热搜话题榜单

Android 13将支持多张eSIM：只需单芯片

据外媒Esper爆料，谷歌可能会在Android 13中发力eSIM，推动该技术的普及...据Android 13的代码显示，谷歌在2020年提交了一项专利，该专利允许在单个嵌入式芯片上使用多个SIM配置文件...eSIM卡是将传统SIM卡直接嵌入到设备芯片上，而不是作为独立的可移除零部件加入设备中，用户无需插入物理SIM卡，如同早年的小灵通...eSIM有很多优点，由于不再需要为设备设置一个独立的SIM卡槽，未来采用eSIM设计的设备将拥有更轻、更薄的机身，消费者则可以出于成本和运营商优势的考虑随时切换运营商......

英伟达H100 Hopper GPU爆料：台积电5nm大型单芯片 144组SM单元

可知绿厂即将推出的 Hopper H100 GPU 将采用台积电 5nm 工艺，且大型单芯片内将容纳多达 144 组 SM（流处理器）单元...详细规格方面，假如 Hopper H100 GPU 与上一代 Turing 架构的规格保持一致，那每组 SM 单元或正好有 64 个 CUDA 核心 / 总计 9216 个...最后，与专注于消费游戏市场的 Ada Lovelace 衍生型号相比，Hopper H100 GPU 的 VRM 供电规模也相当惊人......

汇顶科技发布首款系统级NB-IoT单芯片方案

【TechWeb】8月19日消息，汇顶科技今日对外发布旗下首款全面支持3GPP Rel-14、Rel-15标准的系统级NB-IoT单芯片解决方案GR851x系列，具备显著的连接稳定性、高安全性以及集成超低功耗OpenCPU应用系统，将为智慧城市、消费者应用、工业4.0和智慧农业等应用场景提供富有竞争力的蜂窝物联网解决方案，为构建万物智联的数字世界贡献力量。从芯片、网络到终端产品，NB-IoT的生态链日渐丰富、完善，并已广泛应用于智能表计、智慧烟感、智?

工程师展示世界上最小的单芯片植入物 可用于无线监测体温

电子产品的不断小型化，已经开辟了健身追踪和改善健康的更多可能。而来自哥伦比亚大学的一支工程师团队，刚刚展示了该技术的一个极端版本。其开发了有史以来最小的单芯片系统，并且能够在注射植入皮下之后实现测量体内温度等功能。此前，研究人员已经展示过瓢虫大小、能够追踪组织中氧气含量的植入物，以及精细到能够实时监测神经信号的 Neural Dust 传感器。不过哥伦比亚大学工程学院的这支工程师团队，刚刚介绍了世界上最小的单?

完美的5G还要再等2年：单芯片5G处理器+全覆盖5G信号

今年6月份工信部就给国内四家公司发放了5G牌照，国内的5G正式开始商业化了，这比预期时间早了一年。国内5G驶入了快车道，不过今年以及明年的5G还谈不上完美，普通人换5G要再等2年才好。

华为发布业界首款单芯片多模5G Modem 2到5G全支持

【CNMO新闻】5G的商用推进之路离不开2G、3G、4G的过渡支持，在这个推进过程中，如何更好地实现网络衔接也是非常重要的一个问题。1月24日，华为在北研所举办MWC2019预沟通会暨华为5G发布会，会上华为发布了业界首款单

华为发布7nm自研AI芯片：单芯片计算密度最大 明年Q2上市

经过多年自研投入和积累，华为自研的移动Soc麒麟系列芯片的综合性能已经跻身一线水准。而将AI作为未来主要战略方向之一的华为，如今在AI芯片上也拿出了自主研发成果。

Exynos8890是三星首款14nmFinFET单芯片SoC

三星在大约两周前披露了其下一代Exynos8OctaSoC，而现在，该公司又宣布了Exynos8890将会是该家族首款成员的消息。三星为该芯片投入了硅产业内最新的技术，包括14nmFinFET制程、在单芯片上整合应用处理器和强大的新款LTEmodem、并且有望装配到明年推出的GalaxyS7旗舰智能机身上。

高通单芯片二代802.11ac：路由器狂飙1733Mbps

高通今天推出了全球第一款完全集成的智能网关系统级芯片(SoC)，型号为“IPQ40x8/x9”，包含新一代互联网处理器(IPQ)、支持MU | EFX MU-MIMO技术的VIVE 802.11ac无线模块、千兆级以太网、StreamBoost智能路由器技术，还支持同步双频(DBS)传输、LTE回传。

中兴首款单芯片手机Grand X LTE试玩图赏

由于国内4G LTE网络不完备，国内手机商家很少会试水，不过在上周中兴通讯则抢先发布了国内首款单芯片的LTE高端手机——Grand智观系列的Grand X LTE T82。

