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三星推出Exynos Auto UA100：首款车载UWB芯片

快科技4月14日消息，三星电子近日发布全球首款车载超宽带（UWB）芯片Exynos Auto UA100，标志着汽车互联技术迈入新纪元。这款创新芯片集射频、基带、存储和电源管理于一体，采用28nm车规级工艺和先进FCFBGA封装技术，不仅大幅降低系统成本，更以卓越的能效表现重新定义了车载连接标准。Exynos Auto UA100的核心优势在于其厘米级精度的测距能力。通过创新的飞行时间（ToF）和到达

新款问界M9车载遥控器首次曝光：全面屏设计似手机

快科技3月17日消息，鸿蒙智行问界M9新款车载遥控器曝光。从图中可以看到，其设计类似手机，采用全面屏，背部印有鸿蒙智行和AITO标识。遥控器支持磁吸收纳，车内配备带伸缩结构的收纳区域，可嵌入中央扶手箱背部。该遥控器功能丰富，可控制音乐、收音机、座椅、空调、冰箱、灯光、投影、冷暖箱、无线充电及车内遮阳帘等，收纳状态下还能横屏显示空调温度。此外，2025款问界M9内饰曝光，采用皮质包裹、棕色木纹饰板、六座布局、三联屏设计，配备星环散射体施罗德散射高音单元”、手机双无线充电和水晶控制旋钮。据悉，问界M9 2025款将于3月2

雷军展示玄戒O1创始纪念品：芯片本体+设计图 网友强烈建议上架

小米发布玄戒O1芯片纪念品，采用3nm工艺打造，是中国大陆首款自主研发的3nm芯片。该芯片面积109mm²，集成190亿晶体管，CPU采用10核4丛集架构，配备两颗X925超大核，GPU采用16核Immortalis-G925图形处理器。小米十年投入超135亿研发，团队超2500人，今年还将追加60亿投资。这款芯片性能达世界第一梯队水平，获央视等官方媒体点赞，标志着中国芯片自主研发的重要突破。

雷军：玄戒O1最高主频3.9GHz！芯片团队研发设计实力相当强

近日，小米玄戒O1自研芯片发布后引起不少争议，甚至引来了不少网友攻击，称其不是自研而是Arm定制。 对此，小米官方已经正式回应：这完全是谣言，玄戒O1不是向Arm定制的，研发过程中，也没有采用Arm CSS服务。 雷军今早发文还强调：玄戒O1最高主频3.9GHz，这足以说明我们芯片团队已经具备相当强的研发设计实力。”

软银收购AI芯片设计公司Ampere：65亿美元 谈判进入尾声

据报道，软银集团宣布，将以65亿美元的全现金交易方式收购独立芯片设计公司AmpereComputing。交易完成后，Ampere将作为软银的全资子公司运营，并保留其原有名称。根据协议条款，此次收购仍需满足包括监管部门批准在内的相关成交条件，预计将于2025年下半年完成。

参与苹果3nm芯片设计！又一技术大咖宣布回国加盟华科大

参与苹果3nm芯片的技术大咖宣布回国，目前官方已经确认。华中科技大学官网教师个人主页更新信息显示，此前在美国苹果公司任职的王寰宇博士（2021年至2024年就职于美国苹果公司硅谷总部，从事高性能低功耗CPU设计。需要注意的是，王寰宇曾先后在美国劳伦斯国家实验室、美国高通公司、美国新思科技等公司工作实习。