热搜话题榜单

苹果芯片负责人：公司开始研发首款蜂窝调制解调器

据彭博报道，苹果公司芯片部门主管Johny Srouji表示，公司开始研发首款蜂窝调制解调器，以取代高通的同类产品。蜂窝调制解调器是智能手机最重要的部分之一，它可以通过蜂窝网络进行电话呼叫和连接到Internet。

曝苹果研发带Face ID的智能家居门铃：内置自研W-Fi芯片

苹果正在开发带有FaceID的智能家居门铃设备，该项目目前还处于早期阶段。爆料称苹果智能门铃将通过无线网络连接HomeKit生态门锁，用户录入人脸数据后，即可通过FaceID实现智能开锁。苹果还将通过AppleIntelligence为家庭设备赋能，将硬件、软件全面融入家庭生活，打造无缝的用户体验，值得期待。

苹果Mac系列全面升级：M4芯片研发加速 主打AI

日前，据名记马克古尔曼爆料，苹果正加快研发M4系列芯片，该芯片将主打AI功能。苹果计划今年底到明年初发布多款搭载M4芯片Mac，包括全新iMac、低端14英寸MacBookPro、高端14英寸和16英寸MacBookPro以及Macmini。AI将成为PC下一步重点突破口，其他Windows厂商也都在纷纷开发AIPC。

苹果芯片才能用！macOS Sonoma游戏模式详解

苹果最新推送的macOSSonoma中，除了桌面小组件等功能外有一个重磅功能就是游戏模式。这是为使用Mac电脑的游戏玩家推出的模式，苹果今天专门发布了一份技术支持文档来详解介绍游戏模式，以便于玩家能更好的体验该模式。那么问题来了，你会选择使用Mac电脑来打游戏吗？

消息称苹果已在研发A19仿生芯片和M5系列芯片 但推出还要两年

从此前的消息来看，苹果下月将推出的iPhone15系列中的两款Pro，将搭载苹果自研的A17仿生芯片，搭载M3芯片的Mac新品，最快有望在10月份推出。尽管A17仿生芯片和M3芯片还需要一段时间才会面世，但致力于通过更先进的芯片为硬件产品带来更强性能的苹果，已在研发未来几代的芯片，有报道称他们已在研发A19仿生芯片和M5系列芯片。A19仿生芯片则是将会用于2025年将推出的iPhone17系列，M5系列预计也是在2025年下半年开始推出，目前距离推出还有近两年的时间。

苹果已在研发M3芯片版15英寸MacBook Air 预计明年年初推出

正如分析师和研究机构所预计的一样，苹果公司在6月6日凌晨1点开始的2023年度全球开发者大会的主题演讲中，推出了15英寸版MacBookAir，搭载10核GPU的M2芯片，配备15.3英寸屏幕，起售价1299美元，国内市场则是10，499元起，将在6月13日发售。在推出搭载M2芯片的版本之后，苹果下一步预计就将推出M3芯片的版本，也有外媒在报道中提到，苹果已经在研发M3芯片版的15英寸MacBookAir，预计在明年年初推出。同苹果此前推出的M2芯片一样，M3芯片也将会用于苹果的多款Mac产品，除了15英寸版MacBookAir，预计还将用于13英寸版MacBookAir、13英寸版MacBookPro、iMac。

Gurman：苹果已经在研发配备 M3 芯片的 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air

据彭博社的MarkGurman报道，苹果已经在开发搭载M3芯片的13英寸和15英寸MacBookAir机型。在他今天的「PowerOn」newsletter中，Gurman表示他预计这些更新后的笔记本电脑将于2024年发布。15英寸MacBookAir现在可以预订，并将于本周二正式发售。

苹果芯片设计师：不会「挤牙膏」式更新 计划每年为 Mac 升级芯片

Millet 在芯片制造领域工作30多年，在苹果公司工作了将近17年。他表示 M1芯片的推出，翻开了 Mac 的新篇章，让苹果公司看到了「真正成功」的机会。Millet 表示不会采取「挤牙膏」的方式更新芯片，不会将20% 的性能增幅划分为3年时间里，而是在1年内努力地实现这个目标。

传苹果研发集成芯片，集5G蜂窝、Wi-Fi和蓝牙通讯于一体

1月10日消息据彭博社报道，苹果正在研发一款集成芯片，这款芯片可以提供5G蜂窝、Wi-Fi和蓝牙功能。这款芯片的研发进度现在还是个迷，但报道称，苹果将在“2024年底或2025年初”使用自研的调制解调器，并且将从一款产品开始，在大约三年内过渡全部产品。这款集成芯片被应用到iPhone中的时间可能会更加遥远。

