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高通第四代骁龙6发布：首次台积电4nm！真我/OPPO/荣耀都要用

高通今晚发布了全新的骁龙6Gen4移动平台，官方中文命名为第四代骁龙6”。该系列主打日常使用体验，第四代骁龙6在CPU和GPU方面都有大幅性能提升，功耗也进一步降低，号称将重新定义日常使用，续航、性能、5G等全面提升。荣耀、OPPO和真我realme等厂商预计将在未来几个月内宣布推出搭载第四代骁龙6的智能手机。

曝高通测试三星2nm工艺：台积电报价太高

台积电在新竹宝山工厂开始了2nm工艺的试产工作，随着2nm工艺的到来，其价格也随之上涨。台积电2nm晶圆的价格已经超过了3万美元，相比之下，目前3nm晶圆的价格大约在1.85万至2万美元之间。如果骁龙平台转向三星2nm工艺制程，那么其功耗问题将会是业内关注的热点。

台积电3nm拿下高通骁龙8 Elite 2订单！三星无奈瞄准骁龙8 Elite 3

台积电近日成功夺得高通下一代处理器骁龙8Elite2”的代工订单，将采用其先进的3纳米制程技术N3P”进行量产。三星电子原本有意争取该处理器的平价版8sElite”订单，但也未能成功。三星GalaxyS25将完全采用高通骁龙8Elite处理器，在确认GalaxyS25无法搭载Exynos2500后，三星跟外部合作的意愿也增加了。

高通骁龙8 Gen4将采用台积电3nm工艺制程 预计明年下半年发布

高通将于明年下半年发布新款移动平台——骁龙8Gen4，这款芯片将采用台积电的3nm工艺制程，成为高通首款3nm手机芯片。除了制程工艺的升级，骁龙8Gen4的CPU核心也将不再使用Arm公版是采用高通自研的Nuvia架构。高通骁龙8Gen4将配备NuviaPhoenix性能核心和NuviaPhoenixM核心，这将是骁龙系列CPU核心的一次重大变化，值得期待。

安卓旗舰集体升级！高通拥抱3nm：骁龙8 Gen4采用台积电N3E工艺

据爆料，苹果将在9月份发布iPhone15系列，其中iPhone15Pro首发搭载苹果A17放生芯片，这颗芯片采用台积电3nm工艺，是2023年唯一一款3nm手机芯片。在苹果之后，高通公司也将会切入到3nm工艺，2024年登场的高通骁龙8Gen4将会使用台积电3nm制程。高通骁龙8Gen4将会在2024年Q4登场，届时安卓阵营旗舰将会集体迈进3nm时代。

向苹果A17看齐！曝高通骁龙8 Gen4采用3nm工艺：台积电代工

根据曝光的信息，苹果A17仿生芯片将会率先商用台积电3nm工艺。消息称苹果A17芯片初期使用N3B工艺，后期切换到N3E工艺。除了基于台积电N3E工艺制程制造之外，高通骁龙8Gen4将会采用自研的Nuvia架构，届时高通将用2个NuviaPhoenix性能核心和6个NuviaPhoenixM核心的全新双集群八核心CPU架构方案，这将是高通骁龙5GSoc史上的一次重大变化。

台积电遭暴击！NVIDIA/AMD/高通集体推迟3nm

对于当下的台积电来说，似乎有点时运不济。先是今年一季度营收终结了3年多来的同比增长局面后公司预期今年可能出现自2015年以来的首次全年营收下滑。即将登场的苹果A17和M3同样会采用台积电改进版的N3E制程，它们也将是今年手机和PC上唯一的3nm芯片。

无缘三星3nm工艺！高通骁龙8 Gen3年底登场：由台积电代工

博主数码闲聊站爆料，高通年底要发布的骁龙8Gen3仍然由台积电代工，使用台积电N4P工艺。爆料人KartikeySingh也表示，高通短期内不会回到三星怀抱，骁龙8Gen3这次无缘三星3nm工艺。但总体来看，4nm属于过渡性制程工艺，3nm才是5nm后的主要节点，苹果今年下半年要发布的A17芯片、M3芯片等都有可能会使用台积电3nm工艺。

高通终于确认：三星S23超频版骁龙8 Gen2仍是台积电4nm工艺

三星GalaxyS23系列正式发布，该系列全系搭载高通骁龙8Gen2移动平台，没有Exynos版本。S23系列搭载的骁龙8Gen2为独家定制版本，不仅有着更高的频率被命名为QualcommSnapdragon8Gen2MobilePlatformforGalaxy。这使得GalaxyS23系列Geekbench5单核成绩达到了1583分，相比之下，标准版第二代骁龙8的单核成绩在1480分左右，联发科天玑9200的单核成绩在1400-1500分之间。

台积电的3nm：高通不敢用了

按照正常逻辑，高通下一代骁龙8Gen3升级3nm将顺利成章，但会不会继续由口碑很好的台积电代工，似乎还悬未决。其中一个关键问题在于，台积电3nm晶圆的报价是2万美元/片，比5nm贵了20%。就公开的信息来看，台积电3nm依然采用空前成熟的FinFET晶体管结构，三星则是更先进的GAA晶体管。

台积电 7nm 产能利用率跌破五成 高通、AMD 等客户大砍单

据 DIGITIMES 报道，业内人士指出，台积电 7nm 产能利用率目前已跌至 50% 以下，预计2023年首季跌势将加剧。据了解，目前大力砍单、延后拉货调整台积电 7nm 订单的 IC 设计客户众多，包括联发科、AMD、高通、苹果与英特尔等。

台积电4nm 高通骁龙8 Gen 2架构被曝光

有媒体曝光了高通骁龙8Gen2架构被规格，其采用台积电4nm工艺，CPU为八核心设计，分别为一个X3大核、两个A720核、两个A710中核以及三个A510小核，而GPU的规格为Adreno740...

