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对标苹果M系芯片！高通骁龙8cx Gen4来了：12核CPU、可配64GB LPDDR5X

高通准备推出一款PC平台Arm处理器，代号为Hamoa”，采用12核心设计，具有八个性能核心和四个能效核心，将是苹果M系列处理器的竞争对手。爆料人@Za_Raczke表示，这款芯片的名称为骁龙8cxGen4，性能核心主频约为3.4GHz，效能核心主频约为2.5GHz。骁龙8cxGen4有望在2024年正式登场，值得期待。

微软要用！高通骁龙8cx Gen3来袭：跑分比肩英特尔酷睿i7

搭载高通骁龙8cx Gen3的微软Surface设备现身Geekbench跑分网站，这款Surface设备可能会命名为Surface Pro X2，是微软基于ARM平台打造的新品...Geekbench显示，高通骁龙8cx Gen3的单核成绩为1005，多核成绩为5574，其中单核成绩与搭载英特尔酷睿i5-1035G4的Surface Pro 7跑分相当，后者单核成绩为1085分...搭载高通骁龙8cx Gen3的设备将在世界移动通信大会上陆续亮相，微软Surface Pro X2可能要晚些时候才会发布......

高通骁龙8cx Gen 3芯片曝光，性能约为苹果M1的56％

本月初的时候，高通正在内部开发的一款编号SC8280的下一代骁龙8cx芯片曝光，该芯片被认为是对标苹果的M1芯片，目前这款芯片已经出现在Geekbench平台。

Geekbench新收录两份高通骁龙8cx芯片的Windows 10基准测试成绩

外媒报道称，Geekbench 数据库近期新收录了两份高通骁龙 SC8180X(即 8cx)芯片的基准测试成绩。作为对标英特尔中端移动产品线的平台，测试设备上运行的是 64 位版本的 Windows 10 操作系统，处理器单核 / 多核性能分别为 3327 / 11154 。尽管可能没有全面超越英特尔酷睿 i5-8250U，但它的工作表现应该差不到哪去。

高通发布骁龙8cx Gen 3处理器 采用5nm制造工艺

在2022年国际消费电子展上，高通宣布推出适用于高端Windows设备的全新骁龙 8cx Gen 3计算平台。高通声称，这款新SoC将提供高达85%的 CPU 性能提升和 60% 的 GPU性能提升。由于采用5nm制造工艺，基于Snapdragon 8cx Gen 3的设备应该可以提供多天的电池续航时间。

高通正式发布骁龙8cx Gen 3计算平台 采用5nm工艺制程

高通在今天发布了PC的新计算处理器骁龙8cx Gen3，该处理器采用了5nm制程工艺，这也是PC平台上第一款5nm工艺的处理器。

IFA 2020：高通发布骁龙8cx第二代5G PC处理器

【TechWeb】9月3日消息，据国外媒体报道，IFA 2020（柏林消费电子展）今日正式开幕，高通在展会上发布了骁龙8cx第二代5G PC处理器。图片来自高通高通表示，骁龙8cx第二代5G计算平台将通过高速连接、增强的音频与摄像头技术、AI加速以及企业级安全特性，变革PC用户体验。高通介绍称，骁龙8cx第二代5G计算平台是高通推出的第二款同时支持毫米波和6GHz以下频段5G连接的计算平台，为最终用户提供极速的数千兆比特连接速度和稳定性。骁

高通惊喜发布骁龙8cx：首款7纳米PC平台 全面极致

高通公司发布全新PC平台骁龙8cx计算平台，将7纳米工艺抢先运用到PC平台，主打全面的极致体验。

高通发布骁龙8cx PC平台：首发7nm 性能媲美15W酷睿

夏威夷的骁龙技术峰会第三天，高通再次抛出重磅炸弹——高通史上最强的骁龙8cx PC平台，足以让Intel、AMD颤抖不止。

高通骁龙8s Gen4处理器将于4月2日发布

高通公司今日正式宣布，将于4月2日举办新品发布会，推出一款旗舰级新品，该新品被冠以“新生代，实力派”的称号。虽然官方尚未明确新品的最终命名，但市场普遍猜测其为骁龙8sGen4，也有传闻称其可能会命名为骁龙8sElite，具体命名还需等待发布会揭晓。小米Civi5Pro有望成为全球首款搭载该芯片的机型。

