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全球首款移动2nm芯片！苹果A20重大飞跃：手机SoC史上第一次

这不仅是全球首款移动2nm芯片，也是手机SoC设计的重大飞跃。 据报道，广发证券分析师Jeff Pu在新报告指出，明年发布的iPhone 18 Pro、18 Pro Max及长期传闻中的iPhone 18 Fold，预期都将搭载苹果A20芯片，并采用台积电第二代2nm制程（N2）打造。 A20除了制程的进步，最大的变化就是，很可能首度在移动设备中采用先进的多芯片封装（multi-chip packaging）技术。 据悉，苹果预计首次在iPhon

小米自研手机 SoC 芯片“玄戒 O1”将于5 月下旬发布

小米创始人雷军宣布，公司自主研发手机SoC芯片"玄戒O1"将于5月下旬正式发布。这款旗舰级芯片采用最新制程工艺，将由小米15S Pro首发搭载。雷军透露，小米自2014年9月启动造芯计划，历经近10年持续投入，终于迎来突破性成果。"玄戒O1"的推出标志着小米在核心技术自主研发领域迈出重要一步，不仅将提升手机产品竞争力，也为公司未来发展注入新动力。

雷军官宣小米自研手机SoC芯片“玄戒O1”：5月下旬发布

小米将于5月下旬发布首款自研手机SoC芯片"玄戒O1"，由小米15S Pro机型首发。该芯片基于台积电N4P工艺打造，采用八核三丛集设计，性能对标骁龙8 Gen1，有望挑战8 Gen2。作为小米创业15周年重磅产品，该芯片将实现完全自主研发。同时，小米15S Pro还将搭载UWB技术，可与小米汽车深度联动。新机延续15 Pro设计，配备2K四微曲屏、三摄模组及6000mAh大电池。

曝AMD将进军手机领域！推出“Ryzen AI”移动SoC

AMD正计划进军智能手机市场，并可能推出类似APU的RyzenAI”移动SoC。这一消息源自SmartphoneMagazine，其称AMD已与集成商进行洽谈，希望将其RyzenAI”移动SoC用于智能手机中，直接与高通和联发科等在移动市场上的竞争。此外还有一点，随着NVIDIA主导AI市场，AMD在这一领域的增长空间有限，因此转向移动市场可能是一个好的选择。

骁龙8 Gen 4成史上最贵手机SoC：单颗成本暴涨超1200元

随着成本大幅上涨，新一代骁龙旗舰芯骁龙8Gen4，或将成为有史以来最贵的手机SoC，众多国产旗舰机的定价也将水涨船高。天风国际证券知名分析师郭明錤发文称，高通今年的手机SoC中，骁龙8Gen4单价与利润最高。年底这一波旗舰定价都挺难的，每一款好产品都值得被鼓励”，王腾说。

遥遥领先！联发科已连续16个季度稳坐手机SoC份额第一

今天上午，联发科召开发布会推出天玑9400芯片。发布会开场，联发科照例先回顾了天玑的历史，自从2019年5G元年推出天玑后，已经度过了5周年。今天即将发布的天玑9400是第二代全大核旗舰芯升级了3nm工艺，性能和能效比再次大幅提升。

手机捅破天！紫光展锐首颗卫星通信5G SoC获国际突破奖

今日，紫光展锐官方宣布，紫光展锐首颗5GIoTNTN卫星通信SoC芯片V8821获得国际权威机构GTI颁发的移动技术创新突破奖”。GTI是由中国移动、软银、沃达丰等运营商于2011年发起成立的国际产业合作平台，GTIAwards是全球通信行业最具影响力的奖项之一。V8821还可扩展支持接入其他高轨卫星系统，广泛适用于海洋、城市边缘、边远山地等蜂窝网络难以覆盖地区的通信需求。

PopSockets推AI定制工具 支持用户定制手机壳

智能手机外壳和配件制造商PopSockets推出了一款AI定制工具。这款工具利用大型模型引擎，支持客户定制手机壳、手柄和钱包，并定期举办竞赛奖励AI最佳艺术作品。人工智能技术给用户带来了太空的购物体验和创造可能性，PopSocketsCustomizerAI是人工智能技术在产品设计定制方面的一次创新尝试。

手机Soc全大核时代来临！联发科天玑9300明天发：跑分霸榜安卓阵营

联发科将于明天推出天玑9300移动平台。和其它5GSoc不同，这次天玑9300采用全大核CPU架构，拥有4个Cortex-X4和4个Cortex-A720。联发科天玑9300设备安兔兔总成绩突破了224万分，是安卓阵营跑分最高的手机芯片，这颗芯片由vivoX100系列首发搭载。

史上最强手机SoC！A17 PRO处理器背后揭秘：苹果果然留了一手

伴随着iPhone15Pro的发布，苹果A系列全新处理器正式与大家见面。这一次命名很有意思，不叫A17Bionic是叫A17PRO。首次支持USB3.1规格，传输带宽10Gbps。

