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英特尔计划由台积电7nm新版制程生产其第二代独显DG2

据路透社报道，来自知情人士的消息称，英特尔计划由台积电为其生产用于PC的第二代独显DG2，英特尔寄望该产品能帮助它抗衡英伟达的崛起势头。

7nm及5nm工艺产能提升推动 台积电预计四季度营收有望超出预期

11月11日消息，据国外媒体报道，在10月15日发布的三季度财报中，芯片代工商台积电预计四季度营收124亿美元到127亿美元，较三季度有明显提升，同比预计也将大涨，有望再创新高。但英文媒体在最新的报道中表示，台积电四季度的营收，有望超出他们的预期。英文媒体是援引产业链人士透露的消息，报道台积电四季度的营收有望超出预期的。这一产业链人士表示，得益于5nm和7nm工艺产量的增加，台积电预计他们四季度的营收有望

台积电5nm工艺三季度营收9.7亿美元 7nm仍是第一大收入来源

10月15日消息，据国外媒体报道，在今日下午发布的三季度财报中，台积电披露了各大芯片制程工艺的营收占比状况，今年一度投产的5nm工艺贡献了近10亿美元，但7nm工艺仍是第一大收入来源。台积电的财报显示，5nm工艺贡献了他们三季度晶圆代工收入的8%，7nm工艺为35%，16nm工艺为18%，20nm工艺为1%，28nm工艺为12%，其他工艺为26%。台积电的5nm工艺是在今年一季度大规模投产的，但在此前两个季度并未为他们带来营收。按台?

报道称英伟达明年将用台积电7nm工艺来生产Ampere GPU

虽然官方一直不愿承认，但GeForceRTX3000系列显卡在发售初期的严重供应短缺，还是从侧面反映了三星8nm制程在代工英伟达AmpereGPU时遇到的良率问题。有趣的是，Guru3D的一篇新报道称：在得到了这方面的教训之后，英伟达似乎想到了要转变代工厂商。而台积电（TSMC）成熟且高产的7nm工艺，显然就是最佳的选择。

RTX3080/3090只是过渡？传NVIDIA考虑明年转产台积电7nm

9月初发布的RTX 30系列显卡升级了安培Ampere架构，不过制程工艺使用的是三星8nm，直到发布前都在传是台积电7nm，连AIC宣传资料都是7nm，可惜最终不是。NVIDIA的GA100大核心的安培计算卡是台积电7nm工艺，游戏卡安培上了三星8nm工艺，在密度及能效虽然比之前的12nm有升级，但是跟7nm工艺还是有一定的差距的，毕竟7nm工艺先进了一代。

RTX 3080/3090只是过渡？传NVIDIA考虑明年转产台积电7nm

9月初发布的RTX 30系列显卡升级了安培Ampere架构，不过制程工艺使用的是三星8nm，直到发布前都在传是台积电7nm，连AIC宣传资料都是7nm，可惜最终不是。NVIDIA的GA100大核心的安培计算卡是台积

电子显微镜下的Intel 14nm与台积电7nm：差别其实没那么夸张

这些年在制程工艺上，Intel老是被诟病慢半拍，其实评价也不客观，毕竟Intel对制程节点的命名更严lao肃shi，所以才有Intel的10nm相当于甚至更优于台积电/三星7nm的说法。想要从微观上鉴别制程差

台积电5nm代工价曝光：一片晶圆比7nm几乎贵了一倍

随着苹果A14处理器的推出，台积电的5nm产线已经满载，正马不停蹄地赶工中，毕竟除了iPad Air 4，后续还有iPhone 12系列，年底前甚至还有5nm Apple Silicon（A14X？）。下面来探讨一个趣味问题

台积电7nm越发醇熟：年底前月产能将提升到14万片

工艺制程走入10nm以下后，台积电的优势开始显现出来。在7nm节点，台积电优先确保产能，以DUV（深紫外光刻）打头阵，结果进度领先三星的7nm EUV，吃掉大量订单，奠定了巨大优势。前不久，台积电

