热搜话题榜单

软银收购AI芯片设计公司Ampere：65亿美元 谈判进入尾声

据报道，软银集团宣布，将以65亿美元的全现金交易方式收购独立芯片设计公司AmpereComputing。交易完成后，Ampere将作为软银的全资子公司运营，并保留其原有名称。根据协议条款，此次收购仍需满足包括监管部门批准在内的相关成交条件，预计将于2025年下半年完成。

参与苹果3nm芯片设计！又一技术大咖宣布回国加盟华科大

参与苹果3nm芯片的技术大咖宣布回国，目前官方已经确认。华中科技大学官网教师个人主页更新信息显示，此前在美国苹果公司任职的王寰宇博士（2021年至2024年就职于美国苹果公司硅谷总部，从事高性能低功耗CPU设计。需要注意的是，王寰宇曾先后在美国劳伦斯国家实验室、美国高通公司、美国新思科技等公司工作实习。

英伟达CEO：Blackwell芯片设计缺陷已修复 预计Q4发货

据报道，英伟达CEO黄仁勋最近表示，在台积电的帮助下，英伟达最新款BlackwellAI芯片的设计缺陷已得到修复，该缺陷此前曾影响生产。在最近的高盛会议上，黄仁勋表示，这些芯片将在今年第四季度发货。英伟达的Blackwell芯片采用了该公司之前产品大小的两方硅片，并将它们结合在一起，形成一个单一的组件，在执行诸如为聊天机器人提供答案之类的任务时，速度提高了30倍。

AMD 将推出专为人工智能系统设计的最新 MI300 芯片，与英伟达竞争加剧

AMD计划在当地时间周三的「AdvancingAI」活动上揭晓其最新芯片，该芯片旨在推动人工智能系统的发展。此举可能帮助这家芯片制造商与Nvidia在AI热潮中展开竞争。Jefferies分析师指出，随着MI300芯片的发布，AMD成为「首选」，与Nvidia并列，因为该公司对2024年美国AI芯片制造商持「积极看法」。

英伟达ChipNeMo大模型可以用于哪些芯片设计的应用场景

英伟达新发布的ChipNeMo大模型可以用户辅助芯片设计，那么这个大模型可以在哪些应用场景使用呢，我们来一起了解下。工程助理聊天机器人：ChipNeMo可以作为一个智能的聊天机器人，回答工程师关于GPU架构和设计的问题，帮助他们快速找到技术文档和解决方案。这些应用场景都展示了ChipNeMo如何利用生成式AI技术来辅助芯片设计，提高工程师的工作效率。

人工智能芯片设计公司 Arm 上市股价飙升 25%：成为近两年来最大规模 IPO

在近两年的IPO市场滞涨之后，总部位于英国的芯片设计公司Arm在纳斯达克上成功上市，首日收盘价较发行价高出25％，市值约为650亿美元。该公司于周四下午在纽约开始交易，股票代码为「ARM」，共发行9550万股。该银行股价周四收盘上涨约2.9%。

芯片设计公司Arm计划9月IPO 苹果、三星、英伟达等将进行投资

软银集团旗下的英国芯片设计公司Arm计划于9月在纳斯达克上市。该公司预计估值将超过600亿美元，成为今年迄今为止全球规模最大的IPO。愿景基金将在公开市场上出售10%至15%的Arm股票。

AMD 首席执行官苏姿丰相信人工智能将主导芯片设计行业

AMD首席执行官苏姿丰强调了AI在进展到下一代芯片设计中的重要性以及它所带来的挑战。AI是芯片开发中前进的方式，通过在测试和验证阶段提供帮助，这位AMD的首席执行官表示。像AMD、英伟达和Papermaster这样的公司都采用AI来开发复杂的芯片设计，最终实现先进的最终产品。

中科院ChipGPT攻克AI芯片设计 代码量减少近 10 倍

项目都引起了人们的关注。这两个项目都是利用大语言模型自动生成芯片设计，标志着芯片自动设计领域迈出了重要一步。虽然还有一些挑战需要克服，但利用大语言模型的芯片自动设计方法有着巨大的潜力，可以提高芯片设计的生产力和创新能力。

AI竟能生成芯片了！GPT-4仅用19轮对话造出130nm芯片，攻克芯片设计行业巨大挑战HDL

GPT-4已经会自己设计芯片了!芯片设计行业的一个老大难问题HDL，已经被GPT-4顺利解决。它设计的130nm芯片，已经成功流片。「总体上来说，GPT-4可以生成能使用的代码，节省大量的设计时间。

软银旗下 ARM 寻求上市前提高芯片设计价格 已告知多家智能手机制造商

据+Financial+Times+报道，日本软银集团旗下的+Arm+公司正在寻求提高其芯片设计的价格，因为它旨在在纽约首次公开募股之前提高收入。该报援引几位行业高管和前雇员的话说，这家英国芯片设计公司最近通知其几个客户，其商业模式将发生「重大转变」。报道补充说，联发科公司、Unisoc、高通公司和多家智能手机制造商，包括小米公司和+Oppo，都是被告知拟改变定价政策的公司。

