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联发科发布Helio G36处理器：12nm工艺、支持50MP摄像头

联发科推出了入门级芯片Helio G36，可提供更大的内存支持，更高的屏幕刷新率与更高规格的摄像头，预计将于印度市场首发。联发科Helio G36采用12nm制程工艺，拥有八个Cortex-A53核心，最大频率为2.2GHz，支持高达8GB的LPDDR4x内存，GPU为PowerVR GE8320，最大频率680MHz。两款处理器的GPU同为PowerVR GE8320，频率也均为680MHz。

iPad mini A5芯片确定为32nm制程 仍由三星供应

全面升级：新32nm加强版双核魅族MX评测

魅族MX加强版再曝光：配备32nm双核

此前工信部网站给出的消息显示，魅族即将再推出一款新终端其代号为M031。从代号上可以推测，该机将会是一款介于双核MX和四核MX之间的终端。

32nm A5效果如何 苹果新版iPad 2测试

苹果在发布新iPad之后将入门级16GB的WiFi版iPad 2售价调降至399美元，但iPad 2的变化可不仅仅是这些。

三星Exynos处理器将重回自家手机！2nm良率改善成关键

三星将在其2026年发布的GalaxyS26系列手机上，采用自家改良版的Exynos2600处理器。Exynos2600是继Exynos2500之后的新一代产品，代号为Thetis，采用2nm工艺制造。Exynos2500系列将在下半年首次搭载于GalaxyZFlip7和GalaxyZFlipFE折叠手机上，这是三星折叠手机首次采用自家Exynos处理器，打破了以往采用高通骁龙处理器的惯例。

日本富士通打造150核心超级处理器：2nm工艺

富士通的A64FX处理器曾经助力富岳”登顶全球超算第一，目前他们已开始研发下一代处理器，代号Monaka”。Monaka处理器和A64FX一样仍然基于Arm架构，基于最新的Armv9-A指令集，最多大约150个核心，通过3DChiplet设计分成两个Die，并与SRAM、IO控制器等单元封装在一起。值得一提的是，Monaka不会用于日本下一代顶级超算是作为过渡，到时候得看Monaka的下一代，预计2030年才会上线。

AMD Zen5、Zen6架构细节首次曝光：原生32核心！直奔2nm工艺

AMD将在明年推出Zen5架构的锐龙8000系列、霄龙9005/8005系列，更下一代的Zen6架构也已经崭露头角，据说可以支持到史无前例的16通道内存。MLID曝光了一份AMD架构路线图，列出了Zen5、Zen6的不少细节，尤其是前者料很猛。Zen6据说还会有新的封装技术，可能会将CCD堆叠在IOD之上，可以达到缩小芯片面积、提升内部通信效率，但就没法直接堆成64核心了。

复兴80年代辉煌 日本为2nm工艺拼了：砸7万亿日元支持自产

日本曾经是半导体行业的王者，上世纪80年代最辉煌的时候打得美国厂商没有还手之力，Intel还被迫退出内存芯片行业，最近20年日本半导体地位也衰落了，先进工艺都要拉拢台积电去日本建厂。然台积电的工厂也只有22nm到28nm工艺，并非最先进工艺，为此日本八大电子电气行业巨头，包括丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等企业在日本政府支持下成立了Rapidus公司。对于这一目标，今天日本经济产业大臣西村康稔表示予以支持，表示对日本芯片企业Rapidus在日量产2纳米芯片寄予厚望，日本政府准备继续并强化对该公司的财政支持。

2nm 3nm混合工艺！Intel14代酷睿桌面处理器Arrow Lake-S现身

被多次曝光后，IntelArrowLake-S处理器现身著名硬件检测工具HWiNFO最新版本v7.41Build5020的更新日志中。软件的其它变化还有增强了对AMDPhoenix的支持，添加了对RTX4070/4050移动显卡的支持等。也有情报透露MeteorLake-S会以LGA1800接口的形式小幅在桌面铺货，这个可能性感觉较低。

三星Exynos1380处理器发布：5nm工艺，支持2亿像素

今天三星发布了全新的Exynos处理器Exynos1380，这款芯片定位中端，采用5nm制程工艺，大概率将用于GalaxyA53的升级机型。有4个ARMCortex-A78CPU核心，频率为2.4GHz；4个ARMCortex-A55CPU核心，频率为2GHz，辅以Mali-G68MP5GPU，频率为950MHz，支持144Hz刷新率的FHD+显示屏，支持LPDDR4x和LPDDR5DRAM芯片和UFS3.1存储。支持北斗、伽利略、格洛纳斯、GPS、Wi-Fi6、蓝牙5.2、NFC和USBType-C端口。

天玑7200处理器发布：4nm工艺 支持2亿像素主摄

今天联发科正式发布了天玑7200处理器，新芯片采用4nm的工艺，这是联发科天玑7000系列的首款新平台。天玑7200采用与天玑9200相同的台积电第二代4nm制程，八核CPU架构，包括2个主频为2.8GHz的ArmCortex-A715核心，以及6个Cortex-A510核心，集成AI处理器APU650，并且还支持2亿像素主摄，今后会有2000元左右的2亿像素手机了！

