热搜话题榜单

高通发布骁龙865 Plus处理器：提升游戏性能 华硕联想手机将搭载

【TechWeb】7月10日消息，据国外媒体报道，芯片制造商高通发布了其旗舰骁龙865处理器的新版本骁龙865 Plus，该处理器旨在将游戏和人工智能（AI）应用的性能提高近10%。骁龙865 Plus是目前功能最强大的移动芯片，专为游戏而设计，其架构基本上与骁龙865相同。高通表示，其骁龙865 Plus处理器提供的图形渲染速度比骁龙865快10%，CPU时钟速度也快10%。同时，这款处理器还能与高通的FastConnect 6900平台兼容，可以提供高达3.6Gbps的W

麒麟820处理器跑分曝光：38万分，高于高通骁龙765G处理器

3月30日上午，微博博主“新潮电子徐林”曝光了麒麟820处理器的跑分，为387646分。安兔兔官方微博也转发了这条跑分图，并表示“麒麟 820 跑分实测，明显高于麒麟810/Exynos 980/骁龙765G”。据悉麒麟820处理器定位中端处理器，有可能在3月30日晚上发布的荣耀30S手机上率先使用这款处理器。

vivo NEX 3S配置公布：高通骁龙865处理器，LPDDR5和UFS3.1

3月10日，今天vivo NEX 3S手机正式发布，官方公布了这款手机的配置信息，包括高通骁龙865处理器，LPDDR5 和UFS3. 1，电池容量为4500mAh，44W超快闪充，支持Wi-Fi 6，并且通过vivo自研的网络聚合/分流算法，还可在双MIMO状态下同时连接2.4G Wi-Fi和5G Wi-Fi，标配NFC-eSE安全芯片，支持公交卡、门禁卡等。

黑鲨游戏手机3系列价格公布：高通骁龙865处理器，起售价3499元

3月3日晚，黑鲨科技正式发布了新一代旗舰手机“黑鲨游戏手机3”以及“黑鲨游戏手机3 Pro”，采用高通骁龙865处理器，全系UFS3.0，以及最高12GB LPDDR5闪存。

黑鲨游戏手机3正式揭晓：高通865处理器，最高12GB运存

3月3日晚，腾讯黑鲨游戏手机3正式发布，这款游戏依旧采用了“X”造型风格，同时保持了绝对对称设计，另外还有四种颜色可选。

索尼Xperia1Ⅱ正式发布：采用高通865处理器，保留3.5mm耳机插孔

2月24日，今天索尼移动发布了2020年新旗舰手机索尼Xperia1Ⅱ，使用6. 5 英寸4K HDR分辨率OLED屏幕，21: 9 屏幕比例，骁龙 865 处理器（X55基带）。后置摄像头组合为1200 万+1200 万+1200 万+TOF摄像头，前置 800 万像素摄像头，4000mAh电池，支持IP68 级防尘防水，机身重量181g，8GB RAM，256GB存储空间，4000mAh电池。

摩托罗拉发布G8 Power，使用高通665处理器，售价249美元

2月9日消息，摩托罗拉近日发布了一款中端手机Moto G8 Power，使用6. 4 英寸IPS 19： 9 比例打孔屏，前置相机为 1600 万，支持双扬声器设计；背面四摄，包括 1600 万主摄、118°的 800 万超广角、 2 倍变焦的 800 万远摄、 200 万2CM微距相机；指纹识别模块位于机身背面的Moto Logo上；搭载了骁龙665处理器，4GB RAM和64GB存储空间，还可使用SD插槽扩展，售价为249美元。

韩媒：高通未将865处理器交给三星代工，只给中端处理器订单

12月27日据韩国媒体Business Korea报道，高通未将865旗舰处理器交给三星代工，原因是担心三星将技术偷走，用于三星自家的Exynos系列芯片。据新加坡《联合早报》网站 12 月 26 日报道，高通最新亮相的三款5G处理器，包括旗舰级的骁龙865，由台积电 7 纳米制程吃下代工“肥单”，而中端的骁龙765、骁龙765G，则由三星的 7 纳米制程所生产。

联发科：2020年二季度将发布天玑800，对标高通765处理器

12月25日据腾讯一线消息，联发科相关负责人表示，天玑 1000 是目前唯一集成5G基带和Wi-Fi6 的旗舰机芯片，“越往高端越需要集成，这样才能解决高性能配置下发热功耗以及板片空间问题。 5G芯片集成方案是大势所趋。”联发科还透露，明年还将发布天玑800，这款芯片定位主流、普及型5G手机，第二季度将会看到相关手机产品。“对标高通 765 是毋庸置疑的，但这个产品早有规划。”

OPPO Reno3 Pro系列公开：搭载高通骁龙765G处理器，全系双模5G

12月9日，今天OPPO双模5G手机Reno3 系列正式官宣，定位5G视频手机，全系列支持SA/NSA双组网，OPPO Reno3 Pro将搭载高通新一代骁龙765G集成式5G移动平台，峰值下载速率将达3.7 Gbps，上传速率达1.6 Gbps。该系列共有日出印象和蓝色星夜两款配色。Reno3 Pro将采用双曲面打孔屏设计，机身厚度7.7mm(不含镜头凸起部分)，重量171g，电池容量将达4025mAh。

