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打破台积电独霸格局！联电拿下高通芯片先进封装大单

联电夺得高通高性能计算产品的先进封装大单，预计将应用在AIPC、车用以及AI服务器市场，甚至包括HBM的整合。这也打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的态势。高通采用联电先进封装制程的新款高性能计算芯片有望在2025年下半年开始试产，并在2026年进入量产阶段。

台湾发生79起地震 最高6.6级！台积电、联电等怎么样了？

3月23日凌晨，我国台湾花莲、台东等地连续发生多次地震，其中1时41分于花莲近海发生6.6级地震...台相关部门数据显示，地震震中位于花莲县南方62.6公里，震源深度30.6公里，芮氏规模达到6.6级其，中台南群创B厂33.60Gal，台积电18厂33.90Gal，彩晶61.00Gal...台积18A厂无人员疏散，联电无人员疏散，彩晶无人员疏散，群创B厂/F厂无人员疏散、部分设备当机...台积电方面表示，大部分厂区都没有达到疏散标准，只有零星疏散，且地震后很快回到生产线，部分设备受影响，后续厂区环境巡检无异常......

小米16首发！高通骁龙8 Elite 2采用台积电N3p：2+6自研CPU架构

高通骁龙8 Elite 2芯片参数曝光，采用台积电N3P工艺打造。这是台积电第三款3nm工艺，相比前代在相同功耗下性能提升4%，相同主频下功耗降低9%，晶体管密度提升4%。芯片采用自研Oryon CPU架构，保持2超大核+6大核设计，集成Adreno 840 GPU，独立缓存从12MB提升至16MB，NPU算力从80TOPS提升到100TOPS。支持SME1/SVE2指令集，增强多媒体处理和AI任务效率。预计10月发布，小米16系列或首发搭载。

台积电、Intel合资运营代工业务！分析师泼冷水：不会成功

近日，市场传出Intel和台积电已达成协议，计划合资运营Intel位于美国的晶圆厂，以解决Intel在先进制程上的问题。Intel和台积电的合资计划将吸引包括高通、英伟达和苹果等在内的其他IC设计业者前来下单。Intel此前领取的芯片法案补贴也对其拆分计划产生了限制，如果Intel的持股比例低于50%，则可能触发控制权变更条款，导致补贴被收回。

联发科发布Kompanio Ultra 910芯片：台积电3nm工艺制造 专为Chromebook Plus打造

今天，联发科发布一款旗舰芯片KompanioUltra910，专为ChromebookPlus笔记本电脑打造，是迄今为止性能最高的Chromebook芯片。KompanioUltra910基于台积电3nm工艺制程制造，采用了134”三丛全大核心设计，共计8个核心。联发科表示，无论是多任务处理、创建内容、玩光线追踪游戏和流媒体是享受身临其境的多媒体，KompanioUltra910都能承担最具挑战性的任务，确保无与伦比的结果，为ChromeOS用户提供优秀的使用体验。

AMD下代Zen6桌面CPU频率直冲6GHz+！用上台积电N2X

根据最新的爆料消息，AMD下一代Zen6桌面CPU将采用台积电先进的N2X工艺节点，有望实现超过6GHz的频率。AMD的Zen6桌面处理器系列代号MedusaRange”，预计将拥有多达24个核心和48个线程。除了核心数量和工艺节点的升级，Zen6还将支持DDR5和LPDDR5X内存控制器，并配备集成GPU，不过某些型号可能会省略集成GPU，以满足不同用户的需求。

不再是3nm！曝iPhone 18首发台积电2nm工艺制程

投资公司GFSecurities在报告中称，iPhone18系列搭载的A20芯片将会采用台积电第三代3nm工艺N3P制造，对此，分析师JeffPu予以反驳，称A20芯片基于台积电2nm制程打造，苹果使用3nm的消息可以被忽略了。台积电已经开始了2nm工艺的试产工作，该项目在新竹宝山工厂进行，初期良率是60%，预计在2025年下半年开始进行批量生产阶段。半导体业内人士预计，由于先进制程报价居高不下，厂商势必会将成本压力转嫁给下游客户或终端消费者。

家底保不住了！消息称台积电加速2nm先进制程落地美国：最晚2028年

据国外媒体报道称，为了应对美国的新政策，台积电正在加快自家的先进工艺制程落地美国。台积电将按进度，2026年下半年先在中国台湾量产A16埃米制程，后续中国台湾、美国连线”，2028年在美国厂亚利桑那州第三厂导入A16制程。美前任商务部长雷蒙多2025年初证实，台积电已同意在亚利桑那州生产最先进的芯片制造技术A16。

iPhone 16e首发 苹果首款自研5G基带芯片C1采用台积电工艺

日前，苹果iPhone16e发布，该机首发搭载苹果首款自研5G基带芯片C1。该芯片标志着苹果在摆脱对高通依赖的道路上迈出了关键一步。对于中国市场来说，iPhone16e不支持毫米波几乎没有影响，反有续航的优势。

Intel面临拆分！博通、台积电都在考虑接手

Intel的竞争对手博通和台积电，正在分别探索接手Intel部分业务的可能性。博通一直在评估Intel的芯片设计和营销部门，并与顾问进行了非正式讨论，等找到制造业务的合作伙伴后可能提出收购要约与此同时，台积电也在研究收购Intel部分或全部芯片制造工厂的可能性，可能通过投资者财团或其他合作形式来实现。有关台积电可能与Intel合作的消息已经对Intel的股价产生了显著影响，本周以来，Intel的股价大幅上涨，累计涨幅超23%。

