联发科天玑9000发布：全球首款台积电4nm芯片 跑分突破百万
今天，联发科正式宣布联发科下一代旗舰处理器命名为天玑9000，同时揭开了天玑9000的细节参数。联发科天玑9000基于台积电4nm工艺制程打造，这是全球首款台积电代工的4nm手机芯片，安兔兔跑分突破了100万分，这也是安卓阵营中目前已知的跑分最高的手机芯片，远远超过了当下的骁龙888 Plus等旗舰处理器。参数方面，联发科天玑9000由超大核、大核和小核组成，具体包括1个Cortex X2 3.05GHz超大核和3个Cortex A710 2.85GHz大核和4个Cort
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