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三星美国芯片工厂推迟接收EUV光刻机：项目未找到大客户

快科技10月18日消息，据媒体报道，三星电子已决定推迟接收来自荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）的芯片制造设备。这批设备原本计划用于三星电子在得克萨斯州泰勒市斥资170亿美元新建的工厂。然而，目前三星电子尚未为该工厂赢得任何关键客户，这一现状无疑为项目的推进增添了不确定性。不仅如此，三星电子还推迟了向其他供应商下的订单。这一举动不仅迫使这些供应商开

OpenAI首席执行官与台积电就启动AI芯片工厂进行洽谈

OpenAI首席执行官SamAltman正与芯片造商台积电就启动一家AI芯片制造工厂进行洽谈。这一计划旨在筹集数十亿美元资金Altman同时也在与阿布扎比最富有的人之一，SheikhTahnoonbinZayedal-Nahyan，就半导体工厂进行洽谈。此次的合作对于推动AI技术在半导体领域的发展具有重要意义，尤其是在全球芯片短缺的背景下，为该领域注入新的动力。

台积电之后 韩国芯片工厂也关停光刻机了：仅一半产线运转

由于半导体市场需求不足，台积电最近被传出将EUV光刻机关停一部分，类似的还有韩国半导体工厂，光刻机等设备也要热停机，开工率只有一半左右。韩国芯片公司DBHitek目前的产能利用率只有73.83%，较去年同期的的97.68%大降23%以上。除了热停机降低成本之外，韩国芯片工厂也跟台积电、联电、世界先进一样降价拉拢客户，代工厂已将8英寸晶圆服务降低了约10%，部分代工服务的价格降幅高达20%。

价格贵得离谱！台积电拟新建1纳米芯片工厂：选在这里

台积电计划新建一座1纳米工艺的工厂，选址在台湾省桃园龙潭科技园区。台积电公司总部位于新竹科技园区，距离桃园龙潭不远龙潭园区就隶属于新竹园区，是一处理想之地，将为当地带来上万个年薪百元台币的就业岗位，推动经济发展。按照这个趋势下去，1nm工艺晶圆的价格可能会冲到4万美元左右。

台积电拟新建1纳米芯片工厂 将新增上万就业机会

中国台湾行政院副院长沈荣津表示，台积电新的1纳米晶圆厂将落户桃园龙潭。台积电创始人张忠谋去顶台积电将在美设3纳米晶圆厂。公开资料显示，龙潭园区基地目前在职员工约7000人，年销售总额逾新台币500亿元，进驻项目主要为集成电路、光电与生技产业等，目前已有包括台积电、合晶科技、苹果分公司等产业进驻。

索尼将在泰国开设全新芯片工厂 2024年投入运营

​索尼规划在日本完成与晶圆相关的前段制程后，将后段制程交由人力成本较低的泰国处理，再将成品输出到世界各国。报道指出，目前半导体需求出现局部减少，但车用半导体方面的需求稳固。索尼希望通过生产制程的国际分工，来建构一个即使遇到供需紧绷、也能稳定提供产品的生产体制。

意大利和英特尔选择威尼托作为下一个芯片工厂的所在地

据两位接受路透社采访的消息人士透露，意大利政府和英特尔已经选择威尼托州的维加西奥作为计划中的芯片工厂的所在地...该工厂将用于先进的半导体封装和芯片的组装...这家工厂的费用将部分来自英特尔为提高欧洲芯片产能而专门拨出的880亿美元...

又是停电 日本东芝一芯片工厂突发意外：停产5天

日本半导体工厂又遭遇停电导致停产的意外了，这次中招的是东芝旗下的芯片工厂，公司表示事故是在设备检修时发生的，停电导致部分正在生产的芯片受影响，预计9月17日恢复生产...今年2月份，西数、铠侠（东芝存储前身）位于日本的闪存工厂曝出了污染事故，导致大量闪存芯片报废，受影响的NAND芯片产大约6.5EB，由于供应减少，西数等公司很快就宣布闪存涨价，只不过市场大趋势是闪存价格下滑，最终没有掀起什么风浪，闪存价格也一路下滑到现在......

Intel再投200亿美元建2座芯片工厂 “1.8nm”工艺王者归来

当地时间9月9日，IntelCEO基辛格宣布在美国俄亥俄州投资200亿美元新建大型晶圆厂，这是IntelIDM2.0战略的一部分，整个投资计划高达1000亿美元，新工厂预计2025年量产，届时1.8nm”工艺将让Intel重新回到半导体领导者地位...这两座晶圆厂预计会在2025年量产，Intel没有具体提到工厂的工艺水平，但是Intel之前表示要在4年内掌握5代CPU工艺，2024年就要量产20A及18A两代工艺，因此这里的工厂届时应该也会量产18A工艺......

拜登亲自站台 英特尔大型美国芯片工厂破土动工

当地时间周五，芯片巨头英特尔公司造价200亿美元的新半导体工厂破土动工，这是在最近通过的《芯片与科学法案》支持下首批开建的美国国内芯片制造工厂之一...这是英特尔未来10年在俄亥俄州投资1000亿美元计划的一部分，该公司曾表示，这处设施可能需要7000多名工人来建造，预计将容纳两家独立的工厂，一旦完工将雇佣3000名工人...英特尔此前推迟了原定于7月举行的奠基仪式，因为其计划在很大程度上依赖于“来自芯片法案的资金”，而当时国会尚未通过该法案...

