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高通时代即将终结！iPad Pro将搭载苹果自研基带芯片

MarkGurman爆料，苹果计划在2027年推出首款搭载自研基带芯片C2的iPad新品iPadPro，取代目前使用高通基带方案的机型。目前在售的iPadPro提供Wi-Fi版和蜂窝网络版，其中蜂窝版搭载的是高通基带芯片，随着自研芯片的到来，iPadPro将全面放弃高通基带。郭明錤还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。

高通CEO谈苹果自研5G基带芯片：苹果被远远甩开

在本周举行的2025世界移动通信大会上，高通宣布推出高通X855G调制解调器-射频系统。这是高通第八代5G调制解调器到天线解决方案和第四代AI驱动的5G连接系统，专为下一代联网和AI应用设计，可提供高达12.5Gbps的峰值下行速率，足以实现无缝流媒体、下载和上传，在拥堵地区提高网络可靠性，延长电池寿命，并提高定位精度，从提供整体卓越的用户体验。预计高通将于2027年停止向苹果供应调制解调器，但是在AI时代，调制解调器的重要性将超越以往，消费者会更倾向于选择搭载最佳调制解调器的产品。

苹果iPhone 16e今日预售：国补3999元起 首发自研C1基带芯片

苹果公司近日正式推出了其最新机型iPhone16e，该机型以4499元的起售价成为苹果官网目前在售最便宜的一款手机。iPhone16e将于今晚21:00开始预售，并将于2月28日正式发售。随着预售的开启，我们期待看到这款新机在市场上的表现。

iPhone 16e首发 苹果首款自研5G基带芯片C1采用台积电工艺

日前，苹果iPhone16e发布，该机首发搭载苹果首款自研5G基带芯片C1。该芯片标志着苹果在摆脱对高通依赖的道路上迈出了关键一步。对于中国市场来说，iPhone16e不支持毫米波几乎没有影响，反有续航的优势。

苹果首款4nm自研基带芯片Apple C1揭秘：让iPhone信号更好、更省电 但有一大缺陷

快科技2月20日，伴随着iPhone16e的发布，苹果首款自研基带芯片AppleC1也首度亮相。按照官方说法，相比此前的高通基带，C1拥有更快、更稳定的5G连接速度，可以让iPhone拥有更好的信号表现。我相信我们正在构建真正与众不同的东西，我们的客户将从中受益，”他说。

苹果首款自研基带芯片Apple C1登场！iPhone 16e首发

今天凌晨，苹果直接在官网上架了iPhone16e，也就是大家期待的iPhoneSE4”。新机采用刘海屏方案，配备4800万像素单摄，核心搭载A18，可以看做是个iPhone16青春版。这对于苹果有着里程碑的意义，如果表现出色，未来iPhone全系都将快速切换为自研基带，彻底摆脱高通的限制。

苹果可能在未来的iPhone中使用自研基带芯片

苹果可能在未来的iPhone中使用自研基带芯片不是高通的基带芯片，这可能会提高苹果智能手机的信号强度。采用自主研发的基带芯片，对于多年来一直依赖高通基带芯片的苹果来说，将是一个重大的改变。此举或有助苹果提升iPhone手机信号强度，减少对高通的依赖，自研基带芯片将采用3纳米制程设计，射频套件则采用台积电7纳米制程打造，自研基带芯片可能先用于iPhone+se4，再视用户反馈用于iPhone+17系列。

苹果未来可能开发自己的基带芯片

高通的报告暗示，苹果未来可能开发自己的基带芯片不是使用高通的基带。苹果将继续使用高通的基带产品，直到2025年。一些分析师担心，即使iPhone更换基带，信号问题仍将是许多人面临的问题users.apple自主研发的基带，结合a系列处理器和ios系统优化，有可能改善iPhone的信号性能，开发自主基带芯片将给予苹果对供应链有更多控制权，并减少对第三方供应商的依赖。

不是2024年？分析师称苹果自研5G基带芯片iPhone SE推迟至2025年发布

在高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙透露苹果明年就将有自己的5G调制解调器之后，已预计苹果取消iPhone+SE+4的知名分析师郭明錤也改变了他的看法，在社交媒体上表示苹果已重启，并预计将搭载自研5G调制解调器。虽然在预计苹果已重启iPhone+SE+4时，郭明錤并未透露发布时间，但他此前是预计将在2024年上半年量产，这也就意味着发布时间是明年上半年。按推出的时间，iPhone+16在明年就将推出自研5G调制解调器试金石的iPhone+SE+4在2025年推出，大概率就意味着iPhone+16系列无缘自研5G调制解调器。

苹果多家供应商竞争其自研 5G 基带芯片的最终组装

根据一份新的报告，苹果传闻中的5G调制解调器项目有多家供应商有意协助进行芯片的最终组装。虽然定制设计的调制解调器可能会由苹果的芯片制造合作伙伴台积电制造，但最后的封装阶段可能由其他供应商处理。所有iPhone15型号预计将配备高通公司的骁龙X70调制解调器，与所有iPhone14型号中的骁龙X65相比，该调制解调器有进一步的蜂窝速度和电源效率的改进。

iPhone 15系列配备骁龙X70 5G基带芯片：不是苹果自研

据MacRumors爆料，苹果iPhone15系列所有机型搭载高通骁龙X705G基带，赶不上苹果自研的5G调制解调器，因为苹果最快会在2024年推出自研5G基带，由iPhoneSE4首发。骁龙X70作为高通的第五代调制解调器和射频系统在两种情况下取得了令人印象深刻的成果：下行链路的峰值速率接近10Gbps，上行链路的峰值速率为3.5Gbps。苹果会在三年时间里完全摆脱高通，使用自研5G基带。

