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高通骁龙下一代旗舰芯片曝光 跑分和麒麟980相当

近日在知名跑分平台Geekbench上出现了一批高通msmnile设备，从识别码来看很有可能就是高通的下一代芯片骁龙855/8150。

安卓最强芯片！一图读懂高通骁龙8至尊版

今天，骁龙峰会2024召开，众人期待的骁龙8至尊版正式登场，这是迄今为止安卓阵营最强悍的手机芯片。这颗芯片基于台积电第二代3nm制程工艺打造，这次骁龙8至尊版去掉了小核，和天玑9400一样采用全大核设计，包含2颗主频达到4.32GHz的超大核以及6颗3.53GHz大核的性能核心。在骁龙8至尊版发布后，小米15系列、荣耀Magic7系列、一加13、真我GT7Pro、iQOO13等旗舰都将陆续发布。

车圈最强！联发科全球首发3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1：性能超高通骁龙8295 30%

今天的新品天玑发布会上，除了天玑9400之外，联发科还向车圈扔了一枚王炸全球首发3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1。联发科表示，CT-X1拥有强劲的旗舰级CPU、GPU和NPU，至高支持10块屏幕，16个摄像头，8K30视频播放和录制，9K分辨率显示，以及5G和Wi-Fi7等先进通信技术。搭载CT-X1芯片的首批车型将于2025年量产上市。

高通骁龙8 Gen4系列阵容曝光：旗舰芯片不止一颗

爆料人YogeshBrar透露，高通骁龙8Gen4将于今年Q4亮相，骁龙8sGen4将于明年Q1登场，代号分别是SM8750和SM8735，该爆料人还提到，现阶段高通不应该改变命名方案。此前有消息称高通骁龙8Gen4将更名为骁龙8Elite，如果骁龙8Gen4更名的话，那么预计骁龙8sGen4也会改名。并且骁龙8Gen4基于台积电第二代3nm制程打造，这颗芯片由小米15系列首发搭载。

高通骁龙X Elite“低配版”Windows芯片曝光！集成5G基带

除了骁龙XElite外，高通还在测试代号为X1P”的SoC存在两个版本。正在测试的两款SoC的SKU编号为X1P”，由于骁龙XElite的SKU编号为X1E”，因此可以暂时理解为这两款SoC命名是骁龙XPLUS。且已有测试中的骁龙X系列集成了高通第四代5G基带骁龙X65，若相关产品研制成功，以后将会有更多支持5G网络功能的笔记本电脑推出。

史上最强7系芯片！高通骁龙7 Gen3真机规格曝光：大核提至2.9GHz

今天，数码博主数码闲聊站爆料了高通SM7675的真机最新频率，Cortex-X4大核频率从2.8GHz提升到了2.9GHz。高通骁龙7Gen3最新频率为:1个2.9GHzX4大核4个2.6GHzA7203个1.9GHzA520，GPU为Adreno732，频率800MHz以上。不过目前还没有真机发布，因此处理器参数可能最后还有一点微调。

安卓迎来3nm芯片时代！高通骁龙8 Gen4曝光

高通将在今年10月份推出骁龙8Gen4，对比上代平台，骁龙8Gen4有大幅升级。最重要的是升级点之一是工艺，骁龙8Gen4移动平台首次采用台积电3nm工艺，这意味着安卓阵营也将全面迎来3nm时代。按照传统惯例，骁龙8Gen4将会被应用到小米15系列、三星GalaxyS25系列等机型中。

华为nova 12系列麒麟芯片版全部售罄：只剩骁龙778G活力版有货

昨天下午华为正式发布了nova系列，作为近三年麒麟回归的首作，各项配置都非常全面，甚至看齐Mate60系列。nova12系列正代机型共有三款分别是nova12、nova12Pro、nova12Ultra，售价范围从2999元覆盖到5499元。该机还也同样配备了第二代昆仑玻璃、第二代可变光圈、双向北斗卫星消息、等深四曲屏等，全面看齐Mate60。

realme真我GT5 Pro官宣11月发布，搭载高通骁龙8 Gen 3芯片

11月13日，真我GT5Pro官方宣布将于本月发布。该机被誉为“双擎旗舰”，将挑战性能赛道边界，并重新定义旗舰新规则。目前还没有更多关于该机的信息，我们将持续关注并带来最新报道。

OPPO K11将搭载高通骁龙782G芯片

OPPO即将推出新一代中端机型OPPOK11，预计于7月25日14:30正式发布。这款新机将搭载高通骁龙782G芯片，采用台积电6nm的旗舰制程工艺，主频高达2.7GHz，具有优异的能效和强大的性能。它还支持最高1TB的外置存储卡扩展，为用户提供持久流畅的使用保障。

小米推出Redmi Note 12R手机，首发高通骁龙4 Gen2芯片

小米于今年4月发布了RedmiNote12RPro手机，售价为1799元，配置有第一代骁龙4处理器和12GB256GB内存。小米正式推出了全新的RedmiNote12R手机，这款手机是与运营商合作推出的机型，并与“和动力”同时上架，零售价为999元，合约机价格为99元。这款全新RedmiNote12R手机在性能和功能方面有了明显升级，同时具备较为亲民的价格，有望吸引更多消费者的关注和选择。