高通骁龙8 Gen4处理器即将发布 高通骁龙峰会定档

骁龙峰会宣布将于今年10月21日至23日在风景如画的夏威夷毛伊岛隆重举行。此次峰会的一大亮点，无疑是即将正式亮相的高通最新移动平台——骁龙8Gen4。如果这一预测成真，那么小米15系列将成为全球首款搭载骁龙8Gen4的智能手机，其性能表现无疑将备受关注。

iQOO Neo9S Pro 手机本月发布，有望搭载高通骁龙8 Gen3处理器

iQOONeo9SPro机型即将搭载高通骁龙8Gen3处理器据最新消息，iQOONeo9SPro系列手机将采用高通骁龙8Gen3处理器。这款手机是双芯旗舰平台的主打产品，配备了6.78英寸2800*1260p的1.5K直屏和120WUFCS超级快充技术。预计该机型将于本月发布。

Redmi Turbo 3官宣：本月发布 搭载高通骁龙8s Gen3

Redmi品牌总经理王腾正式揭晓，备受瞩目的RedmiTurbo3即将在本月闪亮登场。这款新品将搭载全新的骁龙8系旗舰芯片，以卓越的性能表现，引领中端市场的性能跃升。在GPU方面，骁龙8sGen3搭载了与骁龙8Gen2相同的高性能AdrenoGPU，为用户带来无与伦比的游戏体验和能效表现。

支持百亿参数大模型、卢伟冰现场官宣小米首发，高通骁龙8s Gen3发布

高通最强手机芯片骁龙8Gen3迎来了一款与它同源的「旗舰级」产品。3月18日，高通正式推出了第三代骁龙8s移动平台，凭借旗舰级的CPU、GPU和AI性能，全方位支持了强大的终端侧生成式AI功能、始终感知的ISP、超沉浸的移动游戏体验、突破性连接能力和无损高清音频。至于骁龙8sGen3能否「兑现」所宣称的各方面能力提升，我们期待手机厂商尽快发布新品，来验一验这款全新骁龙旗舰芯片的成色。

realme真我GT5 Pro官宣11月发布，搭载高通骁龙8 Gen 3芯片

11月13日，真我GT5Pro官方宣布将于本月发布。该机被誉为“双擎旗舰”，将挑战性能赛道边界，并重新定义旗舰新规则。目前还没有更多关于该机的信息，我们将持续关注并带来最新报道。

高通骁龙8 Gen4将采用台积电3nm工艺制程 预计明年下半年发布

高通将于明年下半年发布新款移动平台——骁龙8Gen4，这款芯片将采用台积电的3nm工艺制程，成为高通首款3nm手机芯片。除了制程工艺的升级，骁龙8Gen4的CPU核心也将不再使用Arm公版是采用高通自研的Nuvia架构。高通骁龙8Gen4将配备NuviaPhoenix性能核心和NuviaPhoenixM核心，这将是骁龙系列CPU核心的一次重大变化，值得期待。

高通骁龙8 Gen3!vivo X Fold 3折叠屏手机已完成开模 明年第一季度发布

vivoXFold3折叠屏手机的发布日期已经在网络上传播开来，根据爆料该款机型已经完成了开模，并将于明年一季度发布，搭载全新移动平台骁龙8Gen3。虽然目前关于vivoXFold3的配置信息相对较少，但汇总现有消息来看，其配置将会非常出色。我们期待vivoXFold3的发布，并期待其带来更加出色的性能和用户体验。

小米14将全球首发高通骁龙8 Gen3：发布会稳了

博主数码闲聊站暗示，小米14会在本月发布，该机将会首发高通骁龙8Gen3移动平台。高通骁龙8Gen3由1颗主频高达3.19GHz的ArmCortex-X4超大核，5颗Cortex-A720大核和2颗Cortex-A520小核心组成，GPU为Adreno750。目前小米14系列已经获得入网许可，标准版支持90W有线快充，Pro版支持120W有线快充。

高通：骁龙8cx Gen3处理器AI性能5倍于Intel 12代酷睿

在说服你选购一台搭载骁龙芯片的ARMWindows笔记本上，高通找到了新的理由。MicrosoftBuild2023大会期间，高通宣称和微软合作，在Windows11平台上充分调用起骁龙芯片上CPU、GPU、NPU对于AI负载的加速能力。目前采用骁龙8cxGen3的ARMWindows笔记本有SurfacePro9、ThinkPadX13s等。

抛弃ARM公版 高通纯自研CPU骁龙8cx Gen4曝光：12核3.4GHz性能怪兽

三星Galaxy S23首发高频版骁龙8 Gen2似乎是骁龙8+ Gen2下半年到来的一个小铺垫。对于高通来说，正在准备的新品处理器还有一颗更狠的，即骁龙8cx Gen4。从时间节点判断，它的性能核心应该就是高通收购Nuvia后自研的Oryon。