华为回应苹果芯片合作：自主可控又坚持开放合作
针对苹果芯片合作的消息，在今日举行的华为 2019 全球分析师大会上，华为副董事长胡厚崑再次表示，我们的芯片战略没有改变，自主可控，又坚决的走开放的道路。
苹果芯片制造商的一名员工被指控窃取机密
这位周姓员工被指控复制了台积电 16nm 和 10nm 制程工艺以及相关设备的机密文件。
特斯拉自研 AI 芯片出炉：前苹果芯片大师牵头，比现有芯片快一个数量级
马斯克表示，新的芯片将比当前使用的的汽车芯片快一个数量级。当前的芯片由 NVIDIA 开发，这家公司同时还是 20 多个智能汽车开发者的供应商。马斯克表示，NVIDIA 的芯片每秒可处理 200 帧视频，而特斯拉的芯片每秒可处理来自汽车周围的摄像头的 2000 帧视频，且仍有剩余容量用于数据冗余和提升安全保障。
前苹果芯片制造商在与苹果巨头激烈战斗后开始出售
6月26日消息，据国外媒体报道，苹果公司的前芯片制造商想象力技术公司（Imagination Technologies）在一份声明中表示，该公司已将自己挂牌出售。
苹果芯片供应商名单曝光：台积电拿下全部订单
小编点评：iPhone 7没用上10nm芯片，这多少有点遗憾。据台湾媒体DIGITIMES报道，苹果的芯片供应商将于六月份开始为iPhone 7量产芯片。同时，从供应链出货量预估，苹果将生产7500万部...
传台积电提前试产苹果芯片 或应用于iPad 5
据台湾媒体报道，台积电已于本季开始提前试产苹果28纳米版本A6X应用处理器。原先市场预期，苹果今年下半年才会将新一代A7应用处理器交给台积电代工。
苹果芯片去三星化 未来将与台积电合作
未来苹果A6芯片或其衍生物，可能是由中国台湾积体电路制造股份有限公司（以下简称“台积电”）而不是三星提供。美国投资银行Piper Jaffray芯片分析师Gus Richard表示，苹果正在降低对于三星芯片制造的依赖程度，并转而与台积电合作。
苹果芯片工程师团队规模达1000人
美国科技网站TechCrunch 10月9日发表艾瑞克·斯科菲尔德（Erick Schonfeld）的文章，表示苹果目前有大量工程师在着手研发创新的芯片产品，为后PC时代作准备。未来的核心产品不仅是局限在iPhone手机或iPad平板电脑上，苹果还有进一步的智能产品等待推出。
协议显示：苹果公司未来至少4年要采购高通5G基带芯片
2月18日，通过一份美国国际贸易委员会公布的文件显示，2019年苹果和高通和解后签署了一份供应协议，协议显示苹果至少要在未来四年购买高通的5G基带。其中， 2020 年 6 月 1 日到 2021 年 5 月 31 日使用X55 基带， 2021 年 6 月 1 日到 2022 年 5 月 31 日使用X60， 2022 年 6 月 1 日到 2024 年 5 月 31 日使用X65 或者X70。
外媒：苹果未来4年都将采用高通5G基带芯片
去年 4 月 16 日，苹果与高通和解，了结了双方因专利授权费而起、持续了两年多的法律大战，双方撤回了全球范围内的全部诉讼，苹果同意一次性向高通支付相关的费用，双方达成了多年的专利授权协议和芯片供应协议。
三星：5G技术持平华为、5G芯片持平高通 5G手机领先苹果
在智能手机或者说通信行业，三星应该是唯一一个掌握全产业链的公司，从芯片到手机再到电信设备都有涉及。当然，大家普遍认为三星在某些单项技术上是不如其他公司的，比如芯片比不过高通，通信技术比不上华为，智能手机比不过苹果。
郭明錤：苹果 2020 年 iPhone 5G 或同时采用高通、三星芯片方案
今天天风国际分析师郭明錤最新苹果研究认为，苹果与高通专利和解意味着 2020 年下半年发布的新款 iPhone 将支持 5G。
郭明錤：苹果 2020 年 iPhone 将支持5G，或同时采用高通、三星 5G 芯片方案
天风国际分析师郭明錤认为，苹果与高通专利和解意味着 2020 年下半年发布的新款 iPhone 将支持 5G。此外，为求降低供应风险、降低成本与提高议价力，预期苹果可能会同时采用高通（针对 mmWave 市场）与三星（针对 Sub-6 GHz 市场）的 5G 基频芯片方案。郭明錤预计， 2019 与 2020 年的总 iPhone 出货量分别约 1.88~1. 92 亿与 1.95~ 2 亿部。
高通与苹果和解前苹果代工厂已开始测试高通 5G 调制解调器芯片
据外媒报道，苹果和高通于当地时间周二达成和解。消息人士表示，苹果和高通已就和解细节进行了数周的谈判。在数周前，苹果就要求其设备的代工厂商开始测试高通的 5G 调制解调器芯片。一位直接了解和解协议的消息人士表示：「苹果今年想要在新款手机上使用高通芯片为时已晚。但到 2020 年，一切敲定之后，苹果将从高通采购用于 iPhone 的调制解调器芯片，其中也包括 5G 调制解调器芯片。」
高通与苹果和解：iPhone 将在 2020 年使用高通 5G 基带芯片
日本经济新闻报道称，根据协议，苹果将在 2020 年的 iPhone 中使用高通的 5G 基带芯片。
苹果或于 2020 年在 iPhone 采用高通提供的 5G 芯片
根据协议，苹果将在 2020 年的 iPhone 中使用高通的 5G 基带芯片。
苹果称德国遭禁iPhone将恢复销售 但必须搭载高通芯片
据路透社报道，苹果公司周四表示，将恢复在德国商店销售去年遭禁的旧款iPhone，不过这些重新上架的iPhone必须搭载高通芯片。
六项世界第一！华为发布全球最快5G基带芯片巴龙5000：高通苹果都落后了
1月24日，MWC2019巴展前一个月，华为提前在京举办了一场5G发布会。此次发布会不仅是华为5G最新技术产品的首次集中展示，也是MWC2019大展的一次预沟通会。
苹果承认：除高通外 没有其他4G基带芯片供应商
美国科技媒体9to5 Mac援引彭博社本周刊登报道，详细介绍了苹果手机系统架构总监马蒂亚斯·萨奥尔(Matthias Sauer)如何向公司解释，苹果向除高通以外的供应商寻求4G基带芯片供货，但没有任何公司能及时提供已做好准备的此类芯片。
苹果好话说尽！高通因怕基带技术泄密：最终不卖iPhone XS/XR芯片
苹果和高通的法律战仍在继续，本周，苹果指责，由于高通不供应基带芯片，他们被迫改用Intel的产品。
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