趣AI | 工程师打造“乐高模式”AI芯片 未来手机都不用换了?
站长之家(ChinaZ.com) :最近,麻省理工学院的工程师们最新设计出了一种类似乐高积木的可堆叠、可重新配置的人工智能芯片...在未来,这种人工智能芯片让手机、智能手表以及其它可穿戴设备只要升级为最新的传感器和处理器,连接到设备的内部芯片上,就可以持续利用...该设计包括交替的传感和处理元件层...该芯片堆叠了三个图像识别“块”,每个“块”包括一个图像传感器、光通信层和人工突触阵列,分别用字母M、I、T标记...研究人员能够快速更换芯片的处理层以获得更好的“去噪”处理器,并发现芯片能够准确地识别图像......