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高通苹果分道扬镳：高通基带版iPhone将成为绝唱

在今年上半年，苹果主打中端市场的iPhone 16e发布，一同被官宣的还有苹果首款自研基带芯片C1。 随着C1的落地，苹果和高通分道扬镳的结局不可避免，作为基带供应商，高通公司试图向投资者证明，公司的未来并不依赖于苹果。 高通公司首席执行官安蒙在接受采访时表示，根据现有合同，若未来无法获得苹果的新订单，我们坦然接受，外界过度渲染高通与苹果的关系，这其�

苹果新iPad回归高通基带：没用自研C1芯片

苹果员工称，全新的iPadAir和iPad11都搭载了高通基带，没有使用自研C1。并且iPadAir和iPad11仅支持中国联通eSIM，不支持插入实体SIM卡。郭明錤在报告中表示，苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货，预计苹果自研5G基带2025年出货量达到3500-4000万颗，2026年达到9000万-1.1亿颗，2027年达到1.6-1.8亿颗，这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。

苹果明年采用自研基带计划落空：新iPhone将继续采用高通基带

据国外媒体报道，高通表示，至少到明年年底，它将继续为苹果iPhone提供“绝大多数”调制解调器芯片，尽管此前它预计只会提供一小部分调制解调器芯片...苹果分析师郭明錤曾预测，苹果自研的调制解调器将于2022年推出，但最终没有推出...今年6月底，他又表示，苹果的5G调制解调器芯片开发可能已经失败，因此高通仍将是2023年下半年新款iPhone的5G芯片独家供应商，供应份额为100%...该声明证实，苹果明年的机型不会采用自研的调制解调器设计......

苹果自研基带陷僵局 iPhone 15系列将继续搭载高通基带

但现在看来，自研基带没那么容易，这个计划已经落空了...高通在发布新财报时表示，原计划在2023年仅为新iPhone提供大约20%的5G基带芯片，但现在预计将保持目前的供应水平...这也就意味着，高通明年将依然向苹果提供大量基带，证实了iPhone15不会搭载自研基带的消息...而苹果收购英特尔基带团队开启自研，首代产品必然也会有一些缺陷存在，贸然用上新基带或许也会在日常使用中带来一些问题......

曝苹果iPhone 15仍采用高通基带 自研5G芯片要到2025年

今天有内部人士透露称，苹果iPhone15仍采用高通基带，苹果的自研5G芯片要到2025年...苹果已经自研了多款芯片：A系列、M系列，但是5G芯片还是没有研发出来，看来难度还是不小的...

iPhone 15系列或将沿用高通基带：苹果自研5G芯片要等2025年

早在iPhone 14系列发布之前，就有消息称苹果正在为iPhone系列自主研发5G基带芯片，但从iPhone 14系列依旧采用高通基带来看，苹果的进度并不理想...根据海通国际证券分析师Jeff Pu在研究报告中给出的信息，不出意外，iPhoen 15/16将继续沿用高通的基带芯片...iPhoen 15将采用高通骁龙X70，而预计在2024年推出的iPhoen 16系列不出意外则会采用尚未发布的骁龙X75...

苹果2020年将换用高通基带 欲夺回全球第二大手机制造商宝座

据华尔街报道，苹果计划在 2020 年的新款iPhone中取消现用的英特尔基带，换用高通X55 5G基带。这意味着，苹果手机的信号问题有望解决。对此，苹果公司应称不予置评。信号一直是苹果难以解决的问题之一，被众多使用者所诟病。

苹果服软 iPhone 7/8将在德国重新上架：只能用高通基带

2月14日消息，据外媒报道，苹果公司今天表示，其将在德国恢复销售去年遭禁的旧款iPhone，不过重新上架的iPhone全部搭载高通基带。

苹果发飙！新iPhone/iPad规划抛弃高通基带：引入联发科

苹果和高通的官司仍在胶着状态，双方一方面对自己的权益据理力争，一方面又从高层释放信号，意思是双方珍惜曾经的友谊，会妥善处理。

苹果若不用高通基带芯片 iphone8将会如何？

众所周知，苹果起诉高通一案，很大程度上源于苹果想逃避使用高通专利技术所需支付的授权费用。而高通做出反击，并不仅是指出起专利技术的价值。同时也让我们看到了，高通此举是在捍卫创新和知识产权。

真狠！苹果iPhone 8要把高通基带打入冷宫

高通在基带上的优势太过于明显，用“买基带送处理器”来形容现状，似乎一点都不为过。

照顾Intel：苹果故意限制iPhone 7高通基带性能

iPhone手机的很多零部件往往都由多家供应商同时提供，难免会因此造成一些差别，最明显的例子就是iPhone 6S系列上的A9处理器，台积电16nm和三星14nm同时代工，一度闹得沸沸扬扬，iPhone 7 A10则完全交给了三星。