告别高通骁龙7系！小米Civi 3即将登场：芯片升级为天玑8200

小米即将发布年度影像旗舰小米13Ultra，该机已经开始量产爬坡。在小米13Ultra之后，小米还有一款新品Civi3也开始准备排产计划，该机搭载的是联发科天玑8200。该机将在今年上半年亮相。

多核性能超过苹果M2芯片！高通骁龙8 Gen 4曝光

根据国外科技媒体WccfTech的报道，高通公司即将推出新一代处理器——骁龙8Gen4。该处理器将由台积电的第二代3纳米生产工艺量产，相比前代处理器，高通在新一代处理器中弃用了ARM的CPU设计，转使用自家定制的Oryon核心方案，可提升多核性能最高达40%。高通在骁龙8Gen4处理器中采用的N3E工艺比苹果M2芯片所使用的N5P工艺更先进，这也为该处理器的表现提供了支持。

高通骁龙 8Gen3 曝光：超越苹果 A16 芯片，主频最高 3.72GHz

据推特博主@RGcloudS透露，高通骁龙8Gen3将继续沿用上一代骁龙8Gen2的「1+4+3」架构。超大核基于ARM公版Cortex-X4打造，大核基于Cortex-A715，小核基于Cortex-A515。骁龙8Gen3仍基于台积电N4P4nm工艺生产，这意味着，今年唯一的3nm手机芯片可能只有苹果A17芯片了，期待今年各种新SOC的降临。

对标苹果M系芯片！高通骁龙8cx Gen4来了：12核CPU、可配64GB LPDDR5X

高通准备推出一款PC平台Arm处理器，代号为Hamoa”，采用12核心设计，具有八个性能核心和四个能效核心，将是苹果M系列处理器的竞争对手。爆料人@Za_Raczke表示，这款芯片的名称为骁龙8cxGen4，性能核心主频约为3.4GHz，效能核心主频约为2.5GHz。骁龙8cxGen4有望在2024年正式登场，值得期待。

高通骁龙8 Gen 3芯片或将由台积电与三星共同代工 台积电良率更高

据DIGITIMES报道，业内消息人士称，鉴于安卓手机的高生产成本和销售前景仍不明朗，联发科和高通将不得不更多地考虑是否跟随苹果的脚步，在2023年让台积电使用3nm工艺技术制造它们的移动SoC。台积电将于2023年量产3nm芯片，新制程的良率表现和营收贡献有望与5nm技术相媲美。作为新节点的首个客户，苹果公司将在其2023款iPhone上搭载3nm SoC。

三星Galaxy S23核心硬件曝光：将全系配备满血版高通骁龙8 Gen 2芯片

随着一款又一款的第二代骁龙8旗舰的陆续亮相，大家关注的焦点也逐步转移到了作为老牌机皇的三星新一代年度旗舰Galaxy S23系列上，截至目前已经有关于该系列机型的外观和配置非常详细的爆料传出。近日有外媒进一步带来了该机的核心参数细节。更多详细信息，我们稍后继续为大家进行揭晓。

信号稳了！曝iPhone 15系列将采用高通骁龙X70 5G基带芯片

根据DigiTimes今天的一份报告，iPhone15系列将继续采用高通5G调制解调器，因为苹果在定制芯片上的开发仍在继续。苹果目前正在开发一款内部5G调制解调器，旨在在未来几年内取代高通的Snapdragon5G芯片。最初有报道称，苹果最早将在2023年转向内部5G调制解调器，但后续报告显示，苹果在芯片开发上“失败”，并将在可预见的未来继续使用高通调制解调器。

自研基带3年半没成果 苹果向现实低头：iPhone 15采购高通骁龙X70芯片

当年吞并Intel基带业务后，本以为踩在巨人肩膀”上的苹果，推进自研的步伐会很快，可实际并非如此。DT报道称，苹果开发基带的工作并没有收尾，其下一代iPhone15系列手机将继续搭载高通提供的基带产品。苹果2019年花费10亿美元收购了Intel的消费级基带芯片业务，获得Intel公司大约2200名员工及1.7万项专利，掐指一算，已经3年半的时间了。

新一代中端神U来了！高通骁龙782G芯片发布：骁龙778G+继任者

高通官网公布了骁龙782G的参数，值得注意的是，荣耀80标准版将首发高通骁龙782G芯片。高通骁龙782G采用6nm工艺打造，是骁龙778G+的继任者，配备8核CPU，包括2.7GHz的单核Cortex-A78+2.2GHz的三核Cortex-A78+1.9GHz的四核Cortex-A55，GPU搭载Adreno642L。骁龙782G的基带芯片为骁龙X53，支持Sub-6GHz和mmWave毫米波，FastConnect6700提供高达2.9Gbps的Wi-Fi6支持，以及蓝牙5.2。