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软银收购AI芯片设计公司Ampere：65亿美元 谈判进入尾声

据报道，软银集团宣布，将以65亿美元的全现金交易方式收购独立芯片设计公司AmpereComputing。交易完成后，Ampere将作为软银的全资子公司运营，并保留其原有名称。根据协议条款，此次收购仍需满足包括监管部门批准在内的相关成交条件，预计将于2025年下半年完成。

参与苹果3nm芯片设计！又一技术大咖宣布回国加盟华科大

参与苹果3nm芯片的技术大咖宣布回国，目前官方已经确认。华中科技大学官网教师个人主页更新信息显示，此前在美国苹果公司任职的王寰宇博士（2021年至2024年就职于美国苹果公司硅谷总部，从事高性能低功耗CPU设计。需要注意的是，王寰宇曾先后在美国劳伦斯国家实验室、美国高通公司、美国新思科技等公司工作实习。

Arm祝贺小米玄戒O1芯片问世：由小米自主研发

玄戒O1（XRING O1）由小米芯片部门XRING打造，其运用了最新的Arm v9.2Cortex CPU集群IP、Arm Immortalis GPU IP以及CoreLink Interconnect系统IP。这些标准IP针对尖端3nm工艺进行了优化处理。得益于XRING团队卓越的后端和系统级设计能力，XRING O1芯片在性能和效率方面表现出色。

Arm战略转型:自主研发芯片，Meta成首批客户

上市半导体公司Arm今年将推出其首款自主研发的芯片，标志着该公司战略的重大转变。Arm主要由软银持有，此前一直专注于芯片设计授权，其客户包括苹果和Nvidia等科技巨头。Arm此举是否会引发半导体行业的新一轮竞争，以及其自主研发芯片的具体性能表现，都将成为业界关注的焦点。

Arm正在开发自家芯片：Meta被锁定为首批客户

据报道，软银旗下Arm正加速推进从传统授权模式向自主芯片设计和制造的重大转型，预计最早在夏季亮相。新芯片将作为大型数据中心服务器的中央处理器平台，基于可定制化设计，能够满足包括Meta在内的多家客户的特定需求生产则可能外包给台积电等专业制造商。软银集团创始人孙正义在星际之门”计划中宣布，将携手OpenAI等合作伙伴，斥资高达5000亿美元构建AI基础设施Arm作为该宏伟蓝图中的关键技术伙伴，其转型无疑将为这一计划注入更为强劲的技术动力与创新活力。