热搜话题榜单

跟高通关系不和谐：苹果决心要自研5G基带

对于苹果来说，iPhone即便没有以前强势，那么他们也要继续将优势保持下去，不过在接下来的发展中，如何解决对5G网络的支持呢？

Arm起诉高通：瓦解高通收购前苹果芯片架构师创立的Nuvia

去年以14亿美元收购Nuvia的高通公司表示，Arm无权干涉高通或NUVIA的创新...该诉讼代表了高通公司和Arm之间的重大裂痕，Arm是高通公司最重要的技术合作伙伴之一...高通公司收购了由前苹果芯片架构师创立的Nuvia公司，以重新启动其制造定制计算核心的努力，这将不同于联发科等竞争对手使用的标准Arm设计...

与高通有独家协议 微软Windows 11不支持苹果芯片

据国外媒体报道，微软拒绝为基于Arm架构的苹果M1系列芯片电脑提供 Windows 11系统，原因在于其与高通公司签署有秘密独家协议。

比苹果高通快一步！曝三星率先商用2nm芯片：11月进入量产阶段

三星原计划为GalaxyS25系列搭载自主研发的3nm芯片Exynos2500，但由于三星代工部门的3nm良率未达标，GalaxyS25系列不得不全系采用高通骁龙8EliteSoC。三星押注下一代旗舰平台Exynos2600，这颗芯片首发采用三星2nm工艺制程。业界期待该芯片能实现三大突破：更强的CPU/GPU性能、更优的能耗表现、更小的发热量。

高通时代即将终结！iPad Pro将搭载苹果自研基带芯片

MarkGurman爆料，苹果计划在2027年推出首款搭载自研基带芯片C2的iPad新品iPadPro，取代目前使用高通基带方案的机型。目前在售的iPadPro提供Wi-Fi版和蜂窝网络版，其中蜂窝版搭载的是高通基带芯片，随着自研芯片的到来，iPadPro将全面放弃高通基带。郭明錤还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。

高通CEO谈苹果自研5G基带芯片：苹果被远远甩开

在本周举行的2025世界移动通信大会上，高通宣布推出高通X855G调制解调器-射频系统。这是高通第八代5G调制解调器到天线解决方案和第四代AI驱动的5G连接系统，专为下一代联网和AI应用设计，可提供高达12.5Gbps的峰值下行速率，足以实现无缝流媒体、下载和上传，在拥堵地区提高网络可靠性，延长电池寿命，并提高定位精度，从提供整体卓越的用户体验。预计高通将于2027年停止向苹果供应调制解调器，但是在AI时代，调制解调器的重要性将超越以往，消费者会更倾向于选择搭载最佳调制解调器的产品。

苹果新iPad回归高通基带：没用自研C1芯片

苹果员工称，全新的iPadAir和iPad11都搭载了高通基带，没有使用自研C1。并且iPadAir和iPad11仅支持中国联通eSIM，不支持插入实体SIM卡。郭明錤在报告中表示，苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货，预计苹果自研5G基带2025年出货量达到3500-4000万颗，2026年达到9000万-1.1亿颗，2027年达到1.6-1.8亿颗，这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。

苹果A系列芯片将集成自研5G基带：替代高通

苹果记者MarkGurman透露，苹果计划在未来将5G调制解调器集成到设备的主芯片组中，这意味着未来不会再有A18芯片组与独立的C1调制解调器是两者合二为一，不过这一成果需要几年时间才能实现。苹果自研5G基带芯片由iPhone16e首发搭载，该机同时还搭载了A18芯片，支持Apple智能。业内人士指出，苹果开始商用自研5G基带芯片，高通业务或多或少都会受到影响，根据第三方机构IDC咨询统计，2024年苹果在全年的手机出货量为2.32亿台，与前一年几乎持平，这意味着未来这些手机都将采用自研基带芯片，高通将会失去一位重要客户。

芯片行业要地震！消息称苹果、三星和高通争相收购英特尔

据国外媒体最新报道称，在收购英特尔的路上，除了高通兴趣十足外，苹果和三星也要加入其中。对于高通来说，其正在与Arm公司闹翻，拥有x86IP的前景很是诱人。在人工智能上，英特尔目前的步伐已经远远落后AMD，英伟达，所以公司目前转型非常的被动，但是他们最终能不能被收购也要看我们能不能批准了，大概率是很难。

比苹果M3强21%！高通展示骁龙X Elite PC芯片性能

高通近日展示了其骁龙XElitePC芯片的性能，宣称在单线程性能方面领先于苹果M3，多核性能更是比M3高了21%。今年10月份，高通对外发布了XElitePC芯片，不过当时所对比的对象是苹果M2Max芯片。高通也建议消费者不要急于购买新笔记本，最好是等到明年搭载骁龙XElite的笔记本上市，届时将为消费者带来更强的性能和全新的AI体验。

苹果芯片才能用！macOS Sonoma游戏模式详解

苹果最新推送的macOSSonoma中，除了桌面小组件等功能外有一个重磅功能就是游戏模式。这是为使用Mac电脑的游戏玩家推出的模式，苹果今天专门发布了一份技术支持文档来详解介绍游戏模式，以便于玩家能更好的体验该模式。那么问题来了，你会选择使用Mac电脑来打游戏吗？