苹果将斥资 10 亿欧元扩建德国慕尼黑芯片设计中心

苹果公司宣布，将在未来六年内向德国工程团队追加10亿欧元投资，这是其在慕尼黑市中心的芯片设计中心扩张的一部分。投资将用于建造一个新的研究设施，旨在加强苹果公司的研发团队之间的合作和创新。苹果公司表示，过去五年里，它已经与800多家德国公司合作，支持在整个国家创造就业、社区发展和劳动力机会，总计投资超过180亿欧元。

苹果芯片设计师：不会「挤牙膏」式更新 计划每年为 Mac 升级芯片

Millet 在芯片制造领域工作30多年，在苹果公司工作了将近17年。他表示 M1芯片的推出，翻开了 Mac 的新篇章，让苹果公司看到了「真正成功」的机会。Millet 表示不会采取「挤牙膏」的方式更新芯片，不会将20% 的性能增幅划分为3年时间里，而是在1年内努力地实现这个目标。

性能可期！苹果A17将获得更多芯片设计资源 或有神秘新功能

随着苹果遭受了大量人才流失，才华横溢的芯片工程师离开了这家技术巨头，前往更绿色的牧场，其A系列SoC的改进慢慢减少。这始于A15Bionic，它缺乏任何显着的CPU性能提升正是出于这个原因，这个问题逐渐蔓延到A16仿生。A17Bionic将成为iPhone15Pro和iPhone15Ultra的核心，如果这令人失望，那么消费者可能没有理由升级，特别是考虑到A15Bionic和A16Bionic在当前的iPhone型号中处理得很好。

英国重启与软银就旗下芯片设计公司 Arm 在伦敦上市的谈判

Arm的芯片设计成果被苹果、三星和谷歌等500多家客户用于iPad、手机、汽车和智能电视等产品。2022年，Arm的总收入增长了35%，达到27亿英镑，其中汽车业务的收入在过去四年中增长了五倍，增速远超智能手机和数据中心等业务。此前Arm表示，公司在伦敦证券交易所的上市时间将推迟到2023年晚些时候。分析师估计，Arm上市后市值可能高达400亿美元。

5nm工艺+小芯片设计 AMD预告RX 7000显卡：功耗才是惊喜

NVIDIA昨晚发布了RTX 4090/4080系列显卡，新卡的性能很好很强大，号称2倍RTX 3090 Ti性能，不过显卡的散热设计也很夸张，接近4插槽的厚度，而且重量不低，厂商非公版的能达到5斤重。AMD这边现在还没有新卡发布，RX 7000系列要到11月3日发布，再加上开卖时间，估计要比RTX 40系列晚上2个月左右。RX 7000系列显卡会升级RDNA3架构，采用台积电5nm工艺，而且这次会首次使用小芯片设计，有GCD计算核心及MCD存储核心组成。RX 7000显卡能不能干过NVIDIA的RTX 4090显卡？现在没实测，不过AMD日前又重申了RX 7000显卡的架构优点，其能效相比目前的7

芯片设计公司ARM起诉高通违反合同、侵犯商标权

据国外媒体报道，当地时间周三，软银集团旗下芯片设计公司ARM宣布在特拉华州联邦地区法院对其最重要的客户之一高通提起诉讼，它指控后者违反合同并侵犯其商标权...这起诉讼针对的是高通及其两家子公司以及半导体初创公司Nuvia，焦点在于高通在去年收购Nuvia后获得的芯片设计的使用权...当地时间周三，ARM对高通提起诉讼，它指控高通违反了其授权协议，并希望高通履行其在这些协议下的义务，如销毁根据Nuvia与ARM的授权协议开发的设计，并支付赔偿金......

英特尔在下一代Meteor/Arrow/Lunar Lake芯片设计上搭起了积木

可知 14 代 Meteor Lake、15 代 Arrow Lake 和 16 代 Lunar Lake 将采用的 3D Foveros 封装技术，很有乐高积木的风格...Foveros 芯片互连（FDI）的技术特点如下：...按照计划，英特尔计划在 2023 / 2024 年发布 Meteor / Arrow Lake CPU，且两者都采用下一代 LGA 1851 插槽......

台积电新制程！苹果已启动M3芯片设计

苹果全新M3SoC的核心设计已经推出，预计将采用台积电3nmN3E工艺量产...作为M2芯片的迭代产品，M3芯片很可能会在2023年下半年或2024年第一季度推出，随着量产的开始，苹果还将把它导入到iPhone15Pro/ProMax使用的A17Bionic芯片中...

Hot Chip 34：英特尔分享Meteor/Arrow/Lunar Lake芯片设计

与此该公司还澄清了近期有关其计划用于多芯片 / 多 IP 设计的工艺节点的一些不实传闻...后续这家芯片巨头将发布三条产品线，涵盖 14 代 Meteor Lake、15 代 Arrow Lake、以及 16 代 Lunar Lake 系列...这些处理器具有如下特点：...作为下一代 LGA 1851 平台的主力，前者目标是 2023 年发布，后者则是 2024 年...若能在 2024 下半年顺利投产，Lunar Lake 将于 2025 年的某个时候正式发布......