台积电10纳米芯片良率不高 或导致明年iPad生产延期
台积电据称已经获得了苹果、海思半导体以及联发科的10纳米芯片订单,计划在明年第一季度开始量产。然而消息称,台积电的10纳米芯片良率低于预期。,,
台积电CEO称明年底部署10纳米生产工艺 抗衡三星
凤凰科技讯 北京时间4月8日消息,据彭博社报道,为了在定制芯片领域抗衡三星电子等对手,台积电计划在2016年底推出最新10纳米生产工艺。 台积电联席CEO刘德音周二表示,公司最早将在明年底提供10纳米生产工艺。&ldquo...
英特尔可能将7纳米芯片生产外包给台积电或三星电子
外媒报道称,英特尔正在考虑将核心的半导体芯片生产业务外包给外部公司。这家芯片巨头正在寻求通过将半导体设计和制造业务分开,来重新获得对市场的控制,因为目前英特尔在芯片制造领域面对AMD这样的强敌时,已经逐渐失去了市场。
消息称苹果已全部包下台积电3纳米初期产能用于生产自家芯片
据Money.UDN报道,按照台积电规划,3纳米明年完成认证与试产,2022年量产,现在苹果已经率先包下台积电3纳米初期产能,成为台积电3纳米第一批客户。
苹果将使用台积电5纳米技术制造A15芯片
据工商时报报道,苹果将使用台积电的5纳米技术制造其A15芯片。
台积电制造超10亿颗7nm芯片!曾为华为代工麒麟芯片
据台积电官网消息,截至今年 7 月,台积电已经生产超 10 亿颗7nm芯片。这些芯片用于 100 个以上的产品,包括苹果、华为在内的全球几十家公司都是台积电的客户。台积电7nm制程工艺于 2018 年 4 月大规模投产,首批生产的产品包括苹果A12 芯片、华为海思麒麟 980 芯片等。
台积电已制造超10亿颗7nm芯片 打造超100款芯片产品
近日,台积电官方宣布,今年 7 月,台积电已经生产了第 10 亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片。据了解,台积电7nm芯片于 2018 年 4 月开始大规模投产,从投产到产出第 10 亿颗7nm芯片,用时约 27 个月,平均每月生产超过 3700 万颗7nm芯片。
台积电:已制造超10亿颗功能齐全且无缺陷的7nm芯片
8月21日消息,日前,台积电官方宣布,已制造超10亿颗功能齐全且无缺陷的7nm芯片。台积电还表示,大批量制造的经验和教训不仅提高了产品质量,还推动了技术的发展。在7nm时代,台积电推出了极紫外(EUV)光刻技术,是第一家将EUV投入7nm时代商业化生产的公司。据了解,目前台积电已经服务了全球超过数十家客户,打造了超100款芯片产品。资料显示,台积电7nm的第一批产品包括比特大陆的矿机芯片、Xilinx(赛灵思)的FPGA
台积电已生产10亿颗7nm芯片 搭载产品超过100款
8月21日消息,据国外媒体报道,为苹果、AMD等众多公司代工芯片的台积电,近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列,7nm和5nm工艺都是率先量产。台积电官网公布的信息显示,他们在2018年大规模投产的7nm工艺,所生产的芯片已达到了10亿颗。从台积电官网的信息来看,他们的7nm工艺,是在2018年的4月份开始大规模投产的,第10亿颗7nm芯片,则是在7月份生产的。从投产到生产出第10亿颗7nm芯片,用时约27个月,平均计算,他
吃下英特尔6纳米芯片订单 台积电今日市值飙升2300亿元
芯片代工巨头台积电公司的股价今天在早盘交易中大涨近10%。稍早前,台湾《工商时报》报道称,台积电已拿下了英特尔公司的6纳米芯片订单。截至北京时间周一10:33分,台积电股价在早盘交易中上涨37元(新台币,下同)至423元,涨幅为9.59%,市值约为10.97万亿元(约合人民币2.6万亿元),较上周五的市值增长9594亿元(约合人民币2300亿元)。台积电股价早盘上涨近10%台湾《工商时报》周一称,英特
台积电拟投资101亿美元新建芯片工厂 明年5月建成
据外媒报道,芯片代工商台积电拟投资 101 亿美元新建一座芯片封装与测试工厂,预计明年 5 月就可全部建成,一期随后就将投入生产,初期计划雇佣 1000 名员工。如果该厂建成,台积电在半导体行业的影响力将提升。
台积电120亿美元在美国建厂 将生产5纳米芯片
5月15日,台积电宣布120亿美元在美国建厂,计划在美国亚利桑那州建造一座造价大约120亿美元的先进芯片工厂,生产5nm芯片,预计2024年投产。
外媒:台积电今年10月份开始安装3nm芯片生产设备
在芯片制造工艺方面走在行业前列的芯片代工商台积电,在 2018 年率先量产7nm芯片之后,今年将大规模量产5nm芯片,外媒此前的报道显示,台积电今年 4 月份就将开始为相关客户大规模生产5nm芯片。
台积电正在加紧评估是否要把2纳米芯片厂设在美国
据国外媒体报道,芯片代工商台积电正在加紧评估是否要在美国建造一座先进的 2 纳米芯片工厂。由于安全方面的担忧,美国政府希望该公司在美国本土生产。而两名消息人士表示,台积电正积极考虑在美国建厂,新工厂生产的半导体会比苹果公司即将用在今年最新5G iPhone中的 5 纳米芯片还要先进。
台积电全球总裁:今年投 100 亿美元增产能,5 纳米明年量产
在今天全球最大的晶圆代工企业台积电(TSMC)公司在上海举办 2019 技术研讨会上,台积电全球总裁魏哲家表示,下一步 5 纳米技术,已经有客户在此技术基础上设计产品。明年第一、第二季度,5 纳米技术为支撑的产品将可以量产。此外,台积电当前每年可以生产 1200 万片的 12 寸晶圆,1100 万片 8 寸晶圆,每年增加产能 14.3%。过去 5 年投资了 500 亿美元,今年将投入也将超过 100 亿美元增加产能。
台积电可能会在明年一季度开始为苹果生产 5 纳米芯片
据台湾地区《经济日报》援引未具名供应商报道称,台积电计划明年第一季度提供 5 纳米量产服务,苹果将是第一个 5 纳米量产客户。据报道,台积电已要求设备供应商今年 10 月以前将产能布建到位,并且将独揽苹果新世代处理器大单。
台媒:2020年iPhone芯片将采用台积电5纳米工艺
台积电 5 纳米工艺有望于明年进入量产,意味着 2020 年iPhone所使用的A14 处理器将采用更先进的制造工艺。
台积电10nm工艺问题解决,开始为iPhone 8量产A11芯片
据外媒分析,iPhone 8的屏幕尺寸将从5.5寸提升至5.8寸,并采用全面屏设计,屏幕材质也可能由IPS更换为OLED材质。
10nm尴尬!台积电要试产7nm芯片:只为新iPhone
10nm工艺良的品率还在挣扎,但台积电已经在着手准备7nm工艺了,毕竟大客户苹果的需求不能怠慢。
台积电10nm芯片良率低明年iPad发布节奏可能会被打乱
近日,苹果供应链传出一条“噩耗”,由于台积电10nm芯片良品率低于预期,明年iPad的发布节奏可能会被打乱。