热搜话题榜单

英伟达最新AI芯片架构命名Feynman：纪念物理学家费曼

在英伟达GTC2025大会上，英伟达CEO黄仁勋公布了新一代芯片Rubin，并宣布该芯片将于2026年正式推出。英伟达还首次公开了其未来几年的产品路线图，展现了公司在高性能计算领域的持续创新与布局。》至今仍是科学界的经典之作。

预期英伟达明年将推出新一代 AI 芯片架构 加速 CoWoS 封装需求

AI芯片的需求正在带动先进封装技术的发展，英伟达等大厂积极布局2.5D先进封装技术。其中CoWoS封装技术是关键，但产能仍然短缺，影响了包括英伟达在内的大厂AI芯片出货进度。随着新一代B100制图芯片架构的推出，英伟达将采用台积电的4纳米制程和结合2颗GPU晶粒和8颗高频宽内存的方式来加速CoWoS先进封装的需求。

倪光南院士：RSIC-V已成中国最受欢迎芯片架构

在今天的第三届RISC-V中国峰会上，中国工程院院士倪光南表示，RSIC-V已成中国最受欢迎芯片架构。倪光南院士表示，RISC-V的未来在中国中国半导体芯片产业也需要RISC-V，开源的RISC-V已成为中国业界最受欢迎的芯片架构。中国芯片产业和整个芯片生态将会越来越多地聚焦于RISC-V架构，中国的巨大市场将成为支撑RISC-V的重要基地。

联发科天玑8300曝光：1 3 4芯片架构 下半年登场

联发科此前发布了新款天玑9200芯片，主打高端旗舰市场，现在联发科的中端芯片天玑8300也被曝光。天玑8300将采用134芯片架构，配备1个Cortex-X3核心、3个Cortex-A715核心和4个Cortex-A510核心，超大核心主频为2.8GHz，大核心主频为2.4GHz，小核心主频为1.6GHz。联发科还有一款旗舰处理器天玑9300正在筹备中，据称其采用台积电N4P制程工艺，整体性能提升15%，功耗降低40%，有望在骁龙8Gen3之前发布。

可能与高通骁龙7 Gen2有关的芯片架构表现细节浮出水面

可能是骁龙7Gen2的细节浮出水面，迄今为止，骁龙7仅在几款手机中使用，远远没有达到之前的700系列芯片的普及程度...Prime核心将运行在2.4GHz左右，Gold核心的峰值频率大致相同，Silver核心将上升到1.8GHz...这意味着Prime和Gold核心会使用Cortex-A715，Silver核心使用改进的A510...今年的骁龙峰会大约还有一个多月时间就会举办，预计会上将带来下一个骁龙8代型号，而7代系列芯片可能会在另一次发布会现身...

Arm起诉高通：瓦解高通收购前苹果芯片架构师创立的Nuvia

去年以14亿美元收购Nuvia的高通公司表示，Arm无权干涉高通或NUVIA的创新...该诉讼代表了高通公司和Arm之间的重大裂痕，Arm是高通公司最重要的技术合作伙伴之一...高通公司收购了由前苹果芯片架构师创立的Nuvia公司，以重新启动其制造定制计算核心的努力，这将不同于联发科等竞争对手使用的标准Arm设计...

英特尔将于下月展示Bonanza Mine加密货币挖矿芯片

近日有消息称，英特尔正在为加密货币硬件市场打造一款代号为“Bonanza Mine”的新挖矿芯片，并且有望于的国际固态电路大会（ISSCC 2022）上展示...在去年 12 月底的一场主要介绍 ARC Alchemist GPU 的油管直播活动期间，英特尔系统图形架构师、高级副总裁兼总经理 Raja Koduri 曾与 Lupo 博士探讨了与加密货币挖矿硬件相关的计划...其实早在 2018 年，英特尔就已表现出对加密货币挖矿硬件的兴趣......

微软聘请前苹果芯片架构师 帮助其云服务器芯片设计

据彭博社报道，微软聘请了曾在苹果公司担任芯片架构师的半导体设计师Mike Filippo 。微软的目标是进一步扩展云计算服务器的芯片设计。在微软，Filippo 将致力于 Azure服务器的处理器。

尚存巨大性能潜力！网友公开M1 Max隐藏结构：将有望组成多芯片架构

近日，有网友在拆开MacBook Pro，并晒出了地表最强”处理器M1 Max的实拍图，而在这张实拍图中，M1 Max的边缘部分留下了一块不小的区域，预示着该芯片的潜力。根据这位网友的说法，只要利用这块空余区域，就能够完成多片M1 Max芯片的互联，从而组成性能能加强劲的MCM多芯片封装架构。当然，这并不是将两个芯片直接拼在一起那么简单，组成MCM多芯片封装架构需要苹果基于芯片的设计制作特定的接口和安装选项，但这依旧证明了M1 Max有?

