AMD直连型机器学习加速器专利曝光 垂直堆叠芯片I/O连接方案成焦点
2020 年 9 月 25 日，AMD 介绍了一项独特的处理器专利，特点是在 I/O 芯片上垂直堆叠了机器学习（ML）加速器。这意味着 AMD 可能正在准备基于数据中心的片上系统（SoC），并在其中整合现场可编辑门阵列（FPGA）或专用的 GPU 加速器。此前，该公司已在锐龙 R7-5800X3D 桌面处理器上尝试过 3D V-Cache，但这项技术可能很快推广到其它领域。虽然除了 3D 堆叠缓存之外，我们不大可能在消费级市场上看到整合其它类型加速器的 AMD SoC 。但由《直连型机器学习加速器》的专利描述可知，该技术主要由一个 FGPA 或计算 GPU 组成，用于处理堆叠在专?
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