传台联电拟裁员1300人“过冬” 公司出面辟谣

这家全球第二大芯片代工商发表声明称，公司有裁员计划；市场需求低迷只是暂时性的，他们会继续削减成本，但没有关闭任何芯片工厂的计划。由于全球经济低迷，台联电和台积电（TSMC）都面临芯片需求萎缩的窘境。

百度电台联盟改版扩军 合作伙伴半年近百家

10月24日消息，百度22日与全国各地的广播电台跨媒体合作结成的“百度电台联盟”（ http://list.mp3.baidu.com/radio/index.html）的改版再次引起网民关注。通过百度电台联盟上，广大网民能够实时在线收听全国各地及海外的优秀广播节目，并通过网络进行互动。

高通被曝正与台积电、联电接触：欲从中芯国际转移部分订单

高通是一家纯芯片设计公司，芯片生产需要委托专业的晶圆代工企业。来自科技新报的报道称，高通官员日前拜访了台积电、联电、世界先进（VIS）等三家总部设在中国台湾的晶圆代工企业，以寻求从中

台积电5月份营收40.56亿美元 同比增长近20%

据国外媒体报道，芯片代工商台积电在今年下午，公布了上一个月的营收，仍在40亿美元之上，同比增长明显，环比也略有增加。台积电官网的信息显示，他们在上一个月，也就是5月份的营收为1123.6亿新台币，折合约40.56亿美元。

小米王腾：骁龙888没有台积电版本

去年12月，高通骁龙888隆重登场，采用三星5nm代工。有爆料称高通开始慎重考虑当前的5G芯片战略，并将迁移部分订单给台积电。因此消息称下半年会有台积电代工的5nm骁龙888问市，不过这一消息被小米公司Redmi产品总监王腾否认。6月9日晚间，王腾确认骁龙888没有台积电版本，也就是说下半年使用的骁龙888芯片仍将由三星代工。此前博主@数码闲聊站爆料，小米下半年将会带来采用屏下摄像头技术的年度旗舰，新旗舰可能会是MIX新品。不出?

骁龙895和Exynos 2200将使用三星的4纳米节点而非台积电制造

此前围绕着骁龙888的继任者发生的一次泄密事件指出了4纳米工艺以及其他细节，但没有透露哪家公司将利用新一代制程大规模生产。台积电是高通芯片的供应商，但其中两个消息人士认为，三星将提供技术，不仅帮助高通开发下一代骁龙895，还包括其自己的Exynos 2200。另一方面，高通可能无法选择台积电，因为此前有报道称苹果已经获得了最初的4纳米芯片供应优先权。消息来自MauriQHD，他在过去几个月里有着可靠的记录，他从他的消息来源

Intel 5nm工艺曝光 效能直追台积电2nm

在先进半导体工艺上，Intel目前最新的是10nm工艺，已经落后于台积电、三星。新上任的CEO基辛格决心用几年时间重新超越，未来几年将会投入200亿美元建设先进工艺晶圆厂。Intel下一个目标是7nm工艺，这几天的台北电脑展上，基辛格称司已经完成7nm Meteor Lake芯片的Tape-in”。Tape-in在Tape-Out（流片）前，大概是IP模块完成设计验证阶段。Meteor Lake（流星湖）是Intel第一代7nm客户端处理器，计划2023年开始出货，7nm数据中心处理

2021线上技术研讨会：台积电宣布车用N6A与通信类N5RF新工艺

在昨日的2021线上技术研讨会期间，台积电（TSMC）宣布了最新的定制半导体工艺节点，以巩固该公司的芯片制造技术组合。作为业内领先的芯片代工制造商，其承接了全球市场范围内的多数订单，且大客户中包括了苹果、AMD、高通、英伟达等科技巨头。研讨会期间，台积电行政总裁 CC Wei 博士介绍了两种新的定制半导体芯片制造工艺，分别是面向汽车领域的 N6A、以及面向通信产品的 N5RF，且强调了台积电无惧于对手的竞争。接着台积电汽车与

台积电4纳米制程技术将于Q3风险试产 3纳米明年下半年量产

据国外媒体报道，今日，芯片代工商台积电在2021年的技术论坛上介绍了 N5（5纳米）、N4（4纳米）、N5A（5纳米A）、以及N3（3纳米）制程技术的情况。

2021年第一季度AMD高通等订单增加 台积电7nm工艺收入增长23%

当前世界正遭受全球半导体短缺的困扰，不过近来对各种终端设备的需求却出现了大幅增长。这导致各科技巨头加大零部件采购力度，代工厂收入创历史新高，台积电收入稳步增长，这主要得益于AMD、高通和联发科对其7nm 工艺的高需求。

台积电宣布今年三季度试产4nm工艺 较规划提前一个季度

在本周二举行的台积电2021年技术论坛上，台积电宣布4nm预计今年第3季开始试产，较先前规划提早一个季度时间，同时台积电还宣布3nm制程则将依计划于 2022 年下半年量产。

