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魔兽WOW7.1被遗忘的破碎群岛工艺图作用介绍

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山姆4斤冰块卖22.8元 客服：工艺特殊 融化速度较慢

近日，山姆会员商店上架的一款“农夫山泉纯透实用冰”引发了消费者的广泛关注与讨论。有消费者指出，这款 2 公斤规格的冰块售价高达22. 8 元，价格偏高。 不过，也有部分消费者持不同看法，他们认为购买这款成品冰比自己买水冻冰块更为省事，而且自己冻制难以达到如此不规则的冰块形态。更有消费者表示，在使用这款冰块

A柱、B柱更强了！雷军：小米YU7通过热气胀工艺嵌入6根2200MPa小米超强钢

今天上午，雷军发微博又透露了小米YU7在车身被动安全上的一个卖点。他表示，小米YU7借鉴防滚架的设计灵感，在A、B柱内部嵌入6 根2200MPa小米超强钢热气胀管，与车身结构紧密配合，构建起独特的 内嵌式防滚架”。 他介绍，这个设计大幅提升了A柱、B 柱的承载能力，使得车辆在应对翻滚、小偏置正碰以及追尾卡车等极端碰撞场景时，为乘员舱提供更可靠的支撑与保护。

王腾超前晒REDMI K80至尊版真机：全四款配色 小米15同工艺

爆料大王”王腾又发力了，这次直接晒出了REDMI K80至尊版真机，而且是全配色版本。 据介绍，这次REDMI K80至尊版共打造了四款配色，分别是冰封蓝、云杉绿、砂岩灰、月岩白。 中款不但是金属材质，还采用了小米15系列同款的四曲面包裹方案，让直边手感大大提升，这也是小米15在今年一众小直屏中突围的秘诀之一。 背部则是首次采用旗舰上的玻纤工艺，相比于普通玻璃材�

仅发了一个4秒自我介绍 韦东奕一天涨粉近千万

截至今天0:42分，韦东奕抖音粉丝数来到了986.2万，突破千万近在咫尺。 6月6日中午13:20，韦东奕还只有46万粉丝。也就是说，仅仅11个小时，韦东奕就涨了900多万粉丝。 据悉，韦东奕1991年出生，北京大学助理教授，北京大学数学科学学院数学系微分方程教研室研究员。主要研究领域是偏微分方程、几何分析等，被称为韦神”、北大数学系扫地僧”。 在第一个只有4秒的视频里�

韦东奕账号3小时涨粉百万 仅发布一条5秒自我介绍视频

日前，一位在数学领域有着卓越成就的90后青年——韦东奕，正式入驻抖音平台，引发了网络上的广泛关注。韦东奕，这位北京大学数学系的杰出校友，自2010年作为本科生踏入北大校门以来，便以其非凡的数学才华和深厚的学术功底脱颖而出。2019年12月后，他选择留校任教，担任助理教授一职，继续在数学研究的道路上深耕细作。 韦东奕的学术成就斐然，他曾连续两届在国际

小米YU7宝石绿为何看起来高级 官方揭秘独特工艺：三套色罐 喷涂三次

小米YU7上宝石绿配色看着很独特，从工艺上有什么特别之处么？ 小米汽车进行了科普：宝石绿”是一款高饱和度的颜色，这样一个颜色的开发，往往需要花费13个月以上。 其颜色灵感来源于哥伦比亚的绿宝石，小米汽车通过双层色漆工艺”，还原了绿宝石的高级质感。 据了解，普通的色漆只需要一个色罐，而双层色漆”需要用到三套色罐，喷涂三次。

荣耀400系列正式亮相：首发流光织锦工艺 每一台都独一无二

其中，海风蓝、流沙粉是这次主打色，采用了全球首发的流光织锦”工艺，将真丝感纤维与贝母珠粉等材料，在真空环境中层层压制融合。 随机切割下，让每一块背板设计都与众不同，就像每一缕海风、每一捧流沙，都是独一无二。 这次荣耀400系列共有两款机型，分别是荣耀400、荣耀400 Pro。 其中，荣耀400采用直边直屏方案，荣耀400 Pro则是等深四曲屏。

投入135亿研发！雷军官宣玄戒O1采用3nm工艺：力争第一梯队

小米将于5月22日举办15周年战略新品发布会，正式推出自研芯片"玄戒O1"。该芯片采用第二代3nm工艺制程，CPU采用10核架构（1超大核+3大核+2中核+4小核），GPU为Immortalis-G925。跑分数据显示其单核3119分、多核9673分，性能对标天玑9400和骁龙8至尊版。雷军透露，小米2021年重启芯片研发，玄戒项目累计投入超135亿元，研发团队超2500人。这款旗舰级芯片的发布，标志着小米在芯片自研领域取得重大突破。

雷军：小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程 力争跻身第一梯队

小米公司创始人雷军宣布，小米正式推出其最新研发的旗舰芯片——小米玄戒O1。这款芯片采用第二代3nm工艺制程，标志着小米在高端芯片领域的重大突破，也展现了小米在半导体技术上的雄心壮志。 雷军在演讲中回顾了小米的芯片研发历程。早在2014年，小米便启动了芯片研发项目“澎湃”，并于2017年推出了首款手机芯片“澎湃S1”。然而，由于种种原因，小米的SoC大芯片研

荣耀400系列全球首发“流光织锦”工艺：每一台都独一无二

荣耀400系列5月14日开启预约，包含标准版和Pro版两款机型。新机采用"流光织锦"工艺，将真丝纤维与贝母珠粉等材料融合，打造独特纹理后盖。标准版配备6.55英寸1.5K直屏，搭载骁龙7+Gen4芯片；Pro版采用6.69英寸1.5K等深四曲屏，搭载骁龙8+Gen3芯片。全系标配新一代青海湖电池，容量达7000mAh，主打AI影像功能，支持2亿像素超清写真人像和AI光影人像引擎，可实现自由构图和多重光影艺术效果。提供幻夜黑、揽月银、海风蓝三种配色。

