苹果高通专利大战是怎么回事？具体事情详情介绍
3月27日消息，根据美国国际贸易委员会（简称：ITC）在本周发布了一条有关苹果和高通之间的专利案初步裁定结果，结果显示苹果公司侵犯了高通两项专利，但另一项专利纠纷中苹果公司暂时获得胜利。
高通专利大战升级 是怎么回事苹果高通专利战详细经过
高通和苹果之间的恩怨，可能用一本书都说不完。继申请iPhone在华禁令通过之后，高通又对苹果发起了新一轮的攻击。近日有消息传出，高通正在说服美国贸易部门(ITC)考虑对使用英特尔芯片的苹果iPhone手机施加进口禁令。
NXP卷入苹果高通专利大战 MFi数据线恐遭断货
按照往年的市场行情，苹果MFi认证Lightning插头在新一代iPhone上市前都会正常紧缺，原因在于苹果会把接头产能都给到富士康、立讯精密等大厂用于生产原装Lightning数据线。
苹果高通专利诉讼下月庭审，苹果 CEO 库克与高通 CEO 莫伦科夫都将出庭作证
苹果对高通的庭审将于下月在拉开帷幕，案件涉及 iPhone 芯片纠纷，届时苹果 CEO 库克与高通 CEO 莫伦科夫将出庭作证词。
苹果高通专利系列案同天宣布两个结果：苹果一胜一败
高通对苹果发起了多起法律诉讼，希望利用专利来赢得对iPhone的进口禁令。而据彭博社报道，在周二宣布的两起判决结果中，苹果一起胜诉，一起败诉。
彭博社：美国专利商标局决定加入苹果高通法律大战
1月16日消息，据彭博社报道，美国专利商标局决定加入苹果和高通之间涉及数十亿美元的专利授权“大战”。
苹果和英特尔说服美国专利局：加入高通专利大战
据路透社报道，美国专利和商标局(The U.S. Patent and Trademark Office)决定加入苹果与高通之间涉案金额高达数十亿美元的专利授权大战。
高通专利大战升级：向美贸易机构发起申请禁止进口苹果 iPhone
据外媒报道，高通公司说服了一家美国贸易机构考虑禁止从他国进口使用英特尔公司芯片的 iPhone。
苹果高通调制解调器专利授权协议延长两年 至2027年3月
苹果与高通的专利授权协议延长至2027年3月。这一消息是在财报分析师电话会议上透露的。在未来数年内，我们还能够享受到基于5G网络连接的各种智能设备带来的全新体验。
苹果高通被起诉侵犯专利 涉及iPhone 12和iPhone 12 Pro
据国外媒体报道，曾多次被起诉侵犯专利的苹果公司，当地时间周四又因为专利侵权而被告上了法庭，但这一次是因为他们使用的高通产品侵犯了专利，导致他们被一同告上了法庭。
苹果高通遭遇专利诉讼iPhone 12被指侵犯射频校准专利
从起诉、反诉到和解 苹果高通法律大战共持续了726天
高通和苹果之间由专利授权费而起的法律大战，在持续了两年多之后以和解告一段落，双方达成了撤销全球范围内全部诉讼的协议，苹果也同意向高通一次性支付相关费用，双方还达成了长达 6 年的专利授权协议，在芯片供应方面也达成了一份多年的协议。
苹果高通继续对峙：专利案证人篡改证词
据美国科技媒体报道称，苹果和高通公司继续就所谓的证人篡改证词一事争论不休，苹果本周二重申，有理由怀疑在专利侵权案审判前，该案的主要证人受到了外界影响。
高通专利大战升级：已向中国法院申请强制执行禁售iPhone侵权机型
此前，苹果部分iPhone机型因为侵犯高通专利问题受到禁售，初步禁令是由中国福州市中级人民法院发布，禁售的iPhone机型包括iPhone 6S、iPhone 6S Plus、iPhone 7、iPhone 7 Plus、iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X。
专利大战升级：高通正说服ITC对苹果iPhone实施进口禁令
【TechWeb】12月13日消息，据彭博社报道，高通说服美国一家贸易机构考虑禁止进口使用英特尔芯片的iPhone手机，不过该机构似乎正在想方设法达成妥协，以保护美国在下一代手机技术领域中的主导地位。
高通专利大战升级 正说服ITC对iPhone手机施加进口禁令
继 12 月 10 日中国福州中级人民法院授予高通针对苹果七款iPhone在华禁令后，高通又抛出了一个“深水炸弹”。据外媒报道，近日高通方面表示已向美国贸易部门(ITC)申请iPhone进口禁令，希望其考虑禁止进口使用英特尔芯片的iPhone，双方的专利大战再次升级。
苹果高通的专利案或引连锁反应业内创新衰减
近段时间，苹果因起诉高通再次成为热议焦点。自高通被苹果在 1 月起诉，于近日正式提交答辩状，指出苹果单方“撕毁”合约，并发起反诉。至此，全球两大巨头之间的专利诉讼再升级。而苹果因兴讼高通一事，也引起供应商对苹果产生不同程度的恐慌，并有可能引起后续连锁反应，结果可能导致其创新力加速衰减。
苹果高通诉讼大战升级 “战火”烧到英国
专利授权和专利费是高通支柱业务之一。
比苹果高通快一步！曝三星率先商用2nm芯片：11月进入量产阶段
三星原计划为GalaxyS25系列搭载自主研发的3nm芯片Exynos2500，但由于三星代工部门的3nm良率未达标，GalaxyS25系列不得不全系采用高通骁龙8EliteSoC。三星押注下一代旗舰平台Exynos2600，这颗芯片首发采用三星2nm工艺制程。业界期待该芯片能实现三大突破：更强的CPU/GPU性能、更优的能耗表现、更小的发热量。
压力给到x86处理器！苹果高通后 联发科入场：造自研ARM PC芯片
在移动芯片市场，联发科已经保持了8个季度的第一，他们的满足感并不止于此。在日前举办的一场峰会上，联发科副总表示，PC是规模400亿美元的巨大市场，联发科计划涉足高功耗市场，将不少已经应用于手机的移动技术如5G、蓝牙、Wi-Fi、显示IC等带到PC平台上，和高通骁龙争高低。对手高通也对ARMPC寄予厚望，并希望在2024年迎接拐点。
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