高通骁龙 855 芯片曝光：内部代号 SM8150，7nm 工艺 / 集成 NPU

高通下一代旗舰芯片将命名为骁龙 855，SM8150 为骁龙 855 的内部芯片代号。骁龙 855 内置了 NPU、采用 7nm 制造工艺由台积电代工。

高通骁龙S4 Play MSM8625 华为G330C大解析

华为G330C依旧为中国电信天翼定制机，但这一次加入了对GSM网络的支持，升级为CDMA2000+GSM双模双待手机。

高通新中端芯片6150曝光：跑分超过骁龙710

近日，在知名跑分平台Geekbench上出现了一款高通新的芯片，名称为高通SM6150，采用八核心设计，CPU主频为1.8GHz，这应该是未来高通将发布的一款中端芯片了。

是骁龙6150？高通新U现身跑分网站：单核略胜骁龙710

今年高通陆续推出了定位中端的骁龙710、骁龙670、骁龙675以及定位旗舰的骁龙855移动平台。其中搭载骁龙675、骁龙855移动平台的智能手机预计将于2019年陆续亮相。

定位中端 高通骁龙6150/7150曝光

高通下一代旗舰芯片被命名为骁龙8150，现在有关高通中端芯片的细节被曝光。

高通骁龙8 Gen1升级X65基带：5G速度首次冲上万兆

今天早上的骁龙技术峰会上，高通发布了全新的骁龙8Gen1平台，4nm工艺，这也是高通最强大的5G平台，升级最新的骁龙X65 5G基带，速度直奔10Gbps，也就是万兆网速。骁龙8 Gen1集成了FastConnect 6900网络解决方案，集成了高通最先进的网络支持，包括5G Releas 16标准及Wi-Fi 6/6E，5G在毫米波及Sub-6G下可达10Gbps，Wi-Fi速度则翻倍到3.6Gbps。此外，骁龙X65基带不仅仅是速度创纪录的快，还首次带来了可升级架构，可以为运营商提供极?

新一代高通骁龙8 Gen 1旗舰芯片平台或支持150W快充

高通即将于 11 月 30 日带来新款期间芯片组，但有传闻称它将被更名为骁龙 8 Gen 1 。最新消息是，据 @数码闲聊站 在微博上透露 —— 部分搭载骁龙新款 SoC 的量产智能机，或达成惊人的 150W 峰值充电功率。虽然从实际体验上来说，如此高的峰值功率可能不会带来多大的体验提升。但至少在商业推广层面上，超百瓦的快充还是挺有噱头的。作为参考，小米与联想都曾拿出过百瓦上下的快充方案。比如支持 120W 功率的小米 10 Ultra（2020 ?

曝华为Mate 50系列明年Q1发布：高通骁龙898加持

今天，博主@数码闲聊站爆料，华为明年Q1发布基于高通新平台的Mate 50系列。我们知道，高通新平台将会命名为骁龙898，这意味着搭载高通骁龙898旗舰处理器的Mate 50系列将于明年Q1正式发布。由于众所周知的原因，华为今年手机业务受阻，原计划于上半年发布的P50系列延期至今年下半年登场，而且仅支持4G网络。从曝光的消息来看，搭载高通骁龙898处理器的Mate 50系列仍然无缘5G。据此前爆料，骁龙898芯片将于今年年底（预计是12月份）?

高通发布骁龙 778G Plus、695、480 Plus 和 680 4G 四款芯片

高通今天凌晨宣布，将推出定位中级和入门级的四款处理器，预计这批新品将会在今年第四季度上市。这四款芯片分别是骁龙778G Plus 5G、695 5G、480Plus 5G 和680 4G。

华为P50将于明年亮相海外：高通骁龙888芯片、支持4G网络

10月22日消息，华为nova 9在欧洲亮相，起售价499欧元（约合人民币3700元）。这款手机将于11月2日在欧洲正式开卖，据科技媒体The Verge报道，华为还将会在海外市场推出高端旗舰P50。据报道，华为将于明年在海外推出P50旗舰手机，这是华为时隔两年时间在海外推出P系列高端旗舰，上一款P系列旗舰P40在海外亮相时间是2020年。核心配置上，华为P50采用6.5英寸OLED全面屏，刷新率为90Hz，分辨率为27001224，搭载高通骁龙888旗舰处理器，G

Geekbench曝光Realme RMX3461新机 采用高通骁龙778G芯片组

在早前亮相工信部电信设备认证中心（TENAA）之后，Geekbench 基准测试数据库又曝光了代号为 RMX3461 的 Realme 新机。91Mobiles 指出：Realme 将很快在本土市场推出传说中的 Q3s 新机。而最新的 Geekbench 爆料，揭示 Realme Q3s 采用了高通骁龙 778G 处理器、8GB RAM、且预装了 Android 11 移动操作系统。（图自：TENAA）Geekbench 5 数据表明，采用了高通骁龙 778G 八核 5G 芯片组 + 8GB RAM 的 RMX3461 智能机，取得了单核 791