万志强回应网友求复刻魅族16：想复刻无物般手感需要堆叠工艺再进步

魅族16系列因超薄设计和超高性价比引发用户怀念。魅族市场部总经理万志强回应称，现代手机功能复杂度远超16th时代，要复刻其"无物般手感"需在器件小型化和堆叠工艺上突破。2018年发布的16th采用对称无刘海设计，边框仅1.43mm，机身厚7.3mm、重152g，是当时最轻薄旗舰机。该机还首搭屏下指纹，搭载骁龙845芯片，2698元起售价极具竞争力，导致长期供不应求。万志强表示"小而美不一定最好，美而强可能是更优解"，暗示未来产品方向。

工艺没搞定！苹果取消iPhone 17 Pro系列屏幕抗刮抗反射涂层

据MacRumors报道，苹果已取消为iPhone 17 Pro配备抗刮抗反射涂层的计划。原因是苹果在扩大显示屏涂层工艺方面遇到技术难题，无法满足大规模量产需求。三星Galaxy S24 Ultra已采用类似技术（Gorilla Glass Armor），能减少75%反光并提升屏幕耐刮性。目前市场上流行的AR贴膜也运用了类似技术，可大幅降低屏幕反光，提升户外可视性。这类技术已成为高端机型标配，但苹果短期内仍难以实现量产应用。（140字）

七年来外观首次大改！iPhone 17 Pro高保真机模曝光：铝合金+玻璃拼接工艺

近日，海外博主曝光了iPhone17Pro高保真机模，在外观设计上迎来七年来首次重大变革。从曝光的机模来看，iPhone17Pro采用铝合金与玻璃拼接材质。iPhone17Pro的镜头凸起高度或有缩减，模组表面覆盖蓝宝石玻璃与纳米级抗眩光镀膜，在提升美观度的同时增强了实用性。

谷歌开源发布A2A协议 Agent2Agent智能体交互协议详细介绍

在GoogleCloudNext25大会上，谷歌宣布开源了首个标准智能体交互协议——Agent2AgentProtocol，这一举措有望彻底改变智能体之间的交互方式，打破系统孤岛，对智能体的能力、跨平台协作以及执行效率产生质的飞跃。A2A协议是一种开放标准，旨在为智能体提供一种通用的交互方式，使它们能够在不同的底层框架和供应商之间无缝协作。每个部分都有指定的内容类型，这使得客户端和远程智能体能够协商所需的正确格式，并且明确包括用户界面能力的协商，比如iframe、视频、网络表单等，从根据用户的需求和设备的能力，提供最佳的用户体验。

一加13T官图出炉：首发珊瑚绒玻璃工艺 男生女生都喜欢

一加中国区总裁李杰晒出了一加13T和iPhone的真机对比照，不过这次一加13T并没有露出摄像头模组。一加13T全部配色都会采用低饱和度设计，一眼精致、耐看。该机将在本月正式发布。

联发科发布Kompanio Ultra 910芯片：台积电3nm工艺制造 专为Chromebook Plus打造

今天，联发科发布一款旗舰芯片KompanioUltra910，专为ChromebookPlus笔记本电脑打造，是迄今为止性能最高的Chromebook芯片。KompanioUltra910基于台积电3nm工艺制程制造，采用了134”三丛全大核心设计，共计8个核心。联发科表示，无论是多任务处理、创建内容、玩光线追踪游戏和流媒体是享受身临其境的多媒体，KompanioUltra910都能承担最具挑战性的任务，确保无与伦比的结果，为ChromeOS用户提供优秀的使用体验。

高通激进！年底将推出骁龙8系双平台：全系自研架构 全系3nm工艺

博主数码闲聊站爆料，高通将在今年下半年同时发布两款骁龙8系新平台SM8850和SM8845，都是采用台积电3nm工艺制程，并且都使用高通Nuvia自研架构。其中SM8850是高通正统迭代平台骁龙8Elite2，SM8845的命名暂时不得知，该博主还爆料，联发科同样会推出天玑9系双平台，分别是天玑9500和天玑9450。值得注意的是，以往子系品牌通常是标准版搭载上一代Soc，Pro版搭载最新一代Soc，随着SM8845的到来，部分品牌标准版可能不会选择骁龙8Elite是搭载SM8845，Pro版本则是配备骁龙8Elite2。

不再是3nm！曝iPhone 18首发台积电2nm工艺制程

投资公司GFSecurities在报告中称，iPhone18系列搭载的A20芯片将会采用台积电第三代3nm工艺N3P制造，对此，分析师JeffPu予以反驳，称A20芯片基于台积电2nm制程打造，苹果使用3nm的消息可以被忽略了。台积电已经开始了2nm工艺的试产工作，该项目在新竹宝山工厂进行，初期良率是60%，预计在2025年下半年开始进行批量生产阶段。半导体业内人士预计，由于先进制程报价居高不下，厂商势必会将成本压力转嫁给下游客户或终端消费者。

三星1.4nm工艺麻烦了！无法量产 面临流产

三星的FS1.41.4nm级工艺原定于2027年投入量产，但现在可能无法达成预期被迫取消。三星代工工艺近些年似乎没一个好消息：7nm和5nm因为产能无法充分利用关闭，FS33nm良率低下。台积电正在推动N22nm级工艺的量产，客户自然不成问题，Intel18A也将在今年投产，用于新一代消费级处理器PantherLake、数据中心处理器ClearwaterForest。