快速追赶台积电!日本晶圆代工企业Rapidus将于2025年试产2nm工艺
1月26日,据日经新闻报道,日本半导体企业Rapidus计划最早在2025年上半年之前建立2纳米半导体试产线,并最快于2027年实现量产,以尽快追上台积电等世界级半导体厂商的步伐后者计划将于2025年量产2nm制程工艺。Rapidus成立于2022年8月,由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立,出资额为73亿日圆,另外日本政府也提供了700亿日圆补助金,做为其研发预算。2021年12月,日本国会通过了《半导体支援法》,计划拨出6170日元的预算,用以支持在日本本地研发和制造芯片的企业。