联发科发布天玑7200处理器：4nm工艺、支持2亿像素主摄

联发科发布全新的布天玑7200移动平台，拥有先进的AI影像功能、游戏优化技术与5G连接速度，这是联发科天玑7000系列的首款新平台。天玑7200采用与天玑9200相同的台积电第二代4nm制程，八核CPU架构，包括2个主频为2.8GHz 的Arm Cortex-A715核心，以及6个Cortex-A510核心，集成AI处理器APU 650，提升AI运算效率同时还拥有低功耗特性。搭载天玑7200移动平台的智能手机预计将于2023年第一季度上市。

苹果更换台积电芯片测试机：为2nm处理器作准备

大致从A14开始，苹果的A系列处理器就开始了挤牙膏”式更新，提升幅度越来越小...最新消息称，苹果正在更换其在台积电工厂的芯片测试机器，以便为2025年iPhone17系列要用的2nm芯片做准备...业内人士称，苹果每年需要多达1250台这样的机器，其中SoC测试仪和负载版的供应商之一有美国设备公司Teradyne...虽然在3nm时代，台积电延续成熟的FinFET（鳍式场效应晶体管）节后，但2nm则有所不同，会换用革命性的GAA晶体管...

Intel透露15代酷睿处理器架构：“2nm时代来了

在最近的hotchips 2022大会上，Intel公布了一系列新的CPU路线图，披露了14代酷睿Meteor Lake的小芯片组成，还有16代酷睿Lunar Lake会使用UCIe标准，现在15代酷睿Arrow Lake的细节也公布了...Arrow Lake会是14代酷睿的接任者，预计会在2024年问世，它也会跟Meteor Lake一样采用3D Foveros封装，pitch间距也是3um，CPU、GPU、SoC、IOE等模块的组成差不多，但工艺会升级...

联发科发布高端平板处理器迅鲲900T：6nm工艺、支持LPDDR5

7月底，联发科发布了全新的迅鲲1300T处理器，专门针对平板电脑和Chromebook等移动设备，首发于荣耀平板V7 Pro。迅鲲”是联发科全新的移动计算芯片品牌，拥有丰富的产品线，就市场地位而言是当之无愧的安卓平板芯片第一，面向Chromebook笔记本的出货量五年累计超1000万。在联发科看来，平板机已经从手机的衍生品”，进化为具有独立使用场景的移动计算设备，需要更强的算力、更稳定的连接、更丰富的影音、更低的功耗，这正是迅鲲平台

HTC想通了？千元级平板用上展锐处理器：12nm 8核

很久没有HTC新品的消息了，在智能手机业务都面临困境的情况下，最新消息称HTC将推出一款安卓平板，定价千元出头，而且使用的是国产的展锐处理器。不考虑给谷歌代工的Nexus 9平板，HTC上一款平板电脑差不多要追溯到10年前的HTC Flyer，没想到现在他们并没有彻底放弃，即将推出一款名为HTC A100的新平板。据爆料，A100平板采用10.1英寸屏幕，FHD分辨率，7000mAh电池，1200万+200万后置双摄+500万像素前置镜头，8+128GB存储，支持最高

俄罗斯打造RISC-V架构自主处理器：12nm工艺、八核心2GHz

据俄媒报道，俄罗斯政府投资的大型科技企业Rostec已经与芯片设计公司Syntacore、服务器公司Yadro达成合作协议，开发一款自己的处理器，采用开源的RISC-V架构，面向俄罗斯政府、教育机构的台式机、笔记本、服务器。这款处理器将采用RV64GC指令集，灵活微架构，10-12级流水线，规划最多8个核心，主频为2GHz，制造工艺为12nm，但不清楚是否由GlobalFoundries代工。技术方面，该处理器拥有完整内存和缓存子系统，包括内存管理单元(MMU)

realme真我V5处理器官宣：7nm工艺制程 支持双模5G覆盖国内主流频段

上周，realme旗下全新的V系列的首发机型——realme真我V5首次得到官方确认，随后该机的外观和配置的细节开始得到越来越多的曝光，现在有最新消息，近日realme真我手机官微发布最新消息显示，全新的realme真我V5带来了该机的处理器细节信息。根据@realme真我手机官微 最新美发布的消息显示，全新的realme真我V5将搭载的是旗舰级7nm工艺制程，超低功耗的5G处理器。这枚处理器支持SA/NSA 双模5G组网，覆盖了国内主流频段，

支持北斗的终端产品已超过7亿台 一代芯片上马22nm工艺

再过几天，国内就要发射最后一颗北斗三号导航卫星了，这是一颗GEO卫星，它的发射将代表着55颗北斗微星、30颗北斗三号卫星导航定位系统正式建成。根据最新数据，目前兼容北斗的终端产品至少有7亿台了，而北斗芯片最新一代也用上了22nm工艺。