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软银收购AI芯片设计公司Ampere：65亿美元 谈判进入尾声

据报道，软银集团宣布，将以65亿美元的全现金交易方式收购独立芯片设计公司AmpereComputing。交易完成后，Ampere将作为软银的全资子公司运营，并保留其原有名称。根据协议条款，此次收购仍需满足包括监管部门批准在内的相关成交条件，预计将于2025年下半年完成。

人工智能芯片设计公司 Arm 上市股价飙升 25%：成为近两年来最大规模 IPO

在近两年的IPO市场滞涨之后，总部位于英国的芯片设计公司Arm在纳斯达克上成功上市，首日收盘价较发行价高出25％，市值约为650亿美元。该公司于周四下午在纽约开始交易，股票代码为「ARM」，共发行9550万股。该银行股价周四收盘上涨约2.9%。

芯片设计公司Arm计划9月IPO 苹果、三星、英伟达等将进行投资

软银集团旗下的英国芯片设计公司Arm计划于9月在纳斯达克上市。该公司预计估值将超过600亿美元，成为今年迄今为止全球规模最大的IPO。愿景基金将在公开市场上出售10%至15%的Arm股票。

英国重启与软银就旗下芯片设计公司 Arm 在伦敦上市的谈判

Arm的芯片设计成果被苹果、三星和谷歌等500多家客户用于iPad、手机、汽车和智能电视等产品。2022年，Arm的总收入增长了35%，达到27亿英镑，其中汽车业务的收入在过去四年中增长了五倍，增速远超智能手机和数据中心等业务。此前Arm表示，公司在伦敦证券交易所的上市时间将推迟到2023年晚些时候。分析师估计，Arm上市后市值可能高达400亿美元。

芯片设计公司ARM起诉高通违反合同、侵犯商标权

据国外媒体报道，当地时间周三，软银集团旗下芯片设计公司ARM宣布在特拉华州联邦地区法院对其最重要的客户之一高通提起诉讼，它指控后者违反合同并侵犯其商标权...这起诉讼针对的是高通及其两家子公司以及半导体初创公司Nuvia，焦点在于高通在去年收购Nuvia后获得的芯片设计的使用权...当地时间周三，ARM对高通提起诉讼，它指控高通违反了其授权协议，并希望高通履行其在这些协议下的义务，如销毁根据Nuvia与ARM的授权协议开发的设计，并支付赔偿金......

软银调整旗下芯片设计公司 Arm 上市计划 同时登陆英国美国

据彭博报道，熟悉此事的人士称，软银集团计划将其在芯片设计公司Arm Ltd.的部分股份在伦敦证券交易所上市，改变了先前只在美国市场上市的计划...消息人士称，这家日本公司正在调整其芯片技术部门的首次公开募股计划，并可能仍将把其提供的大部分股份在美国交易所上市交易，他们要求不透露身份，因为此事尚未公开...在收购之前，Arm是英国最重要的科技公司之一，其大部分业务仍在英国...

外媒：英伟达收购英国芯片设计公司Arm交易面临欧盟反对

据国外媒体报道，英伟达收购英国芯片设计公司Arm的计划面临欧盟的反对。2020年9月份，软银集团和英伟达宣布，双方已达成确定性协议。根据协议，软银将把ARM出售给英伟达。自从英伟达宣布收购Arm以来，它就陷入了反对、审查以及安全担忧的旋涡之中。

华为入股芯片设计公司：持股5%

7月2日消息，企查查App显示，近日上海阿卡思微电子技术有限公司发生工商变更。据悉，上海阿卡思微电子技术有限公司新增股东哈勃科技投资有限公司、上海合见工业软件集团有限公司等，同时公司注册资本从1200万人民币增至1600万人民币，增幅约33.33%。其中哈勃科技投资有限公司为华为关联公司，由华为投资控股有限公司100%控股。企查查显示，上海阿卡思微电子技术有限公司经营范围包括从事微电子科技领域内的技术开发、技术咨询、技?

华为入股芯片设计公司上海阿卡思微电子

6月29日，上海阿卡思微电子技术有限公司发生工商变更，新增股东华为关联公司哈勃科技投资有限公司、上海合见工业软件集团有限公司等，同时，公司注册资本从1200万人民币增至1600万人民币，增幅约33.33%。

台积电：目前没有投资软银旗下芯片设计公司ARM计划

【TechWeb】8月6日消息，据国外媒体报道，此前，知情人士透露，台积电有兴趣投资软银旗下芯片设计公司ARM。对此，台积电方面表示，目前没有投资ARM的计划。软银是在2016年以320亿美元的价格收购ARM的，这笔交易是软银当时有史以来最大的一笔收购交易。今年7月中旬，外媒报道称，在苹果向ARM芯片转型的早期阶段，软银正在考虑出售ARM的部分或全部股份，或者让ARM进行首次公开募股。据悉，软银已接触台积电和富士康，探讨它们收购AR

