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小米造芯11年修成正果！玄戒O1、玄戒T1、自研4G基带齐发 雷军：后来者总有机会

小米在5月22日发布会上宣布推出玄戒O1、玄戒T1和自研4G基带三款芯片产品。其中玄戒O1采用3nm工艺，拥有190亿晶体管，采用创新的10核架构，性能达到旗舰级别；玄戒T1是专为智能手表设计的4G芯片，性能提升35%。雷军回顾了小米11年造芯历程，从2014年松果项目立项到2021年重启大芯片研发，累计投入超135亿元，研发团队超2500人。小米通过先研发小芯片积累经验，最终实现SoC大芯片突破，展现了持续投入半导体产业的决心。

玄戒T1集成小米首款4G基带！雷军：难以想象的浩瀚工程

5月22日小米新品发布会上，除发布玄戒O1外，还推出了搭载于小米手表S4的玄戒T1。该产品集成小米首款自主设计4G基带，实现基带+射频蜂窝通信全链路自主设计，支持4G eSIM独立通信，4G-LTE实网性能提升35%。雷军表示，基带研发投入超600人团队，其中60%为10年经验工程师。历经15个月、覆盖100+城市、累计测试15万公里，完成7000+测试用例的实验室验证及海量现网适配。

小米自研手机芯片玄戒T1发布：集成自研4G基带

快科技5月22日消息，雷军突然发布两款自研芯片：旗舰手机芯片玄戒O1和智能手表芯片玄戒T1。T1是完整SoC，集成CPU、GPU、4G基带等模块，其中4G基带为小米自主研发，号称性能提升35%、功耗降低27%，但未公布具体制式频段。雷军坦言自研基带极具挑战性，测试里程超15万公里。T1首发用于小米Watch 4S，支持eSIM独立通信。未采用5G或因研发难度过高和手表场景需求有限。

小米4000-5000价位段市占率第一！将重点突破6000元以上价位段

今天小米公司发布了一份2024年终终结，回顾了小米在手机、汽车、人工智能、IoT等方面的进展。在手机方面，这一年高端化战略取得了丰硕成果。充分展现了小米在结构、材料、芯片等跨学科、多领域的深厚积累。

华为畅享70X活力版手机今日开售：罕见骁龙4G新机！

据华为商城页面显示，华为畅享70X活力版将在今天上午10:08开启预售。新机外观和此前的畅享70X保持一致，但配置上有不少区别。需要注意的是，因此活力版对北斗卫星消息的支持有限，爆料者其仅支持文字消息，不支持图片消息。

华为畅享70X活力版开启预订：4G机型、支持卫星消息

今日，华为经销商看山的叔叔”透露，华为畅享70X活力版已经开始预订。与华为畅享70X相比，畅享70X活力版为4G版机型，不支持RYYB传感器和NFC，支持北斗卫星消息功能，但无法发送图片。华为畅享70X活力版定位入门级市场，虽然部分配置有所精简，但对于追求基础体验、讲究性价比且对5G需求不高的用户来说，依然具备吸引力。

Redmi Note 14走向全球：新增4G版本

小米今日将RedmiNote14推向全球市场，一个月前该手机已在印度发布。此次国际版与印度版基本相同，但在摄像头方面有显著提升。拥有黑色、紫色、蓝色和青柠绿三款配色，存储版本有6/128GB、8/128GB和8/256GB三种。