划。它在美国的起价为429美元，是苹果公司售价最低的iPhone机型之一，第一代和第二代iPhoneSE分别于2016年和2020年发布。

明年或看不到！iPhone SE4曝光：自研5G基带让苹果头大 高通华为笑而不语

苹果在5G基带上进度远没有预想的那么快，这也导致了iPhoneSE4推出进度的放缓。从苹果供应链传出的消息显示，苹果不太可能在2024年发布第四代iPhoneSE。它在美国的起价为429美元，是苹果公司售价最低的iPhone机型之一，第一代和第二代iPhoneSE分别于2016年和2020年发布。

高通、华为侧目！苹果自研5G基带太顺利 将联合国内三大运营商测试

基带研发都是一个很复杂、艰难的工程，苹果也是一直在苦苦坚持，希望迎来破局。苹果自研5G基带目前进展顺利日月光科技和安科科技正在竞争包装调制解调器芯片。除了希望摆脱高通的垄断外，苹果自研基带目的也很简单，提高盈利，并且极大的改善iPhone的信号等环节。

跟华为高通掰手腕！苹果自研5G基带曝光：3nm工艺 iPhone信号有望改善

苹果自研芯片越来越多他们也想在基带上跟高通、华为掰掰手腕。苹果自研5G基带芯片研发代号为Ibiza，将采用台积电3nm制程，配套射频IC会采用台积电7nm制程。手机基带都是非常不好做的，因为要配合全球运营商来调整它的表现，之前的NV就因此退出了这个行业接下来苹果使用自研基带，iPhone的信号表现也希望有所改善。

华为/高通侧目！苹果自研5G基带成了：郭明錤爆料iPhone SE4 惊喜满满

高通已经苹果官宣了，后者自研5G基带顺利推进，这也导致iPhoneSE4项目重新启动。在周一的推文中，郭明錤认为，根据一项供应链调查，苹果已经重新启动了iPhoneSE4的工作。此举将有利于苹果的硬件毛利率高通的苹果业务将在未来2-3年内大幅下降，这位分析师写道。

华为/高通笑而不语！苹果自研5G基带杯具：iPhone SE4取消明年发布

对于苹果来说，A系列处理器虽然很成功，但是在iPhone上还是少了一些意思，因为基带不是自研，这个硬伤他们一直想要去解决。知名分析师郭明錤给出的说法称，苹果取消了iPhoneSE4的发布计划，按照规划其会在2024年亮相取消原因还是跟苹果自研基带有关。第三代iPhoneSE于去年3月发布，采用了高通用于5G的骁龙X57调制解调器，iPhone15型号预计将使用骁龙X70调制解调器iPhone16型号可能使用尚未公布的骁龙X75。

iPhone 15将继续使用高通基带 自研进展缓慢

中关村在线消息：据苹果明年发布的iPhone15系列将继续采用高通基带，高通原本预计苹果的自主基带芯片将会抢走大部分份额，但目前看来并非如此...虽然苹果一直试图自研基带以减少对高通的依赖，但研发过程中出现基带原型版本过热的阻碍，似乎还没有准备好在2023年推出...

苹果明年采用自研基带计划落空：新iPhone将继续采用高通基带

据国外媒体报道，高通表示，至少到明年年底，它将继续为苹果iPhone提供“绝大多数”调制解调器芯片，尽管此前它预计只会提供一小部分调制解调器芯片...苹果分析师郭明錤曾预测，苹果自研的调制解调器将于2022年推出，但最终没有推出...今年6月底，他又表示，苹果的5G调制解调器芯片开发可能已经失败，因此高通仍将是2023年下半年新款iPhone的5G芯片独家供应商，供应份额为100%...该声明证实，苹果明年的机型不会采用自研的调制解调器设计......

华为Pocket S发布；2022云栖大会开幕；马斯克拟取消推特远程办公；苹果明年iPhone基带继续由高通提供

苹果异常增加iPhone14生产订单 野村证券指出苹果正异常增加iPhone14普通机型生产订单野村认为可能原因是1消化iPhone14Plus减产后释放出的零组件与产能2为特别促销预作准备分析师认为苹果可能正准备于本季末或明年上半年进行破天荒降价促销借以刺激需求并去化库存2022云栖大会开幕 今年云栖大会以计算进化未来为主题历经14载见证了中国计算产业的萌发与革新从云计算到数据智能从飞天操作系统到城市大脑传递创新火种描绘计算未来马斯克拟取消推特远程办公据财联社消息马斯克计划裁撤推特约3700个岗位占到推特员工总数的一半目的是在其440亿?