联发科技推出全球最小802.11n Wi-Fi单芯片

联发科技 MT5931 更进一步将功率放大器 （PA）、低噪声放大器 （LNA） 及收/发开关 （T/R Switch） 都集成在其封装面积小于 9 平方毫米的单芯片中，其高集成的设计只需极少数的外接组件，大幅减少电路板尺寸，为追求轻薄短小的便携式装置提供了最佳的 Wi-Fi 解决方案。此外，为了满足快速升级变化的 Wi-Fi 设备环境的需求，MT5931 全面支持最先进的 Wi-Fi 规格，包括 STBC、Wi-Fi Direct 以及 Hotspot 模式，致力于提供“无缝隙”的绝佳用户体验。

苹果Mac全家桶下半年登场：首发M5芯片

据报道，苹果将从今年下半年开始陆续更新Mac系列产品线，包括MacBook Air、MacBook Pro、iMac、Mac mini、Mac Studio和Mac Pro。 根据曝光的信息，全新Mac系列产品线首发搭载苹果M5系列芯片，其中iMac、MacBook Air 13和15英寸搭载M5标准版。 Mac mini、14英寸MacBook Pro、16英寸MacBook Pro搭载M5 Pro芯片，14英寸MacBook Pro和16英寸MacBook Pro还有M5 Max版本可供选择。 据悉，苹果M5系列芯片基于台积电先进的

小鹏G7 Ultra算力全球第一！搭载三颗图灵AI芯片 2250Tops

今晚小鹏G7正式发布，推出Ultra和Max两个版本： 小鹏G7 Max版：搭载2颗Orin-X芯片； 小鹏G7 Ultra版：搭载3颗图灵AI芯片，有效算力2250Tops，全球第一！ 据介绍，小鹏G7全系标配图灵AI智能辅助驾驶，号称行业最强！

史上首次！曝苹果A18芯片将登陆MacBook：价格或破新低

苹果将于2025年底至2026年初推出首款搭载iPhone芯片的低价MacBook，采用iPhone 16同款的A18芯片，配备13英寸显示屏，提供银色、蓝色、粉色和黄色四种配色。 这款全新的MacBook将成为苹果历史上首款使用iPhone芯片的Mac产品，打破此前MacBook仅搭载M系列芯片的传统。 苹果 A18 芯片基于台积电N3E制程工艺打造，其CPU采用6核架构，包含2个性能核心与4个能效核心，集成了5核GPU及16核神经引

苹果将推出廉价版MacBook：搭载A18 Pro芯片+13英寸屏幕

据知名分析师郭明錤爆料，苹果将首次推出推廉价版MacBook，预计在今年年底，或明年初开始量产，也会在明年正式上市。 产品规划与以往的MacBook有很大不同，尤其是处理器将采用A18Pro，将移动端芯片应用在笔记本上。 采用较小的尺寸，配备13英寸屏幕，并且主打多彩外壳，包括银色、蓝色、粉色、黄色。 从性能上来说，A18Pro应对日常主流的办公和学习完全没问题，也能与�

微软定制 AI 芯片遭遇延期 为英伟达提供更多发展空间

微软 Braga 芯片因研发挫折不断，无法在 2026 年前问世……

雷军：一些人说我们自研芯片产品卖不动 瞎扯

上个月，小米发布了首款自研3nm芯片玄戒O1，并且同步推出了两款搭载该芯片的产品。 小米YU7发布后的采访中，雷军表示：做玄戒O1的时候，小米完全没有想到O1做的这么好。 我真的没想到，所以整个O1的芯片总量定的就不够。规划是做了4款产品”。 雷军称我自己用的也是玄戒的手机，现在体验特别好。

小米手表S4 41mm官宣：明晚发布 搭载玄戒T1芯片

今日，小米正式官宣了新款手表——小米手表S441mm，这款手表以其精致的小尺寸设计和独特的市场定位吸引了众多关注。据悉，该手表将于明晚正式发布，主打女性市场，有望成为时尚与科技结合的新宠。 从外观上看，小米手表S441mm采用了非常精致的设计，表冠镶嵌了一颗钻石，表壳则是亮金配色，整体显得既高贵又时尚。与之前发布的小米手表S446mm版本相比，这款手表更加

REDMI K Pad采用芯片中置散热架构 配备超大铝合金液冷VC

REDMI K Pad将于月底正式发布，这款小平板定位为游戏利器，搭载了天玑9400顶级性能芯片，有望在游戏平板市场掀起波澜。 REDMI K Pad不仅性能强劲，散热表现也十分出色。它配备了12050mm超大面积铝合金液冷VC，能够确保长时间游戏时平板保持满血输出状态，不会因过热而降频影响游戏体验。 值得一提的是，REDMI专门为这款平板打造了主板、芯片中置架构。这一设计使得均热速度

雷军再谈玄戒O1芯片：它是一个里程碑 要再做5年、10年形成商业闭环

据雷军透露：小米从4年半前开始做玄戒O1，花费了135亿元；但小米从2014年就开始做芯片，前后做了11年。” 他也表示，芯片行业最核心的是长期主义，玄戒O1的发布只是第一步，我们可能还要继续再做5年、10年，直到在商业上形成闭环。 据悉，玄戒O1是小米第一款自主设计旗舰SoC，采用目前业界最先进的第二代3nm工艺，晶体管数量达190亿。