Redmi要用 天玑8000迭代新品曝光：采用台积电4nm工艺 对标高通8系

作为继任者，天玑8000系列迭代芯片至少会使用CortexA78架构，可能会升级到CortexA710架构，安兔兔跑分有可能在90万分左右（目前天玑8100跑分已经突破80万分）...

对标高通骁龙8系 联发科天玑8000系列新品曝光：采用台积电4nm工艺

今天，博主@数码闲聊站爆料，联发科天玑8000系列迭代芯片升级为台积电4nm工艺...资料显示，在今年上半年，联发科量产商用了天玑8000、天玑8100芯片，它们都是采用了台积电5nm工艺，用来对标高通骁龙8系旗舰处理器...如今联发科即将推出天玑8000系列迭代新品，工艺升级到了台积电4nm，这是目前手机芯片领域最先进的工艺制成，有了台积电4nm工艺，再加上强悍的性能，天玑8000系列迭代新品很有可能会成为2023年度神U......

高通骁龙 8 Gen 2 规格曝光 台积电 4nm+ 四丛集架构

据爆料，高通骁龙8Gen2将会采用台积电4nm工艺打造，CPU为八核心设计，分别为一个X3大核、两个A720中核、两个A710中核以及三个A510小核，而GPU的规格为Adreno740...关于新机的发布时间，爆料称在年底前至少会有两款SM8550机型发布，同时疑似暗示其中一款为小米13（和小米12Pro一样不支持潜望镜和IP68）...

高通骁龙8 Gen 2规格曝光：CPU架构更加复杂，继续使用台积电4nm工艺

根据爆料，高通骁龙 8 Gen 2 将会继续采用台积电 4nm 工艺，CPU 为八核心设计，分别为一个 X3 大核、两个 A720 中核、两个 A710 中核以及三个 A510 小核，而 GPU 的规格为 Adreno740...骁龙8 Gen2的GPU升级Adreno 740是常规变化，但CPU架构则从目前的1+3+4三簇架构变成了1+2+2+3四簇架构，中核变成了2种，更加复杂的架构设计，可能会导致更多的CPU调度问题，但在理论上也可以更加灵活的应对多种使用场景......

放弃三星4nm 全部转向台积电？高通回应：两个我都要

前几天高通发布了骁龙8+平台，与骁龙8不同的是这次使用了台积电的4nm，没有使用三星的4nm工艺，这也证实了之前的传闻，但是高通表示并不会二选一，先进工艺上是两家晶圆代工厂都在合作。据报道，在台北电脑展期间，高通资深副总裁暨移动、计算与 XR 部门总经理Alex Katouzian回应了高通对于晶圆代工厂的选择问题。Alex Katouzian表示，高通将会维持多晶圆厂的策略，这对高通很有帮助，尤其是在供货吃紧时，可以使其维持灵活弹性。他也提到，目前在运用最先进制程节点方面，高通持续与两大晶圆代工厂合作，至于成熟制程方面，则与更多晶圆?

高通骁龙8 Plus芯片正式发布：台积电4nm 小米首发

今晚19:00，高通发布会中正式发布了骁龙8 Plus芯片，和之前传闻的一样，骁龙8 Plus芯片采用台积电4nm工艺，作为骁龙8 Gen1的首款升级芯片，仍然是单个超大核X2、三个大核A710、四个小核A510的组成，最高频率提升到了3.2GHz，性能方面则有着10%的提升...而小米作为高通合作密切的手机厂商，业内有消息称小米12 Ultra手机将首发骁龙8 Plus芯片，目前小米集团总裁王翔也来到了发布会中，无疑已经默认了小米将首发骁龙8 Plus芯片！...

台积电4nm！高通骁龙8+正式发布：性能提升10%、功耗骤降30%

时隔半年，高通全新一代骁龙8移动平台迎来首次升级，骁龙8+”诞生了！骁龙8是高通产品线启用全新命名体系后的首款产品，在六大技术方面带来最佳体验，包括Snapdragon Connect连接、Snapdragon Sound音频、Snapdragon Elite Gaming游戏、Snapdragon Sight影像、Snapdragon Secure安全、Snapdragon Smart智能，同时全球首发支持3GPP R16 5G解决方案、8K HDR视频拍摄、蓝牙CD无损音频，首创50多项游戏特性。在安兔兔最新性能排行榜上，骁龙机型占据了TOP10里的八个席位。不过自发布以来，骁龙8的功耗、发热一直备受争议，终端机型也在散热方?

高通骁龙8 Plus明天发：采用台积电4nm工艺

今天，高通公司预告，高通将于明天举行新品发布会，正式发布最新一代旗舰处理器骁龙8 Plus...这颗芯片采用了台积电4nm工艺，这是高通公司继骁龙870之后，骁龙8系芯片再度回归台积电怀抱，也是业界第二款采用台积电4nm的手机芯片...更重要的是，博主@数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Plus频率提升10%左右，功耗降低30%左右，能效提升30%左右，表现将比骁龙8更胜一筹......