传闻称三星正试图为其定制芯片架构项目聘请苹果和AMD前工程师

据国外媒体报道，传闻称，三星正试图为其定制芯片架构项目雇佣来自苹果和AMD的前工程师，其中一名是苹果定制芯片组开发的主要参与者。

能效提升50% AMD下代显卡RDNA3用上2+1小芯片架构：2022年问世

AMD去年底推出了RDNA2架构的RX 6000系列显卡，今年依然会是主打，还会继续完善RDNA2在桌面及移动市场上的布局。下代RX 7000系列显卡要到2022年了，NVIDIA的RTX 40系列也会在明年才升级，AMD这一次会升级到RDNA3架构，官方之前公布的信息显示其能效在RDNA2上再次提升50%，光追也会是改进的重点。RDNA3架构的显卡是什么样？现在还不得而知，但极有可能会用上小芯片chiplets涉及，也就是Zen2/Zen3那样的设计，将计算单元与IO单元分离?

ARM回应与华为合作：新一代Armv9芯片架构不受美国出口管理条例约束

在Arm的Vision Day中，Arm负责人对目前与华为的合作进展进行了回应：Arm既有源于美国的IP，也有非源于美国的IP。经过全面的审查，Arm确定其Armv9架构不受美国出口管理条例（EAR）的约束。Arm已将此通知美国政府相关部门，我们将继续遵守美国商务部针对华为及其附属公司海思的指导方针。

ARM新一代芯片架构ARMv9正式发布：十年重大更新

今天ARM公布了全新的 ARMv9芯片架构的相关信息，这是自 ARMv8十年前推出以来该架构的首次重大变革。ARM表示，ARMv9将会装备在未来3000亿颗 ARM 芯片中。目前几乎所有的手机、平板电脑，甚至是笔记本电脑都在使用 ARM 架构设计的芯片。

苹果公司与前iPhone芯片架构师的官司中获得美国法院的支持

1月21日据macrumors报道，2019年8月苹果公司曾经起诉了参与iPhoneA7到A12芯片研发的架构师杰拉德·威廉姆斯三世，认为其违反了合同。这位架构师在离开苹果公司之后，于2019年3月创立了自己的芯片公司，Nuvia公司，参与该公司的还有其他两个苹果前芯片业务的高管。在近日美国圣克拉拉县高等法院法官马克·皮尔斯表示，该架构师违反了竞业协议，但法官也驳回了苹果公司的惩罚性赔偿要求。

日本SBI控股宣布成立SBI挖矿芯片公司

今天，日本金融业巨头SBI控股官方宣布成立SBI挖矿芯片公司，业务包括虚拟货币挖矿芯片生产及挖矿系统开发。

英伟达看好加密货币市场，预计可售出库存GPU挖矿芯片

GPU制造商英伟达正期待着加密市场寒冬解冻，一旦加密市场春天到来，比特币矿工们将会普遍使用该公司的产品。

因挖矿芯片需求下降 2019财年Q4财报营收下降31％

英伟达Q4 营收为22. 1 亿美元，较上一季度的31. 8 亿美元，降幅为31%。而这一下降主要是受加密货币矿工对计算机芯片的需求下降的影响。2018 年 11 月中旬开始，比特币价格暴跌，许多矿工被迫关闭挖矿平台。

挖矿芯片业务发力，台积电第二季度营收同比增长11.2%

台积电发布第二季度业绩，其第二季度净利润同比增长9%，营收同比增长11.2%。苹果主要供应商之一台积电表示，预计 2018 年下半年智能手机销量将比 3 个月前的预期略有改善。

日本互联网巨头GMO计划出售7纳米比特币挖矿芯片

据bitcoin.com消息，日本互联网巨头GMO更新了其生产和出售 7 纳米比特币挖矿芯片，以及该公司挖矿业务的计划。感兴趣的用户可能很快就可以预购这些芯片了。

英特尔为比特币挖矿芯片硬件“加速器”申请专利

根据新文件显示，英特尔正在为比特币采矿芯片申请硬件“加速器”专利，英特尔在文件中描述称，由于比特币挖掘中软件和硬件反复不断地使用原力执行SHA- 256 功能，所以比特币挖掘的过程非常耗电，并占用了大量的硬件空间。专利将通过减少比特币挖掘中硬件使用的空间和功率，来优化比特币的采矿过程。英特尔还指出，与通用的处理器相比，其“加速器”方法可将功耗降低高达35%。