曝苹果博通联合开发AI芯片:最快会在2026年亮相
据TheInformation报道,苹果与博通公司合作开发AI芯片,代号Baltra,这颗AI芯片专为服务器打造,最快会在2026年亮相。苹果在大约三年前提出了利用自家芯片在云端处理AI任务的计划,苹果计划将AI芯片融入云计算服务器中,以应对日益增长的复杂AI任务处理需求,对于AI任务,苹果采取了分层策略。在当今数字化时代,AI成为科技巨头争相布局的核心赛道之一,苹果CEO库克此前在接受采访时表示,我们相信AI具有变革力量和巨大前景,我们也相信苹果公司拥有的优势将使我们在这个新时代中脱颖出。