台积电首次披露2nm关键指标：纳米片带来史上最大飞跃

台积电今天线上举办2021年度技术研讨会，公布了未来新工艺进展，6nm、5nm、4nm、3nm、2nm都有新消息传来。2nm目前是各大半导体巨头角逐的制高点，IBM甚至已经在实验室内搞定，率先公布了2nm芯片，而除了台积电、三星两大代工巨头，欧洲、日本也在野心勃勃地规划。不同于之前世代在相同的基础架构上不断演进，台积电的2nm工艺将是真正全新设计的，号称史上最大的飞跃，最大特点就是会首次引入纳米片(nanosheet)晶体管，取代现在的Fi

高管披露台积电占据EUV领先份额 2nm晶圆工厂将在新竹开建

在台积电 2021 线上技术研讨会期间，高级运营副总裁 YP Chin 披露了与该公司芯片制造能力相关的重要进展。据悉，目前台积电拥有全球将近一半的极紫外光刻（EUV）机器，并且承担了全球先进硅晶圆制程的半数以上产能。此外，YP Chin 还介绍了台积电的 3nm 和 2nm 制造设施，以及规划中的美国亚利桑那州园区的最新进展。会上，YP Chin 首先强调了台积电的先进制程产能有望保持 30% 的复合年增长率（CAGR），并且从 16nm 和 7nm 一路介

Intel/AMD怎么看？消息称苹果向台积电下单M2：首批7月前出货

外界很关心苹果自研芯片的进展，按照目前的情况看，M1之后会是M2，而这款处理器也已经在投产中了。根据供应链渠道信息显示，mini-LED 屏幕供应商将会在今年第3季度开始供货，也就是说苹果即便在今年WWDC大会上宣布搭载M2的新款MacBook阵容，这两款新品也会出现一些延迟。来自亚洲的一个不同的消息称，台积电可能在7月前准备好第一批M2的出货量。和 iPhone 所使用的 A 系列芯片一样，M系列芯片同样也会采用每年更新一次的周期频率。

台积电披露3nm功耗与性能增益 2nm设计将更具潜力

作为业内领先的半导体制造商，台积电（TSMC）刚刚分享了有关新一代制程节点的更多细节。在今天早些时候的2021线上技术研讨会期间，台积电研发高级副总裁米玉杰（Y.J. Mii）博士陆续介绍了 N6、N5、N4和 N3工艺节点的最新规划。除了晶圆工艺的密度，我们还得知了有关不同制造节点的产能和推出时间表。首先，米玉杰强调了台积电在2020年大幅增加了研发支出和员工人数，并达到了创纪录的新水平。且自2017年首推7nm 工艺以来，相关芯片

2021款MacBook所用M2芯片已下单 台积电7月开始供货

苹果正在加速推进 Intel 芯片过渡到自研的 Apple Silicon 芯片，有消息称即将推出的 14/16 英寸 MacBook Pro 将会采用 M2 芯片。不过根据供应链渠道信息显示，mini-LED 屏幕供应商将会在今年第 3 季度开始供货，也就是说苹果即便在今年 WWDC 大会上宣布搭载 M2 的新款 MacBook 阵容，这两款新品也会出现一些延迟。来自亚洲的一个不同的消息称，台积电可能在 7 月前准备好第一批 M2 的出货量。和 iPhone 所使用的 A 系列芯片一样，M

台积电：120亿美元亚利桑那州芯片工厂已开工建设

据国外媒体报道，周二，芯片代工商台积电表示，该公司斥资120亿美元的新芯片工厂已经在亚利桑那州凤凰城开工建设。

台积电美国5纳米芯片厂已经动工开建 2024年开始量产

台积电CEO周二表示，位于美国亚利桑那州的5纳米工厂已经开工建设，台积电将投资120 亿美元建设这座工厂，并于2024年开始量产5纳米芯片。

投资120亿美元 台积电称美国5nm工厂已经动工

全球最大的晶圆代工厂台积电在本土生产的芯片工艺已经进入第二代5nm节点，明年就会有3nm工艺问世。同时台积电在美国筹建的5nm工厂也有新动作了，现已开工建设。最消息称，台积电高管今日早间称台积电投资120亿美元的美国亚利桑那州晶圆厂已经动工，该公司CEO魏哲家此前表示这座5nm工厂会在2024年完工。2020年5月份，台积电一反常态宣布在美国设厂，计划在美国亚利桑那州凤凰城建设一座300mm晶圆厂，2021年动工，2023年装机试产，20

AMD Zen 5架构处理器系列产品将在台积电的3纳米工艺节点上生产

AMD准备利用台积电的3纳米工艺节点来生产其Zen 5架构的下一代EPYC和Ryzen CPU。3纳米的AMD Zen 5架构将取代5纳米的Zen 4架构，具体的产品方面，预计将在明年推出EPYC Genoa和Ryzen 7000 "Raphael"CPU。虽然Zen 4的目标是在2022年推出，但Zen 5架构定于2023-2024年推出。看起来从Zen 4过渡到Zen 5将比从Zen 3过渡到Zen 4更快。报告称，AMD预计将在2021年的Computex上详细介绍其未来的愿景（可能是以新路线图的形式），现?