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超薄手机是怎样炼成的 金立S7拆解评测

作为一款回归体验的智能手机，金立ELIFE S7在拍照、续航以及性能等多个方面均有着不错的表现，而且延续了前作的超薄设计。至于它的机身内部构造如何，今天就让我们拆机了解一番。

设计与体验平衡 金立ELIFE S7超薄手机

【IT168 资讯】3月2日，一年一度的移动业界盛会——MWC(移动世界大会)在西班牙巴塞罗那拉开帷幕。就在开幕首日，MWC就迎来了一个重量级的产品发布。国产手机厂商金立再度发力超薄智能手机市场，正式发布了传闻已久的全新...

悲剧金立要新推超薄手机：只有4.6mm？

争夺最薄手机这个称号好玩吗？

厂商集体杀入超薄手机赛道：苹果三星小米OV纷纷入局

博主数码闲聊站爆料，2025年苹果、vivo、OPPO、小米和三星等品牌都将推出超薄机型，超薄手机赛道即将卷起来了。其中三星率先发力，在GalaxyS25系列发布会上提前展示了超薄机型GalaxyS25Edge，这款新品会在今年晚些时候发布，本次发布会仅仅是对外展示，并没有公布参数细节。2025年，随着硅碳负极电池的应用，加上手机内部堆叠工艺的进步，超薄机型在此成为厂商发力的赛道，数码闲聊站表示，与苹果三星不同，国产超薄机型的电池容量远远超过国外品牌，超薄但不会牺牲续航。

不到7mm！苹果三星杀入超薄手机赛道

苹果三星两家公司今年开始进入超薄手机赛道，苹果将在下半年发布iPhone17Air，三星今年将新增一款超薄机型GalaxyS25Slim。先说iPhone17Air，该机将会替代Plus机型，与iPhone17、iPhone17Pro和iPhone17ProMax同台亮相，这是苹果打造的全新产品线。三星GalaxyS25Slim的定价不会太高，它将跟iPhone17Air进行竞争GalaxyS25Slim的发布时间会早于iPhone17Air，这可以看作是三星的一次试水，看看市场反应如何。

曝苹果正研发超薄手机：明年发布 命名iPhone 17 Slim

今年的iPhone16系列已经定型，很快就会进入量产阶段了iPhone17的规划也早已提上日程。苹果正在为2025年的iPhone17系列开发一款超薄手机，类似于今年的iPadPro，机身相比普通款要薄很多。值得注意的是，古尔曼还透露，除了iPhone17Slim之外，苹果还在开发比目前产品更薄的新版本MacBookPro和iPadPro，逐步扩展到全系产品。

散热技术形同虚设 超薄手机发热对比

借着没多久ivvi手机发布会上的事情来聊聊手机发热这件事，之前好像每次聊手机发热严重现象的时候都不会提到想到这些超薄手机，原因很简单，我们都知道手机过热原因是因为软硬件造成的。由于控制成本已经降低机身尺寸...

黑科技加身？你不知道的超薄手机发展史

手机究竟能做多薄？这是目前各个手机厂商都在不断思考并且寻求自我突破的关键点。在后硬件时代，靠什么来寻找产品差异化？靠什么来吸引用户关注度？靠什么来为自家产品博出位？都是在如今这个竞争激

vivo X5Max领衔 近期热门超薄手机推荐

12月10日发布的vivo X5Max以4.75mm再一次刷新了智能手机的超薄记录。在手机刚刚朝着薄的方向发展的时候，是单纯为了更好的手感。本文就为大家推荐几款不仅好看而且好用的超薄手机（厚度皆在7mm以内）。