华为Mate 50系列明年亮相：或首发高通骁龙898 4G芯片

历经磨难后，华为终于推出了全新的华为P50系列旗舰，但华为手机业务目前遭遇的困难并没有缓解，而麒麟芯片库存也所剩无几，这也进一步导致原本应该在下半年发布的全新Mate 50系列无缘今年亮相，甚至还传出了不少该系列将被取消的传闻。

高通骁龙898首个GPU测试出炉 性能低于A15和Exynos2200

高通将在今年年底发布下一代旗舰移动芯片骁龙898。不久前这款处理器的CPU测试已经出炉，而现在GPU部分的首个测试结果也正式被公开。

高通发力中端手机市场：骁龙695G将支持144Hz屏幕刷新率

在移动应用处理器（AP）市场上，联发科已经连续三个季度超过高通。而联发科取得成功的关键在于针对 5G 和 LTE 类别的中端手机。据悉，高通将会在中端市场发力，将推出骁龙 600 系列重新夺回市场。高通公司在骁龙 6 系列和骁龙 7 系列下的一些芯片一直有一个“G”变体。这些是经过轻微调整的处理器，增加了一些功能或时钟周期，旨在满足更多资源需求的游戏。然而，手机游戏的要求变得更高，游戏玩家的品味也提高了。据悉高通即将推?

释放5G更多潜能！高通骁龙X65测试终端展示毫米波部署新进展

作为发展5G技术的核心企业，高通在5G毫米波领域的技术实力不容小觑。日前，高通联合中兴通讯又一次实现了毫米波的新进展，双方合作完成了国内首次采用5G NR独立组网双连接（NR-DC，即FR1+FR2 DC），并基于26GHz（n258）毫米波频段的200MHz载波信道以及3.5GHz（n78）频段的100MHz带宽，实现了超过2.43Gbps的单用户下行峰值速率。高通今年在毫米波领域已经完成多次技术突破了，此前围绕着高通第四代5G基带骁龙X65，就看到了很多让人?

高通骁龙898即将登场：骁龙X65基带加持

今天高通公司宣布，高通和中兴通讯实现5G毫米波新里程碑，双方成功展示了中国5G毫米波部署所要求的重要特性。此次测试采用搭载旗舰级骁龙X65的智能手机形态的测试终端以及中兴通讯毫米波AAU等网络基础设施设备完成，展示中国迈向5G毫米波商用的重要进展。中兴通讯吕钱浩指出，骁龙X65基带将会内置于下一代骁龙旗舰芯片之中。我们知道，高通通常会在年底发布新一代旗舰处理器，今年年底高通将会带来骁龙8系列新成员，可能会命名为骁

高通和中兴通讯使用骁龙 X65 基带完成 5G 毫米波测试

据高通官方微博消息，高通和中兴通讯近日完成测试，实现5G 毫米波（mmWave）新里程碑。为配合和支持 IMT-2020(5G)推进组制定的支持200MHz 载波带宽的5G 毫米波测试和部署需求，双方成功展示了中国5G 毫米波部署所要求的重要特性。

骁龙898内置！高通、中兴在国内完成X65基带5G毫米波测试

8月27日上午，@Qualcomm中国 官微发文称，高通和中兴通讯实现5G毫米波新里程碑为配合和支持IMT-2020（5G）推进组制定的支持200MHz载波带宽的5G毫米波测试和部署需求。据悉，高通和中兴此次测试采用搭载旗舰级骁龙X65的智能手机形态的测试终端，以及中兴通讯毫米波AAU等网络基础设施设备完成，展示了中国迈向5G毫米波商用的重要进展。根据此前消息，即将在年底发布的骁龙898旗舰芯片就会内置骁龙X65基带，此前高通已经在骁龙888 Plu

Linux 5.15将增加对高通Adreno 680、7c3的图形支持

在即将到来的Linux 5.15合并窗口之前，一个包含开源高通Adreno驱动程序的MSM DRM内核更新已经被送入DRM-Next。这个名为drm-msm-next更新带来了多种改进和修复，但最引人注目的是面向新一代Adreno 600系列的支持，也就是说高通公司新发布的的Adreno 680和7c3现在都得到支持。7c3指的是Adreno 7c Gen 3 GPU，在其新的Snapdragon计算平台中可以找到，7c3类似于Adreno 660 GPU，但有一些驱动程序上的变化。Linux 5.15支持的Adreno 680?

高通5G基带骁龙X65，集成诸多创新特性，释放5G潜能

5G这项新技术自从诞生以来，就受到了越来越多用户的喜爱。截至今年5月，我国的5G套餐用户已经超过4.5亿。而这些5G手机用户中，很多都使用了高通的5G基带。高通5G基带及射频系统，可以说是目前全球最先进的5G解决方案之一，它能同时支持Sub-6和毫米波频段，具备非常广泛的5G频段兼容性，在全球拥有着众多客户群体。目前，采用高通5G技术的终端已经达到800多款。从市场占有率上来看，高通骁龙5G基带芯片也占据着绝对优势。仅从现在已