分析师预计苹果自研5G基带芯片仅支持sub-6GHz频段

在高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺�阿蒙透露苹果明年就将有自己的5G调至解调器之后，知名苹果产品分析师郭明錤，也改变了他的看法，他在社交媒体表示苹果已重启iPhone SE 4，并预计将搭载自研5G基带芯片。虽然郭明錤预计iPhone SE 4将搭载苹果自研5G基带芯片，但外媒在报道中也提到，苹果自研的5G基带芯片，计划只支持sub-6GHz的5G频段，不支持速度更快的毫米波频段。外媒在报道中也提到，即便预计苹果明年将开始生产自研5G基带芯片，高通对与苹果的合作仍持开放态度，克里斯蒂亚诺�阿蒙在接受采访时就表示，如果需要高通的产品，苹果知道在哪里可以找到他们。

分析师称苹果重启iPhone SE 4 升级6.1英寸屏并搭载自研5G基带芯片

在1月份曾预计苹果取消在明年推出第四代iPhone SE的知名分析师郭明錤，改变了他的看法，他称苹果已重启iPhone SE 4。郭明錤是周一在社交媒体上，表示苹果已重启iPhone SE 4的，但他并未透露会在何时推出。虽然相关的分析师并未给出iPhone SE 4的价格预期，但由于OLED屏幕成本更高，在升级6.1英寸的OLED屏之后，可能就会导致更高的价格。

高通CEO：苹果预计将于明年推出自研5G基带芯片

在巴塞罗那举行的2023年世界移动通信大会上，高通首席执行官克里斯蒂亚诺�阿蒙表示，苹果公司预计将于2024年推出自研5G基带芯片。阿蒙表示：“我们预计苹果公司将在2024年推出自己的调制解调器，但如果他们需要我们的调制解调器，他们知道去哪里找我们。目前还不清楚苹果的芯片与高通的芯片相比表现到底如何，但转向内部设计可能会随着时间的推移降低苹果的生产成本，也能为苹果节省授权费用。

苹果将在2024年底或2025年开始过渡到不使用高通5G基带芯片

苹果最初希望最早在2023年推出自己的调制解调器芯片，但苹果分析师郭明錤在2022年底表示，由于苹果开发努力的「失败」，苹果在不久的将来需要继续依赖高通。当时，郭明錤表示，苹果将继续研究其5G芯片，但开发工作不会在2023年iPhone上市前完成，彭博社的报告也同意这一点。调制解调器芯片的开发出现了延误，苹果将用缓慢的方式来结束对高通的依赖。苹果将首先在单一设备中使用自己的调制解调器芯片，然后再将其推广到其他设备。摆脱高通的过渡可能需要三年时间。

分析师称苹果已取消在明年推出iPhone SE 4 因自研基带芯片进展不顺

在此前预计可能取消或推迟发布iPhone SE后，苹果产品方面的知名分析师郭明錤，日前更新了他的预期，他已确认将会取消在明年推出的计划。从外媒的报道来看，郭明錤透露苹果已经通知了供应商他们取消在明年推出iPhone SE 4的计划。但随着郭明錤预计苹果取消在2024年推出iPhone SE 4的计划，高通继续为苹果2024年下半年推出的iPhone 16系列独家供应基带芯片的机会就在增加。

苹果继续研发定制基带芯片 iPhone 15或将配备高通5G基带

iPhone14系列采用骁龙X65调制解调器，这有助于提高5G速度和电池续航。据传闻，iPhone15将采用更先进的X70芯片，该芯片具有人工智能功能，可提高平均速度，改善覆盖范围，提高信号质量，降低延迟，并提高高达60%的电源效率。

苹果 iPhone 15 系列大部分 5G 基带芯片仍将由高通供应

据彭博社 Mark Gurman 报道，苹果将继续从高通公司为 2023 年的 iPhone15 系列产品采购调制解调器（基带）芯片。高通公司表示，它将为苹果公司的设备提「绝大部分」调制解调器芯片，尽管早先的预期是它将只提供一小部分调制解调器芯片。

高通公司无需支付10亿欧元的苹果iPhone基带芯片罚款

高通随后对罚款提起上诉...在做出罚款决定前，欧盟获得的内部文件显示，早在iPhone7 部分选择英特尔基带芯片之前，苹果已「认真考虑」更换部分基带芯片的供应商...2018年欧盟委员会表示，从2011年到2016年，美国芯片制造商高通公司在与苹果公司的交易中非法地将其竞争对手排挤出去，使其继续使用其LTE基带芯片五年...

为研发基带芯片 苹果豪掷4.45亿美元买下高通边上的惠普研发园区

不过研发过程并不顺利，据说已经研发失败，后果就是iPhone14系列还是采用高通的基带...近日有消息称苹果买下了原本属于惠普的67英亩老园区，位于圣迭戈，用于建立一个硬件和软件工程中心...