比iPhone 6更大更薄 OPPO R5超薄手机评测

前不久OPPO在北京发布了两款手机，其中之一是旗舰级拍照手机N3，另一款是采用了蜂巢散热技术，首次应用液态金属的手机——R5。之前我们已经给大家介绍过了N3，今天带来了R5手机。这款手机以全球最薄名义首发，4.85mm的厚度令人惊讶，当然也是同类产品中首次突破5mm以内的，甚至于今年9月份发布的iPhone 6在厚度和质感上也相形见绌。

vivo X3S 八核超薄手机开箱图赏

vivo X3S 作为 X3 的升级版，性能方面自然也比之前的 X3 要好上不少。这次我们收到的 X3S 是白色版本的（目前 X3S 只有白色），在详细上手体验之前，我们先来看看这款新产品的各项细节的高清图赏吧。

酷派8198t超薄手机 唯美休闲外拍图赏

酷派8198t超薄手机 唯美休闲外拍图赏

用毫米计算的进步 史上超薄手机回忆录

“大哥大”时代，手机是需要专用皮包才能带在身上的。随着工艺的进步，手机才得以放进裤袋。因此，以毫米为单位，手机厚度成为厂商技术竞争永恒不止的话题。最新的记录——6.65mm，保持者是OPPO Finder。

大神出手！骁龙855手机Surface Duo成功升级Win11

开发者@Gustave成功将微软Surface Duo手机升级到Windows 11操作系统...运行Windows 11操作系统的Surface Duo为128GB版本，内存为6GB，系统版本号为Windows 11 Home（Build 22000）...它搭载高通骁龙855旗舰处理器，配备6GB内存，有128GB、256GB两种版本可供选择，电池容量为3577mAh，不支持5G、不支持NFC......

谷歌自研Tensor手机SoC真身曝光：实为三星Exynos 9855基础上开发

本周，谷歌预览了Pixel 6和Pixel 6 Pro两款新机，预计9月30日正式发布上市。除了外形比较独特外，Pixel 6另一大亮点莫过于搭载了所谓自研Tensor SoC，尽管没有采用骁龙888、骁龙870等，谷歌仍强调这是迄今为止性能最强大的Pixel手机，让人很是期待。不过，GalaxyClub爆料称，Tensor SoC的真身其实是一颗三星未发布的CPU，即Exynos 9855，它们共享Whitechapel的研发代号。Exynos 9855看起来有些诡异，不过当告诉你三星S21的Exynos 2

主打四个S，金立四摄手机S10发布2599元起

金立发布S10系列手机，主打机型S10拥有全球首创的四摄像头，提供硬件级实时虚化引擎，号称拍照更美。

金立手机联通众筹455万台：轻松入账46亿

11月3-5日，中国联通在青岛举行了通信信息终端秋季交易会暨众筹4.0现场会，参会合作伙伴超过1500家，进场参观客户超过15万人次。

这要逆天！金立也开发了VR手机S6 Pro并面向印度发行

和耳熟能详的VR手机品牌相比，金立VR手机显然要低调很多，此前并没有太多的关于金立虚拟现实手机的消息，金立S6 Pro曾经在今年6月中国大陆公布过。

最薄手机又要易主 金立S7将发布

最近几个月金立、vivo、OPPO三个品牌一直在追逐最薄手机这一名号，金立凭借5.1mm的Elife S5.1成功冲击最薄，不过没过多久就被OPPO的R5刷新记录，而且是首次进入5mm以内领域，同门vivo推出的X5Max则更是在短时间内再一次刷新记录。

厚度令人惊叹 最薄手机金立ELIFE S5.5图赏

　金立本月发布了全新的ELIFE S5.5智能手机，该机拥有令人惊叹的5.5mm机身厚度，支持WCDMA/TD-SCDMA双3G，机身厚度只有5.5mm，配备了5英寸1080P分辨率SUPER AMOLED屏幕、2300mAh电池、MTK MT6592 1.7GHz八核处理器、16GB ROM和2GB RAM，前置500万像素95度广角摄像头，后置1300万像素摄像头，搭载定制的Amigo 2.0系统。金立ELIFE S5.5将于3月18日正式上市，售价2299元。