联发科无敌！近3年全球智能手机Soc市场份额第一

调研机构Counterpoint公布的报告显示，近3年全球智能手机SoC市场份额第一，联发科天玑品牌已经获得行业、市场认可。目前联发科天玑拥有入门、中端和高端等完整的产品线布局，其中高端产品是天玑9000系列，比如今年旗舰机使用的天玑9200和天玑9200。搭载天玑9200芯片的RedmiK60至尊版会在本月亮相。

小米启动2024届校招：招募整车电驱开发、手机SOC设计大牛

快科技6月9日消息，日前，小米集团启动2024届未来星全年招聘，官方表示，未来星是旨在培养小米未来顶尖技术专家的校园招聘专项。据悉，此次招聘面向2023年7月-2024年12月海内外知名高校博士及硕士应届毕业生。如果成功入职小米集团，将获得战略业务核心岗位;全球化视野、平台和资源;专属培养计划，快速成长路径;TOP薪酬和长期激励。从小米未来星招聘官网获悉，此次招�

联发科 Helio G36 SoC 发布 主打经济型游戏手机

联发科 Helio G36 芯片采用12nm FinFET 工艺，可支持5000万像素摄像头、90Hz 显示屏和联发科 HyperEngine2.0Lite 游戏引擎，支持动态分配 CPU 和 GPU 及内存资源，支持全球双4G 连接，智能预测 Wi-Fi 和 LTE 的并发性。联发科 Helio G36的八核 Arm Cortex-A53处理器为入门级游戏智能手机提供2.2GHz 的峰值频率。IMG PowerVR GE8320GPU 提供性能和功率效率的组合，支持高达8GB 的 LPDDR4x 内存。

三星发布 2 亿像素图像传感器 ISOCELL HP2：为旗舰智能手机提供超高分辨率体验

三星电子传感器业务团队执行副总裁JoonSeo Yim说:「三星ISOCELL HP2利用了三星的高分辨率图像传感器技术和尖端技术，实现了史诗般的细节表现。我们的领导地位来自于创新的像素技术，它使我们的传感器超越了像素的数量和大小。我们将继续开辟新的领域，巩固我们在不断扩大的超高分辨率传感器市场的地位」。

高通发布新一代旗舰手机SoC骁龙8 Gen2：CPU性能提升35%

11月16日，高通在夏威夷和三亚同步举行技术峰会活动，正式发布了新一代旗舰移动平台骁龙8Gen2。骁龙8Gen2采用台积电4nm工艺制程，内部型号SM8550-AB，号称要在2023年再度颠覆旗舰机格局，官方主要强调的看点包括突破性的AI性能、无与伦比的连接性、冠军级游戏体验、可信安全等。骁龙8Gen2首批将搭载于小米、红米、荣耀、iQOO、一加、OV等厂商，预计2022年底开始陆续推出。

逆袭高通！联发科成2022上半年全球手机SoC占有率第一

11月8日下午，联发科天玑9200发布会召开。 联发科技董事、总经理陈冠洲介绍，联发科作为全球第四大无晶圆IC设计公司，现在每年搭载旗下芯片的终端产品超过了20亿部。 天玑9200将采用第二代台积电4nm工艺，超大核升级为Cortex-X3，性能和功耗也进一步优化。

三星ISOCELL HPX 2亿像素传感器发布：尺寸精简、手机镜头更轻薄

三星官方今日宣布，三星ISOCELL HPX 2亿像素传感器正式发布，延续三星最小的0.56m像素...与三星上一代产品的0.64m像素相比，ISOCELL HPX的像素尺寸缩小12%，可减少20%的相机模组面积，也就说手机厂商可确保手机镜头模组部位更加轻薄...通过十六像素合一技术，三星ISOCELLHPX能够根据光线条件自动转换3种采光模式：...在暗光环境下，十六像素合一，得到2.24m1250万像素传感器...它能让传感器以超过4万亿色（14位色深）呈现画面，是三星前代产品680亿色（12位色深）的64倍......

PopSockets推出iPhone 14环保手机壳 采用植物基聚合物材料打造

如果你想要改善手机的握持手感、或更轻松在摆放在桌子上，那在该公司此前发布的带有内置电池、以及 PopSocket（MagSafe）保护套之外，现在也可选择采用环保型植物基聚合物材料打造的 PlantCore PopCase...目前 PopSockets 的 PlantCore 新品已经上市，起价为 40 美元（约 277 RMB）...至于配套的 MagSafe、背夹钱包和电池配件，则在 30~75 美元之间（合 208 ~ 520 RMB）......

Counterpoint：本季度联发科以38%份额引领智能手机SoC市场

本季度联发科以38% 的份额引领智能手机 SoC 市场，2022年第一季度5G 芯片出货量同比增长20%...高通还向苹果和其他 AP 提供散装的基带产品，这占高通智能手机芯片和基带收入的四分之一左右...

CINNO Research：2022年Q1中国大陆智能手机SoC市场份额联发科、高通、苹果排名前三

据市场研究机构CINNO Research的数据显示，2022年第一季度，中国大陆市场智能手机SoC出货量约为7439万颗，较去年同期下滑14.4%，较去年第四季度环比微增0.7%...2022年第一季度，中国大陆市场智能手机 SoC 品牌竞争格局仍未改变，仍然以联发科、高通领衔，苹果次之...