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英特尔已做好在2022下半年量产7nm“Intel 4”芯片的准备

用上了 EUV 极紫外光刻的 Intel 4（7nm）工艺后，蓝厂得以让芯片在消耗相同或更少功率的情况下提升 20% 以上的性能、或在相同频率下获得大约 40% 的优势...与英特尔之前的 Intel 7（10nm）ESF 技术节点相比，Intel 4（7nm）工艺不仅将晶体管密度提升了两倍、还能够达成更强劲的表现...此外英特尔有计划在量产版的 Meteor Lake 处理器上率先引入小芯片设计，辅以灵活的 Tile 架构 + Foveros 3D 封装......

SiFive发布P270/P550新品 看好英特尔7nm芯片代工业务前景

SiFive 今日的公告，主要分成两个部分。首先，该公司意识到英特尔即将到来的 7nm 代工业务，将为其知识产权组合带来有力的支撑。其次，我期待着英特尔能够更加慷慨地向客户提供自家的 IP 授权，比如 x86 核心、内存控制器、PCIe 控制器、以及各种加速器设计。至于第三方 IP 的深度支持，目前尚未完全确定。不过与 SiFive 的合作，或将就此拉开新的篇章。

高管透露英特尔7nm Meteor Lake处理器研发工作已抵达重要里程碑

由英特尔执行副总裁兼客户计算部门总经理 Gregory M Bryant 在 Twitter 上分享的消息可知，该公司已经在 7nm Meteor Lake CPU 和计算块（Compute Tile）的开发上达到了关键的里程碑。据悉，7nm Meteor Lake 将接替 10nm 的 Alder Lake 和 Raptor Lake，并且为新一代酷睿处理器引入一项重大的设计变更。英特尔还在官网上确认了第 14 代台式 CPU 阵容，可知 Meteor Lake 将由多个“计算块”（Compute Tile）组成。此外全系阵容将采用

英特尔确认7nm Meteor Lake芯片将在2023年发布

今日英特尔新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）刚刚主持了一场网络直播活动，期间介绍了该公司在制造和工程领域的最新进展。他在直播活动中确认，英特尔7nmMeteor Lake 芯片将在2023年推出。

英特尔计划由台积电7nm新版制程生产其第二代独显DG2

据路透社报道，来自知情人士的消息称，英特尔计划由台积电为其生产用于PC的第二代独显DG2，英特尔寄望该产品能帮助它抗衡英伟达的崛起势头。

英特尔CEO：7nm工艺已有进展 仍在评估是否由第三方代工

10月26日消息，据国外媒体报道，在芯片制程工艺方面，英特尔在近几年已经落后于台积电和三星，台积电的5nm工艺在今年一季度就已大规模投产，三季度带来了近10亿美元的营收，三星电子也已在利用5nm工艺为相关客户代工芯片，而英特尔的7nm还尚未投产，在研发上还遇到了困难。英特尔CEO罗伯特·斯旺虽然7nm工艺此前遇到了困难，但英特尔仍在继续推进7nm工艺，目前也已有进展。英特尔7nm工艺取得进展，是由其CEO罗伯特·斯

英特尔Meteor Lake13代酷睿现身！7nm对抗AMD 5nm Zen4

Intel处理器这几年推进的速度是相当之快，原因大家都懂的，只是受制于架构和工艺，一时间还无法完全反制AMD。Intel此前已经发布了 11 代酷睿的首个成员，面向轻薄本的Tiger Lake-U，接下来还会有针对游戏本的Tiger Lake-H、用于桌面的Rocket Lake-S，前两者都是10nm，后者则还是14nm。

7nm芯片计划受挫导致股价暴跌 英特尔解雇总工程师

7月28日消息，据国外媒体报道，在英特尔宣布其7纳米芯片计划落后于原计划六个月后，该公司解雇其总工程师默蒂·伦杜钦塔拉（Murthy Renduchintala）。上周四，英特尔表示，其7纳米芯片技术落后于原计划六个月，它可能会外包部分芯片制造，使用别家企业的晶圆代工厂。相比之下，AMD基于7nm架构的Ryzen 4000芯片已经上市数月时间了，远远领先于英特尔。英特尔的7nm芯片计划受挫，导致该公司股价暴跌。截至上周五收盘，该

7nm芯片计划受挫 英特尔股价周五收盘暴跌16.24%

7月26日消息，据国外媒体报道，由于英特尔的7nm芯片计划受挫，该公司股价于当地时间周五收盘暴跌16.24%。此前，在今年第二季度的财报电话会议上，英特尔透露，其7nm芯片技术的进度较原计划晚了6个月，主要由于该工艺中存在“缺陷”，导致良率受到影响。据外媒报道，该公司的7nm芯片原本计划于2021年底上市，这一延迟意味着最早将于2022年上市。英特尔CEO Bob Swan表示，他们准备了紧急应变方案，以防再有意外出现。如?