产业链人士：台积电计划年底将7nm工艺月产能提升至14万片晶圆

9月2日消息，据国外媒体报道，台积电2018年4月份投产的7nm工艺，目前仍有庞大的需求，他们也在尽力提高产能，正努力将月产能提升至14万片晶圆。外媒是援引产业消息人士的透露，报道台积电正尽力将7nm工艺的月产能提升到14万片晶圆的。产业链的这一消息人士透露，台积电已经先于计划，将7nm工艺的月产能提升到了13万片晶圆，他们设定的目标是年底将月产能提升至14万片晶圆。7nm工艺是台积电目前仅次于5nm的先进工艺，后

台积电制造超10亿颗7nm芯片！曾为华为代工麒麟芯片

据台积电官网消息，截至今年 7 月，台积电已经生产超 10 亿颗7nm芯片。这些芯片用于 100 个以上的产品，包括苹果、华为在内的全球几十家公司都是台积电的客户。台积电7nm制程工艺于 2018 年 4 月大规模投产，首批生产的产品包括苹果A12 芯片、华为海思麒麟 980 芯片等。

台积电已制造超10亿颗7nm芯片 打造超100款芯片产品

近日，台积电官方宣布，今年 7 月，台积电已经生产了第 10 亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片。据了解，台积电7nm芯片于 2018 年 4 月开始大规模投产，从投产到产出第 10 亿颗7nm芯片，用时约 27 个月，平均每月生产超过 3700 万颗7nm芯片。

台积电：已制造超10亿颗功能齐全且无缺陷的7nm芯片

8月21日消息，日前，台积电官方宣布，已制造超10亿颗功能齐全且无缺陷的7nm芯片。台积电还表示，大批量制造的经验和教训不仅提高了产品质量，还推动了技术的发展。在7nm时代，台积电推出了极紫外（EUV）光刻技术，是第一家将EUV投入7nm时代商业化生产的公司。据了解，目前台积电已经服务了全球超过数十家客户，打造了超100款芯片产品。资料显示，台积电7nm的第一批产品包括比特大陆的矿机芯片、Xilinx（赛灵思）的FPGA

台积电已生产10亿颗7nm芯片 搭载产品超过100款

8月21日消息，据国外媒体报道，为苹果、AMD等众多公司代工芯片的台积电，近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列，7nm和5nm工艺都是率先量产。台积电官网公布的信息显示，他们在2018年大规模投产的7nm工艺，所生产的芯片已达到了10亿颗。从台积电官网的信息来看，他们的7nm工艺，是在2018年的4月份开始大规模投产的，第10亿颗7nm芯片，则是在7月份生产的。从投产到生产出第10亿颗7nm芯片，用时约27个月，平均计算，他

台积电今年要买18台EUV光刻机：第二代7nm最快3月量产

目前用于苹果A12/A12X、华为麒麟980、AMD Radeon VII的7nm工艺均由台积电代工，但只是第一代DUV（深紫外）制程。

Intel重金扩张：7nm/10nm产能有谱了

晶圆代工似乎仍是不错的生意，虽然AMD早早和GF分道扬镳，但是三星、Intel这样具备设计能力的企业却并不觉得是累赘，反而要在2019年重金发力。

报道称：台积电将于2022年为英特尔制造3nm芯片

尽管英特尔一直都是计算机芯片市场上的领导者，但这家公司却一直无法推进其更先进制程工艺，并最终导致在1月份更换了其CEO，将由帕特·帕特·基尔辛格（Pat Gelsinger）从2021年2月开始担任CEO，接管公司大权。

联发科正式发布天玑1200芯片正式发布，采用台积电6nm工艺

联发科今天举办新品发布会，正式发布了天玑1200芯片。发布会上，联发科技邀请了Arm、中国移动、中国联通、中国电信、小米、OPPO、vivo等多家公司相关人员为其站台。其中Redmi品牌总经理卢伟冰宣布，Redmi将首发天玑旗舰平台。

联发科天玑1100处理器发布，台积电6nm工艺

今天下午，联发科发布了旗舰处理器天玑1200，同时也发布了一款次旗舰处理器天玑1100，两款处理器都采用台积电的6nm工艺，以下我们来看下其中一款天玑1100的参数性能。

台积电将于2021年开始风险生产3nm芯片，2022年下半年量产

据Digitimes报道，苹果芯片制造合作伙伴台积电表示，将在2021年开始风险生产3nm芯片，然后将在2022年下半年进行量产。此前台积电声称，与最近的5nm制程相比，其3nm制程将使芯片性能提高10%-15%。而且3nm芯片将降低20%到25%的能耗。