高通骁龙765处理器

2019年12月4日，高通正式发布了骁龙765以及骁龙765G(G就是Gaming)处理器。骁龙765集成了X52 5G基带，支持SA/NSA双模，下行峰值3.7Gbps。同时采用了第五代高通AIE人工智能引擎，拥有5TOPS的AI算力。骁龙765G预计是性能更强的版本。

小米卢伟冰：Redmi K30首发高通骁龙765G处理器，12月10日发布

12月4日消息，今天高通骁龙技术峰会上发布会骁龙865、骁龙765以及骁龙765G处理器。同时在今天小米副总裁卢伟冰表示，Redmi K30将于 12 月 10 日全球首发高通骁龙765G处理器。骁龙765G是高通最新一代5G移动平台，集成X52 Modem，支持SA/NSA 5G双模，下行峰值3.7Gbps。同时采用了第五代高通AIE人工智能引擎，拥有5TOPS的AI算力。

高通发布骁龙765/765G处理器：搭载X52 5G基带，支持SA/NSA

12月3日高通发布了骁龙765以及765G(G代表Gaming)处理器，骁龙 765 搭载了骁龙 X52 Modem-RF系统，高通表示这是全球首个集成式5G平台，独立/非独立组网和DSS，支持毫米波和sub-6，峰值下载速度达3.7GB每秒。其他方面，高通骁龙765/765G处理器还搭载了第 5 代AI引擎， 内置ISP 支持4K60 HDR10+。高通表示，更多细节需要等天明天才公布。

高通发布骁龙865处理器，支持拍摄8K视频，GPU性能提升25%

12月3日高通公司正式发布了下一代旗舰处理器骁龙865处理器，骁龙865搭载了X55 5G基带，采用了第 5 代AI引擎，支持了HDR10+ ，5G网络方面则是支持mmWave毫米波， Sub 6 GHz， CA， DSS， 独立和非独立组网。高通骁龙 865 的AI性能达到了15 TOPS ，是上代的两倍，支持 8K 30帧或者是 64MP 4K视频拍摄，最高支持200 MP的相机，同时相比上代有25%的GPU性能提升。

高通骁龙 865 处理器或于下月正式发布：高价版集成 X55 5G 基带芯片

有消息称，骁龙 865 芯片将采用三星 7nm EUV 工艺制造，基于 ARM 的 Cortex-A75 架构并在 AI 性能上有进一步提升，据悉骁龙 865 将会有两个版本，其中价格较低的将支持 LTE 网络，而高价版本将集成 X55 5G 基带芯片。

高通骁龙865处理器或于12月正式发布

11月11日据androidcentral消息，高通在近日宣布了第四届骁龙技术分会将会在12月3日至12月5日在毛伊岛举行，高通下一代处理器骁龙865有望在这次发布会上正式对外公布。消息称该组芯片将使用三星 7nm EUV 工艺制造，基于 ARM 的 Cortex-A75 架构并在 AI 性能上有进一步提升，据悉骁龙865将会有两个版本，低价版将支持LTE网络，高价版本将集成 X55 5G基带芯片。

媒体爆料：高通骁龙865处理器将提前至11月发布

10月9日据微博“数码闲聊站”爆料称，高通骁龙865将提前至11月发布，三星、OPPO、vivo和小米等头部厂商会展示样机。按照以往的节奏，骁龙 865 本该于明年年初发布，但此次提前到 11 月份，或许和华为麒麟 990 处理器带来的冲击有关。而此前一款疑似搭载骁龙 865 的机器也现身GeekBench，单核成绩为4149，多核成绩达到了12915，其多核成绩与麒麟990 5G相差不大，比A13 略低。

高通骁龙865处理器爆料：将有两种版本，采用7nm工艺打造

9月16日消息，据Twitter上知名爆料人士Roland Quandt透露，高通下一代骁龙865处理器将有两种版本，采用7nm工艺打造。骁龙 865 将有两种型号，一个支持5G，另一个支持4G LTE网络，不支持5G。不同的变种代号为Kona和Huracan，但不知道哪一个带有5G调制解调器。骁龙 865 内部的5G调制解调器采用的是高通的骁龙 X55，并且骁龙865 的两个版本均支持LPDDR5X内存及UFS 3. 0 闪存。

高通正式发布骁龙 665、730 / 730G 中端移动处理器

高通正式发布了三款新的中端移动处理器，分别是骁龙 665、骁龙 730 和骁龙 730G。

高通发布骁龙 665 和骁龙 730 两款中端移动处理器

今日凌晨在旧金山举办的 AI Da y活动上，高通正式发布了两款新的中端移动处理器，分别是骁龙 665、骁龙 730。骁龙 665 是骁龙 660 的升级版，采用三星11nm LPP工艺制造。CPU部分采用四个Kryo 260(A73)、四个Kryo 260(A53)，频率分别为2.0GHz、1.8GHz，GPU图形核心升级为Adreno 610，支持Vulkan 1.1。骁龙 730 是骁龙 710 的升级版，采用三星8nm LPP工艺制造。CPU部分采用双核Kryo 470(A76)加六核Kryo 470(A55)，频率为2.2GHz、1.8G