英特尔推迟7nm工艺 AMD股价大涨16%

近年来，摩尔定律对芯片行业的发展预测似乎有些偏离轨道。比如英特尔一直在不停打磨 14nm 工艺，10nm 转型缓慢，7nm 计划也较此前预计的晚了至少半年多的时间。与此同时，作为该公司在 CPU 领域的最大竞争对手，AMD 公司早已借助台积电的力量，通过 7nm 锐龙 / 霄龙产品线实现了大翻身。

英特尔7nm芯片将至少推迟至2022年上市 落后于AMD同类产品

据国外媒体报道，英特尔宣布，其即将推出的7nm制程遇到了一些问题，这将导致其7nm芯片的上市时间有所推迟。在今年第二季度的财报电话会议上，英特尔透露，由于7nm制程工艺中存在“缺陷”，其7nm芯片将推迟6个月上市。好消息是，该公司有信心解决这一缺陷问题。该公司的7nm芯片原本计划于2021年底上市，这一延迟意味着最早将于2022年上市。相比之下，AMD基于7nm架构的Ryzen 4000芯片已经上市数月时间了，?

因工艺问题，英特尔延迟下一代7nm芯片上市时间至2022年

日前，英特尔公司宣布，其即将推出的7nm工艺遇到了一些问题，并导致下一代芯片的上市延迟。根据Tom ‘s Hardware的说法，由于英特尔CEO Bob Swan所说的7nm进程中的“缺陷模式”， 6 个月的延迟将使得7nm芯片上市时间至少推迟到 2022 年。

英特尔：7nm将在2021实现产品首发，2022年提供完整的产品组合

4月9日，英特尔宣布，英特尔的创新回归两年周期。英特尔称，10nm良品率大幅提升，2020 年将推出一系列新品。7nm将在 2021 实现产品首发， 2022 年提供完整的产品组合。在上周，英特尔首席财务官George Davis在摩根士丹利的会议上发表一些讲话，他指出英特尔“毫无疑问正处在10nm制程时代”。

英特尔10nm NUC主机曝光：搭载AMD RX540显卡

近日，据外媒报道，英特尔正在筹备一款全新的NUC（mini主机）产品，产品代号为Crimson Canyon，比较有意思的是，AMD的身影也出现在这款产品中。

英特尔teraflop集成显卡将引入10nm芯片

今天英特尔公司宣布其第11代集成显卡将拥有超过teraflop的计算能力。这意味着无需昂贵的专用视频卡就可以玩大量的PC游戏。举例来说，Xbox One X采用了6 teraflop GPU，而PlayStation 4则拥有4.2 TFL

王者归来 英特尔明年跃居晶圆代工亚军：1.8nm逆袭友商2nm工艺

就在国内这几天端午小长假的同时，英特尔公司宣布了一项重大变革，是公司创业55年来最重要的一次转型。具体的变化快科技之前做过报道，简单来说就是英特尔拆分了自己的半导体设计及制造、封测业务，从原来的IDM垂直制造变成了设计、制造/封测独立运营。让市场失望的一点就是英特尔这次没有如传闻的那样公布代工客户名单，1.8nm工艺之前感兴趣的厂商不少，包括Arm、高通、英伟达等，甚至还收到了英特尔的测试样片，但是确定采用该工艺代工的客户还没定下来，市场还在观望英特尔的表现。

1nm以下关键技术 英特尔研发2D芯片工艺

由于半导体工艺越来越复杂，摩尔定律10多年来一直被认为放缓甚至失效，10nm以下制造难度加大，未来10年还要进入1nm以下节点，迫切需要更先进的技术。在这个领域，英特尔率先在22nm节点进入FinFET晶体管时代，在20A、18A节点上则使用了RibbonFET和PowerVia两项新技术，再往后又需要改变晶体管结构了，英特尔的目标是全新的2DTMD材料。这个过程可能需要很多年，英特尔的目标是2030年之后继续扩展摩尔定律，也就是进一步提升晶体管密度，提升性能，降低成本功耗等。

单核暴涨40% 英特尔15代酷睿要上3nm工艺：40核版消失

英特尔今年下半年将推出MeteorLake处理器，前几天官方还发布了全新的命名体系，引入了新的Ultra系列，但原有的XX代酷睿又保留。有个坏消息是MeteorLake虽然升级了Intel4工艺及全新3D封装，但主要针对笔记本平台，桌面的酷睿则是13代酷睿RaptorLake系列的升级款，兼容600及700系芯片组，估计主要是升级下频率。最后就是上市时间，15代酷睿预计会在2024年Q4季度上市，首发的也是K系列高端型号，并且在2025年Q1季度陆续补全产品线。

英特尔重返半导体王者 明年量产1.8nm工艺 台积电回应

最近几年英特尔在14nm节点之后遭遇危机，导致先进工艺上输给了台积电、三星，但他们这两年正在奋起直追，4年内掌握5代CPU工艺，明年将量产20A、18A两代工艺，相当于友商的2nm、1.8nm。这两代工艺不仅会首次进入埃米级节点，同时还有两大黑科技首发PowerVia背面供电、RibbonFET全环绕栅极两大全新技术，其中前者已经在Intel4工艺上做了测试，将平台电压降低了30％，并带来了6％的频率增益。虽然没有指名道姓说友商是谁，但是1.8nm工艺全球仅此一家，台积电的表态很明显了。

英特尔 CEO 回应 3nm 延迟传闻 已公布的项目都会在 2024 年亮相

据+Digitimes+报道，日前有行业人士透露，英特尔计划将在台积电下的+3+纳米芯片订单推迟至+2024+年第四季度。有用户担心基于Intel+3+和台积电N3+工艺的处理器新品会出现延期上市的情况。几个月前在+Intel+4+上也有类似的讨论有其他涉及台积电的项目，但这些当时显然也是错误的。