英特尔将Meteor Lake逻辑块“拼图”中的大部分交给了台积电代工
英特尔计划量产的下一代 Meteor Lake 处理器，将首次体现该公司的 IDM 2.0 制造战略 —— 构建具有多个逻辑块的处理器，并借助 Foveros 先进封装工艺和一个基础块（本质上算是一个中介层）互连。芯片中的每一块“瓦片”（Tile），都可选用其最适合的制程工艺，以兼顾性能功能和制造成本。举个例子，尽管 iGPU 与 SIMD 组件需要在更先进的低功耗节点上制造，但配套的显示控制器和媒体引擎等组件可以降级采用相对更成熟的次一级制程。与此同时，日本科技媒体 PC Watch 在英特尔 Hot Chips 34 预热活动后指出，“Meteor Lake”的片上系统（So
闽公网安备 35020302000061号