专利申请显示三星智能手机带有可拆卸副屏 可变身成为智能腕带
三星已经申请了一项专利,该专利显示,智能手机带有可拆卸的显示屏,可以环绕在手腕上。该专利申请早在2018年提交,本周早些时候公布。这种可拆卸的显示屏可以作为副屏使用,显示时间、通知等信息。根据三星向世界知识产权组织(WIPO)提交的专利,三星可能正在开发一款独特的智能手机,它将拥有一个可拆卸的显示屏。该专利最早由91mobiles发现,早在2018年就已提交,本周初才公布。专利申请所附的图片显示,手机的顶部部分可以分?
[图]下一代智能腕带原型亮相 可检测血细胞和空气中有机颗粒数量
下图中的智能腕带是由罗格斯大学多名工程师联合打造,承诺将会成为新一代可穿戴健康和环境追踪器。该原型设备可无线连接到智能手机,处理和显示包括血细胞计数在内的丰富生物标记。这款全新智能腕表整合了多项近期技术创新,并能捕捉以往需要昂贵且笨重的实验室机器上才能获取的生物医学信息。在超级英雄风格的腕带原型中包括微流体传感器、微控传感器、蓝牙模块。
全球首款优化睡眠的智能腕带 还能防止走神
如果你早上需要一杯咖啡才能够清醒的话,一款名为 Sleepman 的腕带能够让你不再依赖咖啡。这款产品被誉为全球首款将优化睡眠和防瞌睡结合在一起的可穿戴产品,一起来了解一下。据了解,这款产品的能够监测用户的电磁生物信号,并以此来判断用户的活动模式,不管用户是睡着还是醒着。Sleepman 团队表示,人类的大脑能够不断生成生物信号,而这款产品能够通过独特的算法来分析这些信号。
反思可穿戴设备:微软智能腕带脱销的背后
当以智能手表为代表的可穿戴设备市场不温不火,业内将期望寄托在明年上市的苹果Apple Watch之时,微软近日相当低调地发布了其智能腕带Fitness Band,之所以低调,是因为之前业内并未听到和透露任何有关微软要发布智能腕带的消息
胆小勿入 暴力拆解Fitbit Flex智能腕带
智能穿戴设备似乎离我们还有点儿远,不过已经有新新人类开始对这些高科技产物着迷,近期比较流行智能腕带,它可以帮助用户检测卡路里消耗,睡眠质量,定时运动提醒,甚至是交友,链接iPhone可以显示各种参考数据。像Jawbone的UP 2就是目前热卖的产品,不过今天要介绍的是Fitbit的Flex,一起看看这些智能腕带里面都有哪些设计。
Wakemate:让起床更科学的智能腕带
国创业公司Wakemate推出了一款智能腕带,能够在最恰当的时间叫你起床。这款腕带能够收集心率等人体生理特征,并发送到智能手机上进行分析,以此判断用户的睡眠状态。
用户体验:智能腕带Jawbone Up 评测
不久前,我们曾介绍过一款名为Jawbone Up的智能腕带,该腕带可以跟踪用户的日常活动、睡眠情况和饮食习惯等,并可将数据与iPhone,iPod touch设备同步,帮助用户了解和改善自己的健康状况。
曝苹果研发带Face ID的智能家居门铃:内置自研W-Fi芯片
苹果正在开发带有FaceID的智能家居门铃设备,该项目目前还处于早期阶段。爆料称苹果智能门铃将通过无线网络连接HomeKit生态门锁,用户录入人脸数据后,即可通过FaceID实现智能开锁。苹果还将通过AppleIntelligence为家庭设备赋能,将硬件、软件全面融入家庭生活,打造无缝的用户体验,值得期待。
三星面临人工智能服务器芯片领域困境,第三季度营业利润预计不及预期
三星电子周二公布了其第三季度营业利润预计,达到9.1万亿韩元,同比增长274%。这一数字仍低于分析师的预期,主要因为该科技巨头在人工智能服务器芯片领域面临困境。三星股价已经累计下跌超过20%。
智能汽车AI芯片第一股!黑芝麻智能在港交所上市
智能汽车AI芯片第一股黑芝麻智能于今日在港交所挂牌上市。黑芝麻智能香港IPO发行价定为每股28港元,拟全球发售3700万股股份,筹资10.36亿港元。这颗国产车规级智能座舱芯片CPU大核部分采用了Cortex-A78AE,GPU部分则是Mali-G78AE,此前曝光的跑分与高通骁龙8155神U”基本处于同一水准。
超过500亿颗晶体管!蔚来宣布全球首颗5nm智能驾驶芯片神玑NX9031流片成功
