AMD Zen4霄龙内部设计首曝：13颗芯片合体、冲上96核心
就在日前，我们见识到了AMD Zen4架构霄龙7004处理器对应的主板设计，可以看到硕大的SP5 LGA6096插座、12条DDR5内存插槽。今天，我们又第一次看到了Zen4霄龙处理器的内部设计，证实了此前的猜测。图片来自富通超威(TF-AMD)位于马来西亚槟城封装厂的宣传照，这是富通微电收购的AMD封测厂，真实性没问题，不过大概率应该是个模型。可以看到，Zen4霄龙处理器内部依然是chiplet小芯片设计，集成了多达13颗芯片，包括12颗CCD、1颗IOD，前者每3颗一组，环绕在IOD周围。Zen4 CCD还是每颗一组CCX、8个CPU核心，也就是总计可以最多96核心192线程。由
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