高通第四代骁龙6发布：首次台积电4nm！真我/OPPO/荣耀都要用

高通今晚发布了全新的骁龙6Gen4移动平台，官方中文命名为第四代骁龙6”。该系列主打日常使用体验，第四代骁龙6在CPU和GPU方面都有大幅性能提升，功耗也进一步降低，号称将重新定义日常使用，续航、性能、5G等全面提升。荣耀、OPPO和真我realme等厂商预计将在未来几个月内宣布推出搭载第四代骁龙6的智能手机。

三星李在镕刚会见奥尔特曼：OpenAI却将AI芯片订单转投台积电

上周三星电子掌门人李在镕在韩国接见了OpenAI首席执行官奥尔特曼，李在镕希望三星和OpenAI建立开放式的合作伙伴关系。OpenAI自研AI芯片已经进入到了最后阶段，这家公司并没有打算将AI芯片交给三星代工是投向了三星老对手台积电的怀抱。尽管台积电拿到了OpenAI的芯片订单，但是三星和OpenAI仍然会有合作的机会，报道称OpenAI将会购买三星的高带宽内存用于自研的AI芯片，希望�

中国台湾台南市再发5.1级地震：福建多地有震感 之前致台积电6万块晶圆报废

1月25日19时49分，在台湾台南市发生5.1级地震，震源深度11千米。这次地震是1月21日台湾台南6.2级地震的一次强余震。Fab14损失也超过3万块。

台积电首座亚利桑那工厂为苹果和AMD代工芯片，月产能持续增长

台积电在亚利桑那州建设的首座晶圆厂，经过多年的建设，已于去年9月开始采用N4P制程工艺，代工苹果的小批量A16仿生芯片。随着工厂的进一步投产，台积电如今开始为苹果的AppleWatch代工所需的芯片。随着亚利桑那工厂的逐步完善和产能提升，台积电不仅将持续为苹果提供高质量芯片，也将拓展其在其他高科技领域的合作，进一步加强其全球供应链的稳定性。

曝高通测试三星2nm工艺：台积电报价太高

台积电在新竹宝山工厂开始了2nm工艺的试产工作，随着2nm工艺的到来，其价格也随之上涨。台积电2nm晶圆的价格已经超过了3万美元，相比之下，目前3nm晶圆的价格大约在1.85万至2万美元之间。如果骁龙平台转向三星2nm工艺制程，那么其功耗问题将会是业内关注的热点。

三星晶圆代工再遭重创！台积电将独占高通二代骁龙8至尊版订单

据报道，高通原打算在今年的骁龙8至尊版开始执行双代工厂策略，不过由于三星良品率不稳定等原因，最终让高通选择延后执行该计划。不过高通并没有放弃，希望能够在第二代骁龙8至尊版上引入双代工厂，分别采用台积电N3P和三星SF2工艺。对于高通言，确保旗舰芯片的稳定产量与良品率，台积电当前展现出的稳定性和成熟度无疑是至关重要的选择因素。

台积电3nm拿下高通骁龙8 Elite 2订单！三星无奈瞄准骁龙8 Elite 3

台积电近日成功夺得高通下一代处理器骁龙8Elite2”的代工订单，将采用其先进的3纳米制程技术N3P”进行量产。三星电子原本有意争取该处理器的平价版8sElite”订单，但也未能成功。三星GalaxyS25将完全采用高通骁龙8Elite处理器，在确认GalaxyS25无法搭载Exynos2500后，三星跟外部合作的意愿也增加了。

台积电首次公开2nm！性能提升15％、功耗降低35％

IEDM2024大会上，台积电首次披露了N22nm工艺的关键技术细节和性能指标：对比3nm，晶体管密度增加15％，同等功耗下性能提升15％，同等性能下功耗降低24-35％。台积电2nm首次引入全环绕栅极纳米片晶体管，有助于调整通道宽度，平衡性能与能效。按照台积电的说法，28nm工艺以来，历经六代工艺改进，单位面积的能效比已经提升了超过140倍！

台积电张忠谋点评老对手：三星技术有问题、Intel未来很困难

台积电创办人张忠谋在自传下册新书发表会上，对其两大竞争对手Intel和三星的现状进行了点评。张忠谋认为，三星目前的问题是技术出了状况非行政管理，加之韩国当前的混乱局势，对公司经营更是雪上加霜。如果董事会有策略只是还未公布，已在找可执行的人，问题就会比较简单。

台积电率先试产2nm工艺：苹果将首发尝鲜

据供应链消息，台积电在新竹县宝山工厂进行了2nm工艺的试产工作，其良品率达到了60%，超过台积电内部预期。在2nm工艺节点上，台积电的准备可谓全面，在晶体管架构上，台积电要在2nm工艺上采用全新的GAA晶体管架构，不同于传统的FinFET架构，这种技术能够在性能和功耗上实现显著提升。台积电董事长魏哲家表示，未来五年内台积电有望实现连续、健康的增长，客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎，2nm不但能复制3nm的成功，甚至有超越的势头。