Geekbench曝光荣耀X30 Max新机：天玑900芯片组+8GB RAM
传闻称荣耀 X30 Max 新机配备了 7.09 英寸的大屏幕，现 Geekbench 基准测试数据库又曝光了它的芯片组和内存参数。可知在联发科天玑 900 八核 5G SoC 和 8GB RAM 的加持下，代号为 Honor KKG-AN70 的设备取得了单核 721 / 多核 2129 的成绩。（图 via 91Mobiles）此外 Geekbench 基准测试数据库暗示了荣耀 X30 Max 或有更多存储配置选项，比如 6GB RAM 的衍生版本。软件方面，该机预装了开箱即用的 Android 11 移动操作系统。截图（
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