A17岌岌可危！苹果芯片部门人才流失

苹果在iPhone14上采用了不同芯片的策略，不过从iPhone15开始A系列芯片的性能可能要受影响了。据TheInformation报道的消息，苹果的芯片部门人才流失严重，不少芯片工程师和高管为了寻求更好的机会和工作环境跳槽。鉴于许多行业专家和经济观察家预测会出现严重的衰退，这些工程师中的许多人可能更愿意在苹果公司工作。

iPhone 14 Pro性能较差？知情人士：苹果芯片团队内部动荡所致

开发A16仿生芯片时的一个错误可能导致苹果在iPhone 14 Pro机型上使用了性能较差的处理器，这可能表明苹果芯片团队内部存在问题。苹果今年推出的iPhone 14 Pro系列采用的是A16仿生芯片，该芯片集成了近160亿个晶体管，一个6核CPU，一个5核GPU，以及一个16核神经引擎。苹果公司的芯片部门出现了严重的人才流失情况，工程师和高管纷纷离职，以寻找更好的机会。

苹果芯片部门出现了严重人才流失 公司高管正为此事发愁

援引国外科技媒体 The Information的话说，苹果的芯片部门正在经历严重的人才流失，工程师和高管纷纷离职，以寻找更好的机会和改善的工作条件。Apple 硬件技术高级副总裁Johnny Srouji对这个问题表示担忧。骁龙8Gen2已经缩小差距，如果明年的A17Bionic在性能上继续令人失望，高通和联发科的继任型号可能会在2023年下半年超越苹果。

苹果继续研发定制基带芯片 iPhone 15或将配备高通5G基带

iPhone14系列采用骁龙X65调制解调器，这有助于提高5G速度和电池续航。据传闻，iPhone15将采用更先进的X70芯片，该芯片具有人工智能功能，可提高平均速度，改善覆盖范围，提高信号质量，降低延迟，并提高高达60%的电源效率。

Arm起诉高通：瓦解高通收购前苹果芯片架构师创立的Nuvia

去年以14亿美元收购Nuvia的高通公司表示，Arm无权干涉高通或NUVIA的创新...该诉讼代表了高通公司和Arm之间的重大裂痕，Arm是高通公司最重要的技术合作伙伴之一...高通公司收购了由前苹果芯片架构师创立的Nuvia公司，以重新启动其制造定制计算核心的努力，这将不同于联发科等竞争对手使用的标准Arm设计...

苹果已开始研发iPhone15，3nm A17芯片量产确认

iPhone14系列预计将于9月初发布，近日有报告显示，iPhone15已经“新建文件夹”...苹果合作伙伴台积电将在年底前开始生产3纳米芯片，部分用于A17仿生处理器，该处理器将搭载在iPhone15部分机型上...A17大规模量产预计从2023年第2、3季度开始...自iPhone12以来，苹果一直使用的是5纳米芯片...

微软 Microsoft Teams 应用开始原生支持苹果芯片 Mac

微软今天宣布，经过几个月的开发，针对搭载苹果Apple Silicon芯片Mac原生支持的Microsoft Teams应用程序正式推出...该应用程序的原生支持版本将带来「性能的大幅提升」，以更有效地利用设备资源，并在通话和会议期间提供优化的Teams体验...微软表示，所有Mac用户都将自动升级到Teams的最新版本，而苹果芯片Mac上的原生Teams应用程序的普遍可用版本（GA）将在未来几个月内逐步向客户推出...

为研发基带芯片 苹果豪掷4.45亿美元买下高通边上的惠普研发园区

不过研发过程并不顺利，据说已经研发失败，后果就是iPhone14系列还是采用高通的基带...近日有消息称苹果买下了原本属于惠普的67英亩老园区，位于圣迭戈，用于建立一个硬件和软件工程中心...

苹果加紧自研基带芯片 斥资30亿买下惠普研发园区

北京时间8月2日消息，苹果公司几年前就已宣布，打算在圣迭戈拓展业务，建立一个硬件和软件工程中心。现在，苹果买下了原本属于惠普的67英亩老园区，这似乎是它在该地区的首次商业收购，该公司正在加紧自研基带芯片等组件。

苹果芯片专家离开公司加入竞争对手三星

据Business Korea报道，一位为苹果公司工作了9年的芯片专家Kim Woo-Pyeong已经离开该公司，加入竞争对手三星...苹果在其设备中使用了广泛的芯片，从超宽带芯片技术到为其所有设备提供核心算力的Soc，以及据说正在进行的自研5G调制解调器...鉴于两家公司之间既合作又竞争的关系，Business Korea称三星从苹果公司的最新招聘「有些不寻常」...

消息称苹果iMacPro仍在研发中 将搭载M3 Pro和M3 Max芯片

据国外媒体报道，在27英寸屏的iMac Pro停产并从官网下架一年之后，就传出了苹果在研发搭载自研M系列芯片的新一代iMac Pro的消息，最初是预计在今年推出...由于苹果在6月9日凌晨开始的全球开发者大会上，才推出M2芯片，M2系列中的后续多款尚未推出，因而搭载M3 Pro和M3 Max芯片的iMac Pro，预计也就还需要一段时间才会推出...苹果目前在售的并无iMac Pro，上一代的iMac Pro在2017年推出，在2020年的3月份就已停产并从苹果官网下架，目前下架已超过两年......