小米造芯11年修成正果!玄戒O1、玄戒T1、自研4G基带齐发 雷军:后来者总有机会
小米在5月22日发布会上宣布推出玄戒O1、玄戒T1和自研4G基带三款芯片产品。其中玄戒O1采用3nm工艺,拥有190亿晶体管,采用创新的10核架构,性能达到旗舰级别;玄戒T1是专为智能手表设计的4G芯片,性能提升35%。雷军回顾了小米11年造芯历程,从2014年松果项目立项到2021年重启大芯片研发,累计投入超135亿元,研发团队超2500人。小米通过先研发小芯片积累经验,最终实现SoC大芯片突破,展现了持续投入半导体产业的决心。