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高通被踢出局！曝iPhone 18系列全系标配自研基带

苹果明年极有可能会全部采用自研方案，包括基带芯片、蓝牙芯片、Wi-Fi芯片等等，彻底放弃两通。iPhone18系列将会首发搭载苹果C2基带芯片，对比C1，C2支持了mmWave毫米波，弥补了上代的短板。苹果偏好采用自研芯片、减少外采成本早已成为惯例，历史上苹果自研芯片并不少见，用于手机计算的A系列、电脑类产品计算的M系列已经迭代多年，这次基带芯片和Wi-Fi芯片实现自给自足后，博通和高通的业绩都会受到影响。