在美国和亚洲之外 Intel找到芯片工厂新备胎了

市场最新消息称，Intel和意大利方面接近达成一项50亿美元的芯片工厂协议，该厂建成后将用于芯片封装等用途...50亿美元只是Intel愿意拿出的资金，根据此前爆料，意方很可能会拿出对等的资金量表示支持，并在土地、税收等政策上提供优惠...当然，这50亿美元只是Intel欧洲计划中很小的一部分，该计划的总投资高达880亿美元...对于欧洲国家来说，他们也希望能在本土拥有可观的产能，以减少从亚洲进口芯片的依赖...

格罗方德加入谷歌开源芯片计划并提供180nm成熟设计工具

7 月下旬，Google 宣布与 SkyWater 的开源硅设计工具包正转向 90nm...在周三发表的一篇谷歌开源博客文章中，该公司开源团队宣布格罗方德（GlobalFoundries）已成为加入其“开源芯片计划”的最新成员，并提供 180nm 芯片制造技术的访问权限...Google 与 GlobalFoundries 今日携手发布了格罗方德 180nm / 180MCU 技术平台的开源工艺设计套件（Process Design Kit / 简称 PDK）......

为了520亿美元补贴 三星将在美国投资2000亿美元建11家芯片工厂

据韩国媒体报道，三星在美国的芯片投资计划极为庞大，预计20年内在美国德州建设11家芯片厂，其中2家工厂可能分布在得州首府奥斯汀，其余九家可能在德州的泰勒...

三星计划于美国德州投资2000亿美元建立11座芯片工厂

中关村在线消息：据媒体报道，三星电子近日提出了将于美国得克萨斯州大规模建立半导体制造工厂的规划，将在未来的20年内陆续投入近2000亿美元建设11座工厂...

三星计划未来20年在得州投资近2000亿美元建设11座芯片工厂

据国外媒体报道，三星电子计划未来20年在美国得克萨斯州投资近2000亿美元建设11座芯片工厂...据在这11座芯片工厂中，有2座将位于奥斯汀，剩下9座将位于泰勒市，分别投资245亿美元和1676亿美元...就在三星提出在得州建设11座芯片工厂计划之际，美国国会正考虑提供520亿美元的补贴，以促进美国的芯片生产和研究...去年11月份，该公司宣布在得州泰勒市建设一座芯片工厂，该工厂预计投资170亿美元，将在2024年下半年开始投产，并将创造2000个尖端工作岗位...

6000亿投资都没点补贴 英特尔威胁推迟美大型芯片工厂建设

英特尔位于俄亥俄州哥伦布市郊外的大型芯片工厂目前正处于初期建设阶段，但是该公司周四发布声明称，如果国会不通过《芯片法案》，公司将缩减这家工厂的规模或推迟建设...英特尔估计，该工厂的成本可能高达1000亿美元，并承诺初期投资200亿美元...英特尔的新工厂计划包括来自《芯片法案》提供的补贴，该法案允许美国政府为计算机芯片制造提供520亿美元的补贴，以鼓励半导体制造和研究...

格罗方德新加坡新工厂已开始移入设备 计划2023年投产

据国外媒体报道，格罗方德去年宣布扩建的新加坡工厂，已开始移入设备，投产之后格罗方德新加坡工厂的产能将增加近50%...从英文媒体的报道来看，格罗方德新加坡新工厂首批移入的设备，来自泛林半导体，将安装在新工厂的洁净室...格罗方德是在去年的6月份，宣布对新加坡工厂进行扩建的，预计投资约40亿美元，提升产能，以满足相关客户对格罗方德所代工芯片的需求...在投资近40亿美元进行扩建之后，格罗方德新加坡工厂的年产能，就将增加45万片晶圆，工厂的年产能届时就增至150万片12英寸晶圆...

在Intel芯片工厂当打工人有多好？年薪平均90万元

在半导体行业，人才争夺战已经白热化，特别是近年来国内外都有大量芯片工厂投资，Intel今年初宣布在美国俄亥俄州投资200亿美元建2座半导体工厂，需要大量技术工厂，开出的年薪平均达到了90万以上...根据Intel的信息，这两座芯片厂分别会命名为Fab 52、Fab 62，并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工艺...这3000多名员工中，70%的是生产技术工人，通常拥有STEAM领域的2年制学位，25%的员工是工程师，其中的一半有学士学位，35%拥有硕士学位，5%则要求博士学位......

平均年薪86万元 Intel美国芯片工厂领先台积电

半导体是个高技术、搞投资的行业，人才更是其中的核心因素，如今不仅Intel在美国新建晶圆厂，台积电也在美国投资5nm晶圆厂，两家公司都在当地招聘半导体人才，目前Intel公司更加领先，员工年薪平均86万元要比台积电更高...台积电两年前宣布在美国投资120亿美元建设5nm芯片工厂，这是台积电在海外最大的投资项目之一，不仅面临资金、技术上的考验，如何在美国当地招聘合适的人才也很关键......

华为是否自建芯片工厂？郭平回应：断供对手机影响很大 ToB还有保障

在3月28日的2021年年度报告发布会上，华为轮值董事长郭平在采访环节回应了有关华为是否自建芯片的问题...据新浪科技报道，郭平表示，芯片断供对华为手机业务影响很大，但ToB业务连续性现在还有保障...他表示，华为未来将投资三个重构，用堆叠、面积换性能，用不那么先进的工艺也可以让华为的产品有竞争力...在基础理论方面，探索计算与通信的理论本质，突破产业演进瓶颈；在架构设计上，不依赖单点最优，推动系统整体竞争力的构建；软件上，扎根软件核心能力，重构核心基础软件栈...