台积电10纳米芯片良率不高 或导致明年iPad生产延期
台积电据称已经获得了苹果、海思半导体以及联发科的10纳米芯片订单，计划在明年第一季度开始量产。然而消息称，台积电的10纳米芯片良率低于预期。,,
台积电CEO称明年底部署10纳米生产工艺 抗衡三星
凤凰科技讯 北京时间4月8日消息，据彭博社报道，为了在定制芯片领域抗衡三星电子等对手，台积电计划在2016年底推出最新10纳米生产工艺。 台积电联席CEO刘德音周二表示，公司最早将在明年底提供10纳米生产工艺。&ldquo...
吃下英特尔6纳米芯片订单 台积电今日市值飙升2300亿元
芯片代工巨头台积电公司的股价今天在早盘交易中大涨近10%。稍早前，台湾《工商时报》报道称，台积电已拿下了英特尔公司的6纳米芯片订单。截至北京时间周一10:33分，台积电股价在早盘交易中上涨37元(新台币，下同)至423元，涨幅为9.59%，市值约为10.97万亿元(约合人民币2.6万亿元)，较上周五的市值增长9594亿元(约合人民币2300亿元)。台积电股价早盘上涨近10%台湾《工商时报》周一称，英特
台积电拟投资101亿美元新建芯片工厂 明年5月建成
据外媒报道，芯片代工商台积电拟投资 101 亿美元新建一座芯片封装与测试工厂，预计明年 5 月就可全部建成，一期随后就将投入生产，初期计划雇佣 1000 名员工。如果该厂建成，台积电在半导体行业的影响力将提升。
台积电120亿美元在美国建厂 将生产5纳米芯片
5月15日，台积电宣布120亿美元在美国建厂，计划在美国亚利桑那州建造一座造价大约120亿美元的先进芯片工厂，生产5nm芯片，预计2024年投产。
外媒：台积电今年10月份开始安装3nm芯片生产设备
在芯片制造工艺方面走在行业前列的芯片代工商台积电，在 2018 年率先量产7nm芯片之后，今年将大规模量产5nm芯片，外媒此前的报道显示，台积电今年 4 月份就将开始为相关客户大规模生产5nm芯片。
台积电正在加紧评估是否要把2纳米芯片厂设在美国
据国外媒体报道，芯片代工商台积电正在加紧评估是否要在美国建造一座先进的 2 纳米芯片工厂。由于安全方面的担忧，美国政府希望该公司在美国本土生产。而两名消息人士表示，台积电正积极考虑在美国建厂，新工厂生产的半导体会比苹果公司即将用在今年最新5G iPhone中的 5 纳米芯片还要先进。
台积电全球总裁：今年投 100 亿美元增产能，5 纳米明年量产
在今天全球最大的晶圆代工企业台积电（TSMC）公司在上海举办 2019 技术研讨会上，台积电全球总裁魏哲家表示，下一步 5 纳米技术，已经有客户在此技术基础上设计产品。明年第一、第二季度，5 纳米技术为支撑的产品将可以量产。此外，台积电当前每年可以生产 1200 万片的 12 寸晶圆，1100 万片 8 寸晶圆，每年增加产能 14.3%。过去 5 年投资了 500 亿美元，今年将投入也将超过 100 亿美元增加产能。
台积电可能会在明年一季度开始为苹果生产 5 纳米芯片
据台湾地区《经济日报》援引未具名供应商报道称，台积电计划明年第一季度提供 5 纳米量产服务，苹果将是第一个 5 纳米量产客户。据报道，台积电已要求设备供应商今年 10 月以前将产能布建到位，并且将独揽苹果新世代处理器大单。
台媒：2020年iPhone芯片将采用台积电5纳米工艺
台积电 5 纳米工艺有望于明年进入量产，意味着 2020 年iPhone所使用的A14 处理器将采用更先进的制造工艺。
台积电10nm工艺问题解决，开始为iPhone 8量产A11芯片
据外媒分析，iPhone 8的屏幕尺寸将从5.5寸提升至5.8寸，并采用全面屏设计，屏幕材质也可能由IPS更换为OLED材质。
10nm尴尬！台积电要试产7nm芯片：只为新iPhone
10nm工艺良的品率还在挣扎，但台积电已经在着手准备7nm工艺了，毕竟大客户苹果的需求不能怠慢。
台积电10nm芯片良率低明年iPad发布节奏可能会被打乱
近日，苹果供应链传出一条“噩耗”，由于台积电10nm芯片良品率低于预期，明年iPad的发布节奏可能会被打乱。
台积电10nm芯片准备就绪 苹果A11/Helio X30/麒麟970首发
在三星和高通宣布骁龙835投产的消息之后，台积电终于是公布了进度。据Digitimes报道，台积电也已经为主要客户的10nm芯片做好了量产准备。台积电 所谓主要客户，新闻披露的有：苹果A系列（预计A11）、联发科Helio X30/X35以及华为海思的麒麟芯片（预计麒麟970）。本周，有传言魅族30日的发布会有望出现Helio X30，从进度来看，的确不现实，看来还是Helio P20的可能性增大，同时因为iPhone 7砍单，台积电的16nm产能得到释放，预计供?
10nm刚量产就过时？台积电宣布7nm芯片开造！
北京时间10月21日消息，据外媒报道，前几天，三星刚刚宣布开始量产10nm芯片，也许明年的三星Exynos 8895或骁龙830都能用上这项最新技术。
苹果与台积电合作10nm A11芯片 明年装备iPhone
DigiTimes报道，苹果和芯片厂商台积电正在合作研发采用10nm工艺的A11处理器，预计将在2017年后期投产。该处理器芯片将利用台积电的InFO和WLP晶圆级封装技术，但是报道没有提及苹果A11芯片具体参数和规格。
台积电开始下线基于10nm FinFET的苹果A11芯片
援引科技媒体Digitimes报道，台积电近期已经开始下线（Tape Out，指集成电路或印刷电路板设计的最后步骤）为2017年款iPhone设计的A11处理器，按照往年的惯例苹果将会为旗舰手机使用两年周期，A11有望率先装备在苹果iPhone 7s/7s Plus上。
台积电扩大16nm A10芯片产能
有消息称，台积电已经开始小范围试产A10处理器，其基于自家的16nm FinFET（FF+）工艺，本月底将大规模量产。现在，台湾供应链给出了更详细的说法，消息显示，台积电正计划扩大A10芯片的产能，将16nm 300mm晶圆从2月份的4万块增加到3月份的8万块，这意味着A10依然采用16nm工艺制造。
“芯片门”三星大悲剧：iPhone7A10订单全交台积电
“芯片门”事件持续升级，尽管业内人士声称并没有什么差别，苹果官方也出来澄清，但是苹果手机用户依旧“耿耿于怀”，有不少iPhone 6s用户反应台积电代工处理器表现优于三星。苹果受此事件影响，或将不得不做出让步。
比英特尔还要猛 台积电10nm 四核A57芯片已出
对于芯片的先进制程，台积电、Intel、三星都拼得很凶。 在近日举办的第52届设计自动化会议中，台积电设计技术平台副处长Willy Chen又对外详细介绍了16nm和10nm FinFET工艺的情况并称，16nm的设计流程早已准备就绪，目...
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