三星电子否认有意收购软银旗下芯片设计公司ARM股份

【TechWeb】8月4日消息，据国外媒体报道，周二，三星电子否认有意收购软银集团旗下芯片设计公司ARM的少量股份。此前，有媒体报道称，三星电子有意收购ARM公司3%至5%的少数股权，以此来减少专利使用费。对此，该公司回应称，该报道“毫无根据”。软银是在2016年以320亿美元的价格收购ARM的，这笔交易是软银当时有史以来最大的一笔收购交易。今年6月份，苹果宣布，计划在新Mac电脑中弃用英特尔芯片，转而使用自家的、基于ARM架构的M

外媒：软银集团计划继续持有芯片设计公司ARM股份

8月2日消息，据国外媒体报道，即使将ARM部分股份出售给半导体厂商英伟达或让ARM进行首次公开募股（IPO），软银集团仍将继续持有旗下芯片设计公司ARM的股份。软银是在2016年以320亿美元的价格收购ARM的，这笔交易是软银当时有史以来最大的一笔收购交易。今年7月中旬，外媒报道称，在苹果向ARM芯片转型的早期阶段，软银正在考虑出售ARM的部分或全部股份，或者让ARM进行首次公开募股。7月下旬的时候，知情人士称，英伟达?

软银计划继续持有芯片设计公司 ARM 的股份

据日经新闻 8 月 1 日消息，软银计划继续持有芯片设计公司 ARM 的股份。

外媒称软银曾与苹果接触 商谈出售芯片设计公司Arm

7月23日消息，据国外媒体报道，知情人士称，软银集团曾与苹果接触，商谈出售旗下芯片设计公司Arm。ARM外媒称，双方有过初步的讨论，但是苹果并不打算参与竞购，因为Arm的授权业务与苹果软件和硬件结合的商业模式并不十分相符。并且，如果苹果收购这家为众多竞争对手供货的芯片技术授权商，还有可能引发监管方面的担忧。另外，还有媒体报道称，英伟达正在寻求收购Arm，已和软银有过接洽。本月早些时候，有报道称软银正?

外媒：英伟达有意收购软银旗下芯片设计公司ARM

7月23日消息，据国外媒体报道，知情人士称，半导体厂商英伟达有意收购软银旗下芯片设计公司ARM。此前，外媒报道称，在苹果计划在新Mac电脑中弃用英特尔芯片转而使用自家基于ARM架构的Mac芯片的早期阶段，软银正在考虑出售ARM的部分或全部股份，或者让ARM进行首次公开募股（IPO）。外媒称，ARM的出售或IPO不太可能对苹果产生重大影响，不过苹果可能有意收购这家公司。据悉，软银最近与苹果公司进行了接洽，以评估其对收

消息称软银正考虑让旗下芯片设计公司ARM重新在美上市

7月6日消息，据国外媒体报道，市场消息人士称，软银正考虑让旗下的芯片设计公司ARM重新在美国纳斯达克交易所上市，ARM最快可能明年年底重返股市。ARM成立于1990年，于2016年被软银以320亿美元的价格收购。该公司将其技术授权给世界上许多著名的半导体、软件和OEM厂商，全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构。去年6月份，软银创始人孙正义表示，他希望在五年内让ARM重新上市，但当时他未具体说明上市地点。?

芯片设计公司ARM CEO：公司仍计划2023年前重新上市

10月9日据路透社报道，ARM控股首席执行官西蒙·希格斯(Simon Segars)出席在美国加州圣何塞举行的年度用户大会。他在新闻发布会中表示：“在公司重返公开市场之前，仍有许多事情需要安排到位。不过软银首席执行官孙正义为公司设定的在 2023 年重返证券市场的目标仍保持不变。”

孙正义重申：计划在五年内将芯片设计公司Arm重新上市

据国外媒体报道，日本软银集团首席执行官孙正义日前在台北出席活动时表示，计划在五年内将芯片设计公司Arm重新上市。最终上市地还未决定。

华为海思今年有望超联发科，成亚洲最大芯片设计公司

据台湾科技媒体日前报道，今年，海思将推出多种新的芯片组解决方案，以支持母公司华为在 5G、人工智能和物联网应用领域的积极部署，甚至挖掘这些芯片领域的全球市场需求。在华为激进举措的推动下，海思公司很有可能在 2019 年取代联发科，成为亚洲营收最高的集成电路设计公司。 2018 年，海思公司的收入接近 76 亿美元，略低于联发科的 78 亿美元。

瑞萨电子将斥资67亿美元收购美国芯片设计公司IDT

据外媒报道，日本芯片制造商瑞萨电子上周二宣布，该公司已同意67亿美元收购美国芯片设计公司Integrated Device Technology（IDT）。为在无人驾驶汽车半导体市场深入推进，收购IDT也是瑞萨电子的第二宗重大收购。去年，瑞萨电子斥资32亿美元收购了美国芯片制造商Intersil。