情何以堪！苹果故意限制iPhone 7高通基带性能

在今年推出的iPhone 7上，苹果做了一个小小的调整，其内置的基带不是高通独占了，Intel也加入进来，所以问题就来了。

iPhone 19全球首发！苹果最强自研基带曝光：性能彻底甩开高通

苹果计划分三步取代高通基带芯片：1）2024年iPhone 16e将搭载首款自研基带C1，虽不支持5G毫米波但能效优异；2）2026年iPhone 18将配备支持5G毫米波的C2芯片，性能追平高通；3）2027年iPhone 19将搭载终极版C3芯片，整合AI和卫星通信功能。此外，苹果考虑将自研基带扩展至MacBook等全系产品，并计划2028年实现基带与主芯片物理整合。这一战略若成功，将彻底摆脱对高通的依赖。（140字）

高通时代即将终结！iPad Pro将搭载苹果自研基带芯片

MarkGurman爆料，苹果计划在2027年推出首款搭载自研基带芯片C2的iPad新品iPadPro，取代目前使用高通基带方案的机型。目前在售的iPadPro提供Wi-Fi版和蜂窝网络版，其中蜂窝版搭载的是高通基带芯片，随着自研芯片的到来，iPadPro将全面放弃高通基带。郭明錤还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。

取代高通！曝iPhone 18 Pro首发苹果C2基带

苹果今年推出了C1，这是其首款自研5G基带，由iPhone16e首发搭载，最新消息称iPhone18Pro系列将搭载苹果下一代自研基带芯片。分析师JeffPu称，苹果正在为iPhone18Pro系列研发新版本的5G基带芯片C2，他表示，苹果计划在2026年将C2芯片用于iPhone18Pro和iPhone18ProMax，这与苹果记者MarkGurman的报道一致，即C2将在明年应用于高端iPhone。分析师郭明錤表示，对苹果来说，支持毫米波不算什么特别困难的事情，但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战；他还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。

替换高通！曝iPhone 18系列首发苹果自研基带C2

博主定焦数码爆料，iPhone18系列部分机型将会首发搭载苹果自研基带芯片C2，对比C1，C2支持了5G毫米波，弥补了苹果的遗憾。此前分析师郭明錤表示，对苹果来说，支持毫米波不算什么特别困难的事情，但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战；他还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。郭明錤表示，苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货，预计2026年达到9000万-1.1亿颗，2027年达到1.6-1.8亿颗，这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。

高通CEO谈苹果自研5G基带芯片：苹果被远远甩开

在本周举行的2025世界移动通信大会上，高通宣布推出高通X855G调制解调器-射频系统。这是高通第八代5G调制解调器到天线解决方案和第四代AI驱动的5G连接系统，专为下一代联网和AI应用设计，可提供高达12.5Gbps的峰值下行速率，足以实现无缝流媒体、下载和上传，在拥堵地区提高网络可靠性，延长电池寿命，并提高定位精度，从提供整体卓越的用户体验。预计高通将于2027年停止向苹果供应调制解调器，但是在AI时代，调制解调器的重要性将超越以往，消费者会更倾向于选择搭载最佳调制解调器的产品。

替代高通！曝苹果自研基带升级版明年量产：补齐最后一块短板 支持毫米波

分析师郭明錤爆料，苹果C1基带的升级版计划明年量产，新款基带芯片支持毫米波，补齐最后一块短板。郭明錤指出，对苹果来说，支持毫米波不算什么特别困难的事情，但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战。郭明錤在报告中表示，苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货，预计苹果5G基带2025年出货量达到3500-4000万颗，2026年达到9000万-1.1亿颗，2027年达到1.6-1.8亿颗，这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。

苹果A系列芯片将集成自研5G基带：替代高通

苹果记者MarkGurman透露，苹果计划在未来将5G调制解调器集成到设备的主芯片组中，这意味着未来不会再有A18芯片组与独立的C1调制解调器是两者合二为一，不过这一成果需要几年时间才能实现。苹果自研5G基带芯片由iPhone16e首发搭载，该机同时还搭载了A18芯片，支持Apple智能。业内人士指出，苹果开始商用自研5G基带芯片，高通业务或多或少都会受到影响，根据第三方机构IDC咨询统计，2024年苹果在全年的手机出货量为2.32亿台，与前一年几乎持平，这意味着未来这些手机都将采用自研基带芯片，高通将会失去一位重要客户。