多核性能超过苹果M2芯片！高通骁龙8 Gen 4曝光

根据国外科技媒体WccfTech的报道，高通公司即将推出新一代处理器——骁龙8Gen4。该处理器将由台积电的第二代3纳米生产工艺量产，相比前代处理器，高通在新一代处理器中弃用了ARM的CPU设计，转使用自家定制的Oryon核心方案，可提升多核性能最高达40%。高通在骁龙8Gen4处理器中采用的N3E工艺比苹果M2芯片所使用的N5P工艺更先进，这也为该处理器的表现提供了支持。

高通骁龙 8Gen3 曝光：超越苹果 A16 芯片，主频最高 3.72GHz

据推特博主@RGcloudS透露，高通骁龙8Gen3将继续沿用上一代骁龙8Gen2的「1+4+3」架构。超大核基于ARM公版Cortex-X4打造，大核基于Cortex-A715，小核基于Cortex-A515。骁龙8Gen3仍基于台积电N4P4nm工艺生产，这意味着，今年唯一的3nm手机芯片可能只有苹果A17芯片了，期待今年各种新SOC的降临。

高通 CEO：对标苹果 Apple Silicon 的芯片可能要推迟到 2024 年

高通公司的首席执行官Cristiano+Amon表示，高通公司正在探索创新以对标苹果的自研芯片Apple+Silicon。高通公司尚未宣布相关的设计方案，其SoC和定制CPU还存在一些挑战。苹果发布了M2系列，目前各种传言称，到2023年底，苹果将在Mac中配备M3。

对标苹果M1/M2 高通自研12核PC芯片最快9月登场：能跑Win11

在苹果的M1/M2系列芯片证明了ARM也能做好PC处理器之后，高通也加大了ARM PC的投入，这次不会像以前那样使用公版ARM架构来应付Win系统了是自研了更强大的CPU，高达12核心。高通打造的ARM PC处理器为骁龙8cx Gen4，型号SC8380，研发代号Hamoa”，CPU内核不再是以往的Kryo是全新打造的Oryon CPU，来自高通花费百亿巨资收购的Nuvia团队，基于ARM指令集完全自研，类似M1/M2。不出意外的话，首发骁龙8cx Gen4的是微软新一代Surface，使用Win11系统，整体对标苹果的M1/M2笔记本。

高通首席执行官预计苹果的5G芯片将于明年开始推出

今天在MWC2023大会上发言的高通CEOCristianoAmon表示，苹果传闻中的5G芯片可能明年就准备好了。“我们预计苹果将在2024年推出自己的调制解调器，但如果他们需要我们的芯片，他们知道在哪里找到我们，”Amon在接受华尔街日报记者JoannaStern采访时说道。郭明錤表示，这取决于苹果能否克服与毫米波和卫星连接相关的技术难题。

高通CEO：苹果预计将于明年推出自研5G基带芯片

在巴塞罗那举行的2023年世界移动通信大会上，高通首席执行官克里斯蒂亚诺�阿蒙表示，苹果公司预计将于2024年推出自研5G基带芯片。阿蒙表示：“我们预计苹果公司将在2024年推出自己的调制解调器，但如果他们需要我们的调制解调器，他们知道去哪里找我们。目前还不清楚苹果的芯片与高通的芯片相比表现到底如何，但转向内部设计可能会随着时间的推移降低苹果的生产成本，也能为苹果节省授权费用。

苹果芯片设计师：不会「挤牙膏」式更新 计划每年为 Mac 升级芯片

Millet 在芯片制造领域工作30多年，在苹果公司工作了将近17年。他表示 M1芯片的推出，翻开了 Mac 的新篇章，让苹果公司看到了「真正成功」的机会。Millet 表示不会采取「挤牙膏」的方式更新芯片，不会将20% 的性能增幅划分为3年时间里，而是在1年内努力地实现这个目标。

对标苹果M系芯片！高通骁龙8cx Gen4来了：12核CPU、可配64GB LPDDR5X

高通准备推出一款PC平台Arm处理器，代号为Hamoa”，采用12核心设计，具有八个性能核心和四个能效核心，将是苹果M系列处理器的竞争对手。爆料人@Za_Raczke表示，这款芯片的名称为骁龙8cxGen4，性能核心主频约为3.4GHz，效能核心主频约为2.5GHz。骁龙8cxGen4有望在2024年正式登场，值得期待。

消息称苹果最快将从2024年开始用自研调制解调器芯片替代高通芯片

知情人士透露，苹果公司计划最快从2024年开始更换iPhone中使用的高通调制解调器芯片。到目前为止，苹果依赖高通为其iPhone提供5G调制解调器，比如，iPhone 12使用的是高通X55调制解调器，iPhone 13使用的是高通X60调制解调器，新发布的iPhone 14系列使用的是高通X65调制解调器。苹果正在研发WiFi和蓝牙芯片，以取代目前从博通采购的组件。