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寒武纪上市 能否撑起中国AI芯片的一片天

7月22日消息，国内AI芯片第一股寒武纪于20日正式登陆科创板，当日股价上涨229%。昨日，寒武纪股价午后较开盘价上涨30%，一度触发临时停牌，收盘股价报274元，市值逼近1100亿元。今天，截至收盘寒武纪股价再涨2.55%，股价突破280元，市值达1124亿元。上市三日，寒武纪股价已累计涨340%。头顶“AI芯片第一股”的光环，寒武纪受资本市场追捧的热度可见一斑。近几年，人工智能应用的兴起和CPU、GPU对智能算法处理的局限性?

中国芯片独角兽寒武纪上市开盘狂涨，但这远未到庆功的时刻

今天上午 9 点 30 分，中国AI芯片独角兽寒武纪正式登陆A股科创板。以发行价64. 39 元/股开盘，开盘涨约288%，股价报 250 元，市值达1000. 25 亿元。上市历程中，寒武纪科创板过会时间为 68 天，是除了中芯国际外过会最快的企业。作为国内人工智能芯片领域的首个龙头企业，寒武纪的上市之路注定不会平庸。而在这个国产芯片以及人工智能独角兽们纷纷遭遇质疑的时刻，放到更宏观的视角下，寒武纪的上市也并不值得庆祝。

芯片企业寒武纪今日正式上市：开盘涨288% 市值突破千亿

7月20日上午消息，寒武纪今日正式登陆科创板，上市首日开盘上涨约290%，当前市值已突破1000亿元。寒武纪是中科院旗下初创公司，其主营业务：技术开发、技术推广、技术转让、技术咨询、技术服务

AI芯片第一股寒武纪将于7月20日登陆科创板

【TechWeb】7月17日消息， 寒武纪昨日晚间发布公告，公司将于2020年7月20日在科创板上市，发行4010万股，发行价为64.39元。6月2日上交所披露，国内AI芯片独角兽公司中科寒武纪科技股份有限公司科创板首发过会。7月6日晚，寒武纪公告，确定科创板发行价格为64.39元/股。7月7日，寒武纪完成网上路演。7月8日，投资者将进行网上、网下申购。此次募集资金25.8亿元。此前寒武纪曾披露申请科创板上市拟融资28.01亿元，19亿元用于新一代?

AI芯片第一股寒武纪今日申购 募资不及预期

【TechWeb】7月8日消息，投资者今起可申购寒武纪股票。寒武纪申购代码787256，申购价格64.39元，单一账户申购上限0.6万股。按本次发行价格64.39元/股和4010万股的新股发行数量计算，预计寒武纪募集资金总额25.82亿元，而此前寒武纪招股书披露预计募集资金28.01亿元。此次募资不及预期。寒武纪战略配售投资者包含中信证券、联想北京、美的控股、OPPO移动、中证投资。寒武纪科技由陈天石和陈云霁联合创立于2016年，陈天石和陈云霁两

寒武纪回应IPO募资必要性：三年内仍需30亿-36亿元进行芯片研发

5 月 7 日，寒武纪回复科创板上市审核问询函。针对上交所指出公司“当前自有资金足以覆盖在研项目及募投项目资金需求的情况下，本次发行募集资金的必要性”，寒武纪表示：除募投项目所涉及三款芯片产品外，公司预计未来 3 年内仍有其他5- 6 款芯片产品需要进行研发投入。

三年营收50倍增长，联想创投被投企业寒武纪有望成为AI芯片第一股

3月26日，寒武纪在科创板上市的申请已获上交所正式受理。最新披露的招股书显示，寒武纪计划募集资金约28亿元，将用于新一代云端训练芯片、推理芯片和边缘端智能芯片及系统的研发。截止目前，寒武纪已经完成4轮融资，在2018年B轮融资后整体估值达25亿美元。 寒武纪成立于2016年3月，目前已形成以云端智能芯片及加速卡、智能计算集群系统为主，终端智能处理器IP为辅的业务矩阵。目前，寒武纪已面向云端、边缘端、终端推出了三个系列

国产AI芯片巨头寒武纪将于科创板上市：曾打造华为麒麟处理器NPU

3 月 2 日消息，我们从中国证监会北京监管局官网获悉，中信证券和中科寒武纪签署《中科寒武纪科技股份有限公司与中信证券股份有限公司关于首次公开发行A股股票之辅导协议》，后者计划于科创板上市。

寒武纪发布边缘AI芯片“思元220”

11月14日，寒武纪在第 21 届高交会正式发布边缘AI系列产品思元 220 芯片及M. 2 加速卡产品。思元 220 标志寒武纪在云、边、端实现了覆盖。寒武纪曾于今年 6 月发布中文品牌“思元”及第二代云端芯片思元270，并于去年正式推出云端AI芯片品牌“MLU”及第一代云端芯片思元100。

知乎爆料！寒武纪新一代AI芯片“思元270”遭提前泄露

近日，知乎网友提出一个劲爆问题——如何看待寒武纪新一代人工智能芯片规格?问题一出便引发热议，疑似寒武纪下一代产品“思元270”提前被曝光，有望在低精度训练领域实现重大突破，性能或超越NVIDIA最新一代芯片!

芯片独角兽寒武纪的AB面：光环等身、对手林立

“兄弟齐心，其利断金”。这句话用在陈云霁、陈天石兄弟身上再合适不过。中国人工智能芯片“国家队”代表寒武纪，即是二人共同创立的公司。

传台积电7nm工艺受青睐，代工华为和寒武纪AI芯片

据台湾媒体报道，业内消息来源透露，台积电(TSMC)7nm FinFET工艺已经获得来自中国大陆一些公司AI SoC代工订单，这些公司包括华为旗下海思半导体(HiSilicon)和寒武纪科技(Cambricon Technologies)。预计还将吸引其它更多专注于AI芯片开发公司的订单。

深度学习进入芯片领域，揭秘寒武纪神经网络处理器

中科院提出的深度学习处理器指令集被顶级会议接收，采用寒武纪深度学习处理器相对于x86指令集的CPU有。两个数量级的性能提升。

寒武纪：股票将于7月20日在科创板上市

今日，寒武纪发布公告称，公司股票将于 2020 年 7 月 20 日在上海证券交易所科创板上市。