在今天下午举办的NIOIN2024蔚来创新科技日上,蔚来李斌宣布,全球首颗5nm智能驾驶芯片神玑NX9031,流片成功。李斌现场展示了蔚来神玑NX9031和行业旗舰智驾芯片在同规格800万像素摄像头下的实拍对比。具体实际性能将在后续公布。
苹果M5芯片首度曝光:台积电代工 用于人工智能服务器
苹果M5系列芯片将由台积电代工,使用台积电最先进的SoIC-X封装技术,用于人工智能服务器。苹果预计在明年下半年批量生产M5芯片,届时台积电将大幅提升SoIC产能。与CoWoS及InFo技术相比,SoIC可提供更高的封装密度、更小的键合间隔可以与CoWoS/InFo共用,基于SoIC的CoWoS/InFo封装将带来更小的芯片尺寸,实现多个小芯片集成。
助力苹果智能!iPhone16或全系标配8GB内存、A18芯片
今年即将发布的iPhone16系列全系标配8GB内存的决策已渐成共识。随着iOS18系统的发布,AppleIntelligence这一革命性功能的加入,对设备内存提出了前所未有的挑战。在这场技术与市场的双重考验中,苹果再次展现了其作为行业领导者的敏锐洞察与创新能力。
Synthara 融资 1100 万美元 成为人工智能时代小型芯片的Arm
总部位于瑞士苏黎世的初创企业Synthara日前宣布,已完成1100万美元融资,用于开发其革新性嵌入式芯片技术,旨在使小型处理器更适用于人工智能应用场景。本轮融资由VsquaredVentures领投,OTBVentures、OnsightVentures和DeepTechLabs等新投资者以及原有股东共同参与。但Nair认为,Synthara聚焦芯片架构设计非芯片制造,反让其在与各路玩家的合作中占据了优势地位。
Gartner 预测2024年人工智能芯片收入将达到712亿美元
据Gartner预测,由于企业应用需求的增长,对人工智能处理器的需求将推动2024年全球AI芯片的预计收入增长33%,达到712亿美元。这一趋势预计将在2025年进一步增长近920亿美元。Priestley表示:“随着市场从开发向部署转变,我们预计这一趋势将会持续。
英伟达每年将都会设计生产新的人工智能芯片
英伟达最近一个季度的利润达到了140亿美元,这主要得益于其人工智能芯片。根据英伟达首席执行官黄仁勋的说法,英伟达将加速推出新的芯片,从实现每年一次的设计节奏。这些举措显示了市场对英伟达人工智能芯片的巨大需求,同时也预示着英伟达在各种领域的广泛应用和发展。
英特尔进军人工智能 PC 领域 将推出Lunar Lake 芯片
英特尔近日公布了其全新LunarLake芯片笔记本电脑处理器的发布窗口,预计将在今年第三季度正式上市。这款x86芯片旨在为PlusPC带来全新的人工智能体验。值得期待的是,在下个月的Computex和8月的HotChips大会上,我们将进一步了解LunarLake的相关信息,以及它在AIPC领域与AMDZen5和高通Oryon的竞争态势。
苹果计划在云端使用 M2 Ultra 芯片j进军人工智能领域
苹果公司宣布了一项重大计划,他们计划通过将复杂的查询卸载到数据中心运行的M2Ultra芯片上,并转向更先进的M4芯片,开始进军生成式人工智能领域。苹果将其M2Ultra芯片放置在云服务器上,用以运行更复杂的人工智能查询简单的任务则在设备上处理。这一举措标志着苹果公司正式踏入生成式人工智能领域,为未来的技术发展开辟了新的可能性。
苹果计划在云端使用 M2 Ultra 芯片进行人工智能处理
苹果计划开始涉足生成式人工智能领域,通过将复杂查询任务分配至数据中心中运行的M2Ultra芯片,然后转向更先进的M4芯片。苹果计划将其M2Ultra芯片部署在云服务器上,以运行更复杂的AI查询简单任务则在设备上处理。公司还发布其他关于AI模型的研究成果,预示了AI在其设备上的应用以及现有产品可能会获得升级在苹果发布新的M4芯片时,公司着重强调了AI性能,称其新的神经
苹果的“ACDC 项目”正在为数据中心开发人工智能芯片
苹果公司正在研发一款可在数据中心伺服器上运行人工智能软件的晶片,该项目代号为“ProjectACDC”,旨在帮助苹果在AI领域取得竞争优势。虽然晶片推出时间尚未确定,但苹果已承诺将在6月的全球开发者大会上发布更多AI相关产品和消息。苹果最新版本的M系列晶片将能够执行部分AI功能,例如在伺服器中的推论。