苹果自研基带陷僵局 iPhone 15系列将继续搭载高通基带

但现在看来，自研基带没那么容易，这个计划已经落空了...高通在发布新财报时表示，原计划在2023年仅为新iPhone提供大约20%的5G基带芯片，但现在预计将保持目前的供应水平...这也就意味着，高通明年将依然向苹果提供大量基带，证实了iPhone15不会搭载自研基带的消息...而苹果收购英特尔基带团队开启自研，首代产品必然也会有一些缺陷存在，贸然用上新基带或许也会在日常使用中带来一些问题......

iPhone 15/16系列仍将采用高通基带

有分析师预测，由于苹果自研基带项目胎死腹中，最终导致iPhone将在近两代内依然采用高通基带，这意味着iPhone15和iPhone16两代的通讯基带依然采用高通基带...高通X65基带于2021年2月份发布，是全球首款支持10Gbps5G速度，也是首个符合3GPPRelease16规范的基带，为iPhone14系列带来了信号上的提升...

曝苹果iPhone 15仍采用高通基带 自研5G芯片要到2025年

今天有内部人士透露称，苹果iPhone15仍采用高通基带，苹果的自研5G芯片要到2025年...苹果已经自研了多款芯片：A系列、M系列，但是5G芯片还是没有研发出来，看来难度还是不小的...

iPhone 15系列或将沿用高通基带：苹果自研5G芯片要等2025年

早在iPhone 14系列发布之前，就有消息称苹果正在为iPhone系列自主研发5G基带芯片，但从iPhone 14系列依旧采用高通基带来看，苹果的进度并不理想...根据海通国际证券分析师Jeff Pu在研究报告中给出的信息，不出意外，iPhoen 15/16将继续沿用高通的基带芯片...iPhoen 15将采用高通骁龙X70，而预计在2024年推出的iPhoen 16系列不出意外则会采用尚未发布的骁龙X75...

iPhone 15/16系支持高通基带 爆未来iPhone采用自研5G基带芯片

此前爆料称，苹果将为未来的iPhone自研5G基带芯片，但据预测，高通仍将是所有iPhone15和iPhone16系列机型的调制解调器供应商，这表明苹果的基带芯片至少要到2025年才会亮相...今年6月，天风国际分析师郭明錤表示，鉴于苹果未能完成自己替代芯片的开发，高通公司将在2023年继续为新iPhone（暂称iPhone15系列）机型的5G调制解调器的独家供应商...

谷歌Pixel 6 Pro首次放弃使用高通基带：信号表现差

谷歌Pixel 6 Pro是谷歌第一款搭载Tensor芯片的Pixel手机，此前发布的Pixel数字系列都是使用的高通骁龙芯片。11月20日消息，PCMag对谷歌Pixel 6 Pro和三星Galaxy S21 Ultra（骁龙版）进行了信号测试，发现谷歌Pixel 6 Pro使用的三星5G基带5123b与Galaxy S21 Ultra使用的5G基带骁龙X60有明显差距。从实测结果来看，Galaxy S21 Ultra使用的骁龙X60基带始终能接收到更好的4G信号，除了某极个别场景，骁龙X60表现都优于三星5123b。在网?

高通基带的恐怖统治力：全球份额53%、5G独揽70%

苹果回归高通基带、华为手机业务受阻，这些因素，让高通在全球基带市场的占比创下新高。来自Strategy Analytics的统计显示，今年一季度，基带市场规模增加27%，达到74亿美元。其中高通营收份额53%，联发科占比25%列第二，三星10%排在第三。特别的是5G基带业务上，高通的市场占有率更是高达70%，这主要得益于iPhone 12系列的强劲销售以及安卓厂商们的广泛采用，尤其是高端的骁龙888 5G芯片。联发科虽然排在第二，但基带产品的收入同

高通基带曝出严重安全漏洞 影响全球数亿Android智能机用户

全球有超过 30 亿的智能机用户，且其中将近 1/3 都在使用被曝出大量漏洞的高通基带芯片，意味着攻击者可对数亿人发起 SIM 卡破解攻击并监听通话。与 BLURtooth 蓝牙漏洞相比，高通移动芯片组上存在的安全隐患要严重得多。遗憾的是，即便 Android 智能机占据了市场的大头，但修复程序仍无法做到快速向所有受影响的终端推送。安全公司 Check Point 的研究报告称，去年他们在高通骁龙芯片组的数字信号处理器（DSP）子系统上发现了超过