热搜话题榜单

金立ELIFEs5.5发布会主分会场高清图一览

站长之家（Chinaz.com）2月20日消息 昨日，金立在深圳发布ELIFES系列的首款旗舰机型ELIFES5.5手机，该款手机号称全球最薄，机身厚度仅为5.55毫米，为智能手机之最。据悉，3G版将于3月18日上市，售价2299元。一起来看看该机发布会现场图，感受下气氛吧。（图片来源网络）

5.5mm不为薄而薄 金立ELIFE S7详细评测

【IT168 资讯】近年来智能手机的厚度不断刷新纪录，从7mm一直发展到4.75mm，到了2014年国内手机厂商之间厚度之争越演越烈，一方面手机厂商制造出超薄手机需要拥有一定的设计和制造能力，另一方面对于用户而言是否需要...

厚度令人惊叹 最薄手机金立ELIFE S5.5图赏

　金立本月发布了全新的ELIFE S5.5智能手机，该机拥有令人惊叹的5.5mm机身厚度，支持WCDMA/TD-SCDMA双3G，机身厚度只有5.5mm，配备了5英寸1080P分辨率SUPER AMOLED屏幕、2300mAh电池、MTK MT6592 1.7GHz八核处理器、16GB ROM和2GB RAM，前置500万像素95度广角摄像头，后置1300万像素摄像头，搭载定制的Amigo 2.0系统。金立ELIFE S5.5将于3月18日正式上市，售价2299元。

5.55mm极致薄 金立ELIFE S5.5上手体验

。ELIFE S5.5采用多种先进的工艺，进一步将手机的厚度降低，同时采用上最新的8核CPU和5英寸1080P SuperAMOLED屏幕，规格一点也不马虎，我们也第一时间得到了ELIFE S5.5，下面为大家带来这台超薄手机的上手体验。

5.55毫米全球最薄 金立ELIFE s5.5发布

2月19日晚，金立手机在深圳OCT创意展示中心举行了盛大的ELIFEs系列新品发布会。推出了全新一代超薄旗舰手机ELIFE s5.5。ELIFE s5.5最大的特点就是采用了超薄设计，机身厚度仅为5.55毫米，刷新了此前vivo X3机身厚度5.75毫米的记录。成为了新一代全球最薄智能手机。

最薄以外亮点多多 金立ELIFE S5.5现场辣评

如今的智能手机行业群雄争霸，自然每一家厂商都想做出点与众不同的东西来吸引消费者。想必除了性能以外，外观设计也是不少消费者首先考虑的购机要素了。如果你是一位标准的“外观控”，那么北京时间2月19日晚在深圳发布的ELIFE S5.5绝对是符合你需求的一款产品。