荣耀70 Pro系列关键参数公布:横跨天玑8000、天玑9000两大平台
今天19:30,荣耀70 Pro和荣耀70 Pro+两大旗舰同台亮相。其中荣耀70 Pro搭载联发科天玑8000旗舰处理器,这颗芯片基于台积电5nm工艺制程打造,由四颗Cortex A78大核+四颗Cortex A55小核组成,大核主频为2.75GHz,性能强悍。荣耀70 Pro+搭载联发科天玑9000旗舰处理器,这颗芯片采用台积电4nm工艺,由1个Cortex-X2超大核、3个Cortex-A710大核以及4个Cortex-A510小核组成,GPU为ARM Mali-G710。在芯片性能优化方面,荣耀70 Pro系列搭载OS Turbo X技术,它内置智慧内存引擎和系统级抗老化引擎,最终铸就荣耀70系